背景技術(shù)隨者數(shù)碼相機、攝像頭等高科技產(chǎn)品的普及，光學鏡片在各個領(lǐng)域都得到了迅速的發(fā)展。光學鏡片是精密的部件，故在光學鏡片的加工制造過程中，有一個很重要的環(huán)節(jié)就是對鏡片進行清洗的工藝，其直接影響到制成鏡片的質(zhì)量。常規(guī)的工藝主要包括清洗液清洗、清水清洗等步驟，其清洗效果還有待提高。因此提供一種工藝簡單、清洗效果好的光學鏡片中片的清洗方法是本發(fā)明所要解決的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡單、清洗效果好的光學鏡片中片的清洗方法。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：提供了一種光學鏡片中片的清洗方法，其特征在于：包括以下步驟：（1）將所要清洗的光學鏡片中片浸泡入清水中，超聲波振蕩3-5min；（2）將經(jīng)過步驟（1）處理的光學鏡片中片浸泡入含有溶劑的溶液中，超聲波振蕩0.5-1min；（3）將經(jīng)過步驟（2）處理的光學鏡片中片浸泡入清洗液中，超聲波振蕩5-10min；（4）將經(jīng)過步驟（3）處理的光學鏡片中片浸泡入天然植物膠溶液中，超聲波振蕩2-5min；所述天然植物膠為瓜爾膠、香豆膠、羧甲基羅望子膠、羧甲基決明子的一種；所述天然植物膠溶液的濃度為0.5-2wt%；（5）將經(jīng)過步驟（4）處理的光學鏡片中片用清水洗凈；（6）將洗凈的光學鏡片中片放入烘干設(shè)備中烘干；（7）在密封干燥器中冷卻至常溫即可。作為一種優(yōu)選方案，所述步驟（1）中的清水的溫度控制在35-45℃。作為一種優(yōu)...
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1、研磨后的清洗研磨是光學玻璃生產(chǎn)中決定其加工效率和表面質(zhì)量（外觀和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物為研磨粉和瀝青，少數(shù)企業(yè)的加工過程中會有漆片。其中研磨粉的型號各異，一般是以二氧化鈰為主的堿金屬氧化物。根據(jù)鏡片的材質(zhì)及研磨精度不同，選擇不同型號的研磨粉。在研磨過程中使用的瀝青是起保護作用的，以防止拋光完的鏡面被劃傷或腐蝕。研磨后的清洗設(shè)備大致分為兩種：一種主要使用有機溶劑清洗劑，另一種主要使用半水基清洗劑。(1)有機溶劑清洗采用的清洗流程如下：有機溶劑清洗劑（超聲波）-水基清洗劑（超聲波）-市水漂洗-純水漂洗-IPA（異丙醇）脫水-IPA慢拉干燥。有機溶劑清洗劑的主要用途是清洗瀝青及漆片。以前的溶劑清洗劑多采用三氯乙烷或三氯乙烯。由于三氯乙烷屬ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）產(chǎn)品，目前處于強制淘汰階段；而長期使用三氯乙烯易導致職業(yè)病，而且由于三氯乙烯很不穩(wěn)定，容易水解呈酸性，因此會腐蝕鏡片及設(shè)備。對此，國內(nèi)的清洗劑廠家研制生產(chǎn)了非ODS溶劑型系列清洗劑，可用于清洗光學玻璃；并且該系列產(chǎn)品具備不同的物化指標，可有效滿足不同設(shè)備及工藝條件的要求。比如在少數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)過程中，鏡片表面有一層很難處理的漆片，要求使用具備特殊溶解性的有機溶劑；部分企業(yè)的清洗設(shè)備的溶劑清洗槽冷凝管較少，自由程很短，要求使用揮發(fā)較慢的有機溶劑；另一部分企業(yè)則相反，要求使用揮發(fā)較快的有機溶劑等。水基清洗劑的主要用...
