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發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下      3.設備說明3.1 排風系統(tǒng)?●排風裝置(排風壓力、風量根據(jù)實際情況或客戶要求設計)將設備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環(huán)保要求),避免擴散到室內(nèi);?●排風通道內(nèi)設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調(diào)節(jié)風門,操作人員可根據(jù)情況及時調(diào)節(jié)排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權人員修改或設定參數(shù);?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統(tǒng),獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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TZ一107自動探針測試臺主要技術指標及功能:該機的主要技術指標;可測片徑;75、100125mm。工作臺最大行程;x向265ram,Y向205mm4工作臺速度:50mm/S。定位精度:±0.O13mm。重復精度:±0.003mm。行進分辨率:0.Olmm。z向行程:O~O.8mm可誦。該機工作臺調(diào)整采用多功能集中控制手柄??蓪崿F(xiàn)微動(10m/步)、連續(xù)點動’快動、步進等l6種功能。通過鍵盤命令,可實現(xiàn)“掃描”、圖形/探邊方式選擇、自檢、公制/英制步距選擇、單圖測試、中停、z向升降及微調(diào)。機器還具有同步/延時打點選擇,工作狀態(tài)顯示及聲光報警功能,以及品片平墼:墨:跟蹤。并可根據(jù)配接的測試儀不同進行狀態(tài)預置。測試完畢,承片臺自動高速“回零”到下料位置,便于裝卸晶片。 該系統(tǒng)由滾珠絲杠、電機座l、底座2、溜板3、軸承座4和6、連板5以及軸承、直線滾動導軌、步進電機等組成。用以完成)0一Y步進運動、掃描、裝卸片時快速進中心和回零。x、Y向均采用最高精度的C級滾球絲杠,較高精度的D級滾動直線導軌,和高速大力矩步進電機驅(qū)動系統(tǒng)。使精度和可重復性達到美[Electroglas公司生產(chǎn)的lO34x一6型5自動探針臺的水平。由于選用了新型滾動功能部件,還使結構簡單、工作穩(wěn)定、易于維護保養(yǎng)。 該系統(tǒng)由吸盤1、芯軸2、擺桿5、托板8、偏心套10和步進電機等組成。...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 09
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半自動刷片機1主機毛刷由微型電機帶動可做順逆時針方向轉(zhuǎn)動。同時,硅片架由毛刷架撥動作間隙轉(zhuǎn)動。由于這兩個運動的結合,使硅片的每一部位都能刷到。為避免劃傷表面,采用較軟的羊毛制刷。本機還采用杠桿式取片機構,裝片、取片時能自動抬起片架,從而避免了通常取片方式帶入的硅渣,確保了清洗質(zhì)量。 2控制器(見圖1)電路比較簡單,由周期為約15秒和30秒兩檔的多諧振蕩器和三級分頻器、一個譯碼器組成。涂電源外,全部電路由十只三極管和十三只二極管組成(詳見控制電路如圖4和5)。電機轉(zhuǎn)向由第一級分頻器控制。電機啟動前,全部計數(shù)器都置零,啟動后開始計數(shù),計到名時,譯碼器給出脈沖,關斷電機電源。主機結構示意圖(圖2、3)及使用:工作前將待清洗的硅片置于硅片盤(5)上,清洗用水由進水咀(1)注入到毛刷和硅片上。于交通電源,啟動電機(9),毛刷(7)轉(zhuǎn)動并自動定時換向。就這樣邊沖水邊刷片達到清洗目的。和毛刷連在一起的撥桿(6)隨毛刷轉(zhuǎn)動而不時撥動硅片盤,使盤間隙轉(zhuǎn)動一個角度,以保證硅片每個部分都能均勻刷到。機器自動來回八次轉(zhuǎn)向后自動關斷電源,工作人員可打開機器上蓋,(10)壓動杠桿(2)使托片盤(4)翹起,自動抬起硅片,已使取片,清洗用水由出水詛(3)流出。  免責聲明:文章來源于網(wǎng)絡,不代表本公司觀點,如有侵權請聯(lián)系本網(wǎng)站刪除。
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 09
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PVD技術及設備玻璃表面鍍膜:?玻璃表面鍍膜是玻璃表面改性的常用方法,通過鍍膜可以改變玻璃的光學、熱學、電學、力學、化學性質(zhì)、膜層既可是功能性的,也可以是裝飾性的。?玻璃表面鍍膜方法化學還原、高溫分解、化學氣相沉積、物理氣相沉積、電浮等。氣相沉積方法:?PVD:物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition)主要是借助物理現(xiàn)象來進行薄膜沉積。?CVD:化學氣相沉積(ChemicalVaporDeposition)是以薄膜材料的蒸氣相經(jīng)過化學反應后,在玻璃表面形成固相薄膜。  1、 湯生放電區(qū):離子撞擊陰極產(chǎn)生二次電子,參與與氣體分子碰撞,并使氣體分子繼續(xù)電離,產(chǎn)生新的離子和電子。這時,放電電流迅速增加,但電壓變化不大,這一放電階段稱為湯生放電。湯生放電后期稱為電暈放電。?電極間無電流通過,氣體原子多處于中性,只有少量的電離粒子在電場作用下定向運動,形成極微弱的電流。2和3、輝光放電區(qū):湯生放電后,氣體會突然發(fā)生電擊穿現(xiàn)象。此時,氣體具備了相當?shù)膶щ娔芰ΓQ這種具有一定導電能力的氣體為等離子體。電流大幅度增加,放電電壓卻有所下降。導電粒子大量增加,能量轉(zhuǎn)移也足夠大,放電氣體會發(fā)生明顯的輝光。電流不斷增大,輝光區(qū)擴大到整放電長度上,電壓有所回升,輝光的亮度不斷提高,叫異常輝光放電,可提供面積大、分布均勻的等離子體。氣體放電現(xiàn)象4、 ...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 09
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GPP器件關鍵工藝設備制造技術研究1GPP二極管工藝制程圖l為GPP二極管制造主要工藝流程示意圖,包括晶片來料濕法清洗、磷預擴散、硼擴散及磷再分布、一次光刻、V形溝槽刻蝕、s口OS(SE.mi—111舳LATEDPOLYCRYSTALLINEOFSILICON)半絕緣多晶硅保護膜淀積、玻璃涂布、二次光刻、光阻去除、玻璃燒結、LTO(LOWTEMPERAN】reoxid撕on)低溫氧化層淀積、三次光刻、接觸面刻蝕、鍍鎳、鎳燒結、鍍金、電性測試。 從以上流程可以看出,GPP二極管的制程主要為三層保護膜的制作,其中SIPOS起到束縛電子的作用,燒結玻璃是對PN結的保護、Si0:是防止鎳層與玻璃的附著;而這三層保護膜的完成都是基于同一位置——晶圓V形深溝槽中,由此可見溝槽的寬度、深度、形狀、均勻性等直接影響著玻璃覆層的附著及厚度,進而影響著GPP二極管的性能參數(shù)。以往多采用機械式劃槽技術,采用高速砂輪劃V型槽,由于易造成碎片,溝槽深度也有一定的限制,因此現(xiàn)在多采用半導體平面刻蝕槽工藝技術,即光刻掩膜后利用濕法腐蝕的原理刻蝕V形槽。V型槽腐蝕液配比通常為硝酸:氫氟酸:冰醋酸=5:5:2,腐蝕溫度為一10℃~0℃,時間20~25rnjn(腐蝕時間隨槽深而確定),通常為100~120斗m,關鍵是控制好腐蝕速率。2GPP器件關鍵工藝設備GPP二極管主要工藝流程為溝槽制作及保護膜的制作,因...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 09