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光刻技術(shù)是大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微光學、微機械技術(shù)的先導和基礎(chǔ)，他決定了集成電路（ＩＣ）的集成度…。光刻版在使用過程中不可避免地會粘上灰塵、光刻膠等污染物，這些污染物的存在直接影響到光刻的效果。近些年，國家將ＬＥＤ照明列入為重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，ＬＥＤ行業(yè)迅猛發(fā)展。ＬＥＤ制造過程中，具有光刻版的使用量多，使用頻繁的特點。大多生產(chǎn)廠家為了節(jié)省成本，主要采用接觸式曝光。接觸式曝光雖然可以利用成本低廉的設(shè)備達到較高的曝光精度，但是由于甩膠式涂膠方法會造成晶圓邊緣膠層過厚，在接觸式曝光過程中光刻版極易接觸到晶圓邊緣的光刻膠，導致光刻膠粘附到光刻版表面（圖１）。對于ＩＣ行業(yè)，因為線條更細，精度要求更高，所以光刻版的潔凈程度更加重要。對于硅片清洗而言，其顆粒移除率（PRE）不需要達到１００％，但對于光刻版而言卻并非如此，其原因是對于產(chǎn)品良率而言，光刻版表面顆粒的影響更大，單晶圓缺陷只影響一個缺陷，而一個光刻版卻影響到每一個芯片［２一］。由于零成像缺陷是可以實現(xiàn)的，工廠內(nèi)生產(chǎn)的光刻版需要經(jīng)常清洗。為了保證光刻版潔凈，必須定期對光刻版進行清洗，而清洗的效果與清洗工藝以及各清洗工藝在設(shè)備上的合理配置有著密切的聯(lián)系。 １光刻版清洗工藝１．１光刻膠及其他有機污染物的去除對于光刻膠及其他有機污染物，比較常見的方法是通過有機溶劑將其溶解的方法將其去除，例如利用丙酮浸泡光刻版，在浸泡的同時可以超聲提高浸泡...
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表面清洗硅片清洗是指在氧化、光刻、外延、擴散和引線蒸發(fā)等工序前,采用物理或化學的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物,以得到符合清潔度要求的硅片表面的過程。在硅片加工工藝中，有多達20%的步驟為清洗。制造一種設(shè)備將硅片表面的沾污全部除去是不可能的。在硅片清洗過程中，將每片上的沾污從百萬級降低到十萬級相對容易，但要把沾污全部去除或在全部工藝中保證沾污不再增加卻是非常困難的。所以，不同的工藝技術(shù)所要求的硅片最終表面態(tài)不同，其所需要的清洗方法也不相同，不可把各種清洗方法同等對待。1硅片清洗設(shè)備的清洗工藝清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有機沾污，因為有機物會遮蓋部分硅片表面，從而使氧化膜和與之相關(guān)的沾污難以去除；然后溶解氧化膜，因為氧化層是“沾污陷阱”，也會引入外延缺陷；最后再去除顆粒、金屬等沾污。1.1清除有機表面膜、粒子和金屬沾污A類硅片清洗設(shè)備的工藝流程見表1。 1.2清洗工藝步驟第1步：NH4OH+H2O2+H2O比例為1∶1∶5第2步：HCl+H2O2+H2O比例為1∶1∶5此工藝分為氧化、絡合處理兩個過程。使用NH4OH+H2O2+H2O，溫度控制在75～80℃。H2O2在高pH值時為強氧化劑，破壞有機沾污，其分解為H2O和O2。NH4OH對許多金屬有強的絡合作用。HCl+H2O2+H2O中的HCl靠溶解和絡合作用形成可溶的堿或金屬鹽。分別在第1步和第2步的前、中加...
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蝕刻是從材料表面去除材料的過程。蝕刻的兩種主要類型是濕蝕刻和干蝕刻（例如，等離子體蝕刻）。涉及使用液體化學藥品或蝕刻劑去除基板材料的蝕刻工藝稱為濕蝕刻。在等離子體蝕刻工藝中，也稱為干蝕刻，使用等離子體或蝕刻氣體來去除襯底材料。干蝕刻會產(chǎn)生氣態(tài)產(chǎn)物，這些產(chǎn)物應擴散到大量氣體中并通過真空系統(tǒng)排出。干蝕刻有三種類型（例如等離子蝕刻）：化學反應（通過使用反應性等離子體或氣體），物理去除（通常通過動量傳遞）以及化學反應和物理去除的組合。另一方面，濕蝕刻僅是化學過程。干法刻蝕（等離子刻蝕）和濕法刻蝕的優(yōu)缺點 濕法刻蝕工藝的優(yōu)點是設(shè)備簡單，刻蝕速率高，選擇性高。但是，有許多缺點。濕蝕刻通常是各向同性的，這導致蝕刻劑化學物質(zhì)去除了掩膜材料下方的基板材料。濕蝕刻還需要大量的蝕刻劑化學物質(zhì)，因為基底材料必須被蝕刻劑化學物質(zhì)覆蓋。此外，必須一致地替換蝕刻劑化學物質(zhì)，以保持相同的初始蝕刻速率。結(jié)果，與濕蝕刻有關(guān)的化學和處理成本非常高。干蝕刻的一些優(yōu)點是其自動化能力和減少的材料消耗。與濕法蝕刻相比，干法蝕刻（例如，等離子蝕刻）的成本更低。純化學干法蝕刻的一個例子是等離子體蝕刻。純化學蝕刻技術(shù)（特別是等離子蝕刻工藝）的缺點是它們不具有較高的各向異性，因為反應物質(zhì)可以在任何方向上反應并且可以從掩膜材料下方進入。各向異性是指僅在一個方向上進行蝕刻。當只需要在垂直方向上去除材料時，此屬性很有用，因為不會去...
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SiO2膜在微技術(shù)中具有兩個主要作用：作為介電層或作為摻雜/蝕刻掩模。在這兩種情況下，通常都需要圖案化。當在高溫烘箱中通過硅襯底的氧化獲得時，SiO2被稱為“熱”。否則，它可以通過化學氣相沉積（CVD）作為附加層而獲得，不需要硅襯底。氧化物厚度通常在100 nm和1000 nm之間（即分別為1000Å和10000Å，這是在薄膜技術(shù)中仍非常流行的埃單位的使用）。它可以容易地用對硅的影響可以忽略不計的化學物質(zhì)蝕刻。而且，許多硅蝕刻劑不影響氧化物。這種可能性被廣泛用于所有基于硅的微技術(shù)中。如果氧化物用作硅加工的高溫掩模，則必須預先在低溫下使用基于抗蝕劑的微光刻工藝對其進行構(gòu)圖。當必須在硅上進行室溫工藝時，可以避免使用氧化物掩膜，因為抗蝕劑可以直接充當硅的掩膜。但是，有些化學物質(zhì)可以輕松蝕刻抗蝕劑和硅。典型的例子是硅的各向異性蝕刻，通常在KOH（氫氧化鉀）中進行。在這種情況下，稀釋的KOH也是用于正性抗蝕劑的典型顯影液。因此，蝕刻過程應以黃光進行，抗蝕劑對此不敏感。這是不切實際的。但是即使如此，由于對于硅的可接受的蝕刻速率需要濃縮的KOH，因此再次不能使用抗蝕劑，因為未經(jīng)稀釋的KOH會去除抗蝕劑，即使它沒有被曝光。SiO2的一種非?！斑x擇性”的化學物質(zhì)（即根本不腐蝕硅）是氫氟酸（HF）。如果直接使用，則這種蝕刻劑對氧化物具有過快和過強的作用，使得底切和線寬控制非常困難。...
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多晶酸制絨原理多晶硅絨面制備方法多晶硅表面由于存在多種晶向，不如（100）晶向的單晶硅那樣能利用各向異性化學腐蝕得到理想的絨面結(jié)構(gòu)，因而對于多晶硅片，目前主要采用各向同性的酸腐方法來制備絨面。主要方法:是利用硝酸和氫氟酸、去離子水來配制酸性腐蝕液。對于多晶硅片進行各向同性腐蝕，在硅片表面形成蜂窩狀的絨面結(jié)構(gòu)，從而提高太陽電池的光電轉(zhuǎn)換效率。根據(jù)溶液對硅的各向同性腐蝕特性，在硅片表面進行織構(gòu)化處理而形成絨面。1.第一步:硅的氧化硝酸和氫氟酸的混合液可以起到很好的腐蝕作用，硝酸的作用是使單質(zhì)硅氧化為二氧化硅，其反應為:3Si+4HNO3===3SiO2+2HO2+4NO2.第二步:二氧化硅的溶解二氧化硅生成以后，很快與氫氟酸反應 SiO2+4HF=SiF4+2H2O(四氟化硅是氣體) SiF4+2HF=H2SiF6總反應: SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O終反應掉的硅以六氟硅酸的形式進入溶液并溶于水。這樣，二氧化硅被溶解之后，硅又重新露出來，一步、二步的反應不斷重復，硅片就可以被持續(xù)的腐蝕下去。單晶絨面圖片多晶絨面圖片 單晶硅制絨液體的組成和作用制絨溶液主要是由堿性物質(zhì)（NaOH、KOH、Na2CO3等）及添加劑（硅酸鈉、酒精或異丙醇）組成的混合溶液。堿性物質(zhì)發(fā)生電離或者水解出OH離子與硅發(fā)生反應，從而形成絨面。堿的適宜濃度為5%以下。酒精或異丙醇有三個作用：a、協(xié)助...