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鉻和釩的摻雜含鉻和釩的硬質(zhì)合金有很高的硬度及一定的韌性,其熱膨脹系數(shù)接近鋼。使用這些材料沉積擴散涂層可獲得非常好的結合力。工業(yè)CAD工藝在中溫下,在油淬的碳鋼制零部件上沉積硬質(zhì)涂層,某些情況下會產(chǎn)生不一致的結合力。通過含cr或V的擴散過渡層,工藝和結合力可得到很好的控制。圖1展示了結合力較差的涂層(見圖la)和通過Cr擴散涂層獲得的結合力較好的涂層(見圖1b)。 這些復合涂層的實現(xiàn)需要額外的前驅(qū)物質(zhì)及設施用于沉積工藝。在上例中,需要額外的發(fā)生器來產(chǎn)生揮發(fā)性的含Cr化合物——C尤l。口1。在此發(fā)生器中,不同的金屬(粒狀或碎屑狀)與氯氣或氯化氫進行反應。而此發(fā)生器的使用不應將最終的cr或V殘留物帶人到后序的涂層中(如氧化鋁)。使用帶內(nèi)部金屬氯化物發(fā)生器的同一CAD設備,可沉積帶摻雜的CAD涂層,通過加入一定量的一種或幾種合金(如鉻、釩、鎢或鉈)來改善TiN,TiC或Ti(C,N)涂層性能。形成的涂層一般為(Til0Q“一。cr。V6w。)C,N,O:,其中戈+y+z=1,其機械性能(如硬度及韌性)與TiN,TiC和Ti(C,N)類似,但由于合金元素的存在,其抗腐蝕性能也得到改善。3硼的添加從早期的研究p1可知,在中溫Ti(C,N)中添加硼可改變Ti(C,N)典型的柱狀結構,獲得相當高的硬度。在實際應用中,由于其較高的內(nèi)部應力及脆性,這種涂層僅限于非常薄的涂層。因此,通過改變多...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 09
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砷化鎵的制造工藝:1.主動層的形成:由于目前砷化稼器件市場定位以高性能特性取勝,因此器件皆以異質(zhì)接面方式成長為主,以求達到最佳的器件功能,目前器件以理及為市場主流,主要都是以磊晶成長方式完成。在磊晶方面,由于砷化稼器件特性取決于磊晶層的品質(zhì)的好壞,所以需要成長出品質(zhì)非常好的磊晶層,才能得到良好的器件特性。而要成長出良好的砷化稼磊晶品質(zhì),目前最普遍的是以或等方式成長,因為這些方式可以精準的控制磊晶純度、厚度、摻雜濃度、元素成分,且有平整的薄膜表面,及良好的異質(zhì)接面特性,并且有效的降低缺陷集成度。而硅制造工藝目前主要以離子布植形成主動層,即使是有磊晶成長,皆是以為主,并無精確控制其接口成分的必要性。另外目前新興以硅鍺材料為主的制造工藝,其磊晶成長主要以技術為主,成長時需在工藝技術中使用選擇性成長方式以便與技術集成,因此并無像砷化稼磊晶一般有專業(yè)代工廠成長磊晶層。2.微影制造工藝:砷化稼制造工藝中有干式蝕刻和濕式蝕刻,其中濕式蝕刻應用在一些砷化稼材料本身的蝕刻上,為制造工藝上極為關鍵的步驟。砷化稼濕式蝕刻基本上有非等方向的本質(zhì),其使用的蝕刻化學溶液和硅制造工藝不同,如硅是使用硝酸與氫氟酸的混合溶液來進行蝕刻,而砷化稼可以用磷酸、雙氧水與水的混合溶液蝕刻。比較特別的是,由于砷化稼為二元化合物,在不同面蝕刻后形狀會不一樣,隨著不同平面、不同方向、不同溶液侵蝕,蝕刻后的形狀可能為字型,亦可能為...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 08
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晶體硅太陽電池制作流程太陽電池基本結構:一個單一的晶體硅電池輸出電壓在0.5V左右,而其最大輸出功率則與太陽電池效率和表面積有關。如,一個接受光面積約為100cm2,效率為15%的太陽電池的最大輸出功率僅為1.5W左右。達到一般應用要求,必須將許多太陽電池串聯(lián)及并聯(lián)在一起,形成所謂的模組(module)。并聯(lián)的目的是為了增加輸出功率,串聯(lián)的目的在于提高輸出電壓,進一步的串聯(lián)或并聯(lián)則可形成陣列安排(array)。 在一把的太陽電池應用系統(tǒng)上,還包括蓄電池(storagebattery)、功率調(diào)節(jié)器(powerconditioner)和安裝固定結構(mountingstructures)等周邊設施,統(tǒng)稱為平衡系統(tǒng)(balanceofsystem)。