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目前,在國內(nèi)外半一導體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡便、成本低、可節(jié)約大量的化學試劑、對器件參數(shù)無影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由于四百多度高溫氧化發(fā)黃,而影響與二次布線鋁層的歐姆接觸,若用發(fā)煙硝酸去膠后擦片又常使鋁層擦傷而降低了二次布線的合格率。采用等離子去膠則可大大減少鋁層表面的擦傷,不氧化,無底膜,保證二次布線的歐姆接觸,提高了多層布線的合格率。為大面積集成電路的發(fā)展提供了很好的前景。一、等離子體及產(chǎn)生等離子體的方法作為物質(zhì)的第四態(tài),高度電離的氣體叫做等離子體。等離子體具有導電性。從產(chǎn)生方法不同又可分為高溫等離子體及低溫等離子體兩種。高溫等離子體如氫彈的爆炸,火花放電及太陽表面的高溫都能使氣體電離成為等離子體,這種方法產(chǎn)生的等離子體,溫度能達到幾千度到幾十萬度,稱為高溫等離子體去膠工藝使用的是低溫等離子體,其作用原理是低壓氣體在電場力的作用下發(fā)生電離在電離過程中,低壓氣體中殘存的少量自由電子在電場力作用下,向正電極運動,由于低壓氣體密度小,自由電子的平均自由程較大,在與氣體分子的兩次碰撞之間能夠獲得很高的能量,這種高能量的自由電子撞擊氣體分子,使它離解成電離子和自由電子,這些氣體部分分子電離后又有更多的自由電子撞擊氣體分子,因此離子數(shù)...
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我們研究材料的紅外光學特性的主要工具是紅外光譜。例如，我們試圖闡明納米結(jié)構(gòu)對III型氮化物材料中光學躍遷和電子傳輸?shù)挠绊?。減少氮化物紅外光電器件中內(nèi)置極化場的影響的重要且?guī)缀跷刺剿鞯耐緩绞窃贕aN的非極性方向（例如m平面）上使用異質(zhì)結(jié)構(gòu)。該圖顯示了在c面GaN（極性方向）和m面GaN（非極性方向）上具有AlGaN勢壘的兩個結(jié)構(gòu)相同的GaN QW的能帶結(jié)構(gòu)之間的比較。對于m面取向的GaN，極化矢量位于垂直于生長方向的平面上，因此異質(zhì)結(jié)處沒有極化不連續(xù)性。除了簡化平坦頻帶條件下的器件建模外，非極性GaN上結(jié)構(gòu)的一些直接優(yōu)勢還包括改進的光學偶極矩陣元素，隱式吸收以及對高能級能量的限制。我們最近首次能夠觀察到在Kyma Tech的m平面獨立式GaN襯底上生長的AlGaN / GaN超晶格中的近紅外吸收。這些結(jié)果對于未來的非極性氮化物器件是最有希望的。我們最近首次能夠觀察到在Kyma Tech的m平面獨立式GaN襯底上生長的AlGaN / GaN超晶格中的近紅外吸收。這些結(jié)果對于未來的非極性氮化物器件是最有希望的。我們最近首次能夠觀察到在Kyma Tech的m平面獨立式GaN襯底上生長的AlGaN / GaN超晶格中的近紅外吸收。這些結(jié)果對于未來的非極性氮化物器件最有希望。
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隨著科技的發(fā)展，在當前社會中，大規(guī)模集成電路、半導體器件等得到了越來越廣泛的應用，對其可靠性、電能性等性能的要求也越來越高。因此，半導體單晶拋光片的表面潔凈程度就顯得更為重要。因此，在半導體單晶拋光片的清洗過程中，要想得到更為良好的拋光片質(zhì)量，不能僅僅對拋光片表面的污染物進行清除。在實際清洗過程當中，除了拋光片表面的污垢以外，表面粗糙度、氧化膜厚度、表面化學態(tài)等都是應當關(guān)注的問題。1半導體單晶拋光片的清洗在當前的世界范圍內(nèi)，對于半導體單晶拋光片的清洗工藝來說，硅單晶拋光片的清洗工藝相對較為成熟，普遍采用的是美國無線電公司的RCA清洗法。而對于砷化鎵、鍺等半導體單晶拋光片來說，其清洗工藝仍然較為保密，相關(guān)的研究也不夠成熟。因此，應當結(jié)合半導體單晶拋光片的清洗工藝實例進行分析，探尋清洗半導體材料拋光片的關(guān)鍵性技術(shù)，從而對硅、砷化鎵、鍺等半導體材料拋光片的清洗工藝和技術(shù)水平提高提供借鑒和參考。在清洗半導體單晶拋光片的過程中，由于半導體材料的性質(zhì)、數(shù)量、氧化物種類等方面的不同，也存在著一定的差異。例如，在硅單晶拋光片的清洗工藝中，先用稀氟氫酸進行清洗，然后再用氫氧化銨和雙氧水的混合液進行清洗，最后用鹽酸和雙氧水的混合溶液進行清洗[1]。在砷化鎵拋光片清洗工藝中，先使用氫氧化鉀溶液進行清洗，然后進行紫外光照射和臭氧清洗，最后采用酸性活性劑進行清洗。在鍺單晶拋光片的清洗工藝中，先用濃硫酸進行清...
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