隨材料和制造技術不同,太陽電池的架構會有不同變化,但最基本的結構可分為基板、PN二極管、抗反射層、表面粗糙結構化和金屬電極等五個主要部分。 為達到最佳的轉(zhuǎn)換效率,主要考慮的因素有:減低太陽光的表面反射;減低任何形式的載流子再結合(carrierrecombination);金屬電極接觸最優(yōu)化?;澹涸诰w硅太陽電池中,以單晶硅能達到的能量轉(zhuǎn)換效率最高。要達到最優(yōu)的能量轉(zhuǎn)換效率,所使用的基板的品質(zhì)最為關鍵,這里的品質(zhì)指基板應具有很好的結晶完美性、最低的雜質(zhì)污染等。就品質(zhì)的完美性而言,所有的結晶硅中以FZ硅片(FloatZon...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 08
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Al2O3-GaN外延片結構:?超晶格(異質(zhì)結)就是將兩種晶格常數(shù)不同的材料交替生長而成的多層薄膜結構,超晶格材料是兩種不同組元以幾個納米到幾十個納米的薄層交替生長并保持嚴格周期性的多層膜,事實上就是特定形式的層狀精細復合材料。?由于GaN與襯底晶格失配為15.4%,因此要生長平坦而沒有裂紋的高質(zhì)量GaN外延層非常困難。Amano提出利用低溫生長AlN或GaN作為緩沖再與高溫(1000℃)生長GaN的二段生長法得到表面平坦如鏡,低剩余載流子濃度,高電子遷移率的高質(zhì)量GaN外延層。 外延片制造的基本流程: 襯底的制備:(a)、結構特性好,晶圓材料與襯底的晶體結構相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結晶性能好、缺陷密度小。(b)、接口特性好,有利于晶圓料成核且黏附性強。(c)、化學穩(wěn)定性好,在晶圓生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕。(d)、熱學性能好,包括導熱性好和熱失配度小。(e)、導電性好,能制成上下結構。(f)、光學性能好,制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收小。(g)、機械性能好,器件容易加工,包括減薄、拋光和切割等。(h)、大尺寸,一般要求直徑不小于2英吋。(i)、價格低廉。襯底材料的選用:Al2O3襯底目前用于氮化鎵生長的最普遍的襯底是Al2O3優(yōu)點:化學穩(wěn)定性好、不吸收可見光、價格適中、制造技術相對成熟;機械強度高,易于處理和清洗缺點:(1)晶格失配和熱應力失配(...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 08
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真空鍍膜腔室,包括腔室門和對基板進行真空鍍膜的至少一個真空制程腔,真空制程腔設于腔室門內(nèi);大氣傳輸腔室,包括至少一個對鍍膜后的基板進行散熱的大氣腔;以及移動裝置,將基板移動至真空鍍膜腔室或者大氣傳輸腔室的輸入端;其中大氣傳輸腔室的數(shù)量少于真空鍍膜腔室的數(shù)量。每個大氣傳輸腔室對應設有至少兩個真空鍍膜腔室。真空鍍膜腔室包括多個間隔設置的真空環(huán)境不同的真空制程腔和/或大氣傳輸腔室包括多個間隔設置的大氣環(huán)境不同的大氣腔。真空鍍膜腔室和/或大氣傳輸腔室包括腔室門和真空閥,腔室門設于真空鍍膜腔室和/或大氣傳輸腔室的端部,真空閥連通真空制程腔和/或大氣腔的內(nèi)部和真空泵。真空鍍膜腔室可切換為大氣傳輸腔室,和/或,大氣傳輸腔室可切換為真空鍍膜腔室。真空鍍膜腔室和大氣傳輸腔室內(nèi)均設有傳輸機構,傳輸機構包括設于腔室內(nèi)的磁性導軌以及傳送輥;移動裝置設于真空鍍膜腔室和大氣傳輸腔室的同側端部;真空鍍膜腔室和大氣傳輸腔室的兩側端部分別設置有移動裝置;移動裝置的傳輸方向垂直于所述傳輸機構的傳輸方向;還包括基板架基板固定設于所述基板架上基板架與所述磁性導軌磁性連接;所述基板架上設有與所述傳送輥連接的傳動軸。移動裝置包括移動組件和與其連接的固定組件固定組件固定所述基板架移動組件驅(qū)動所述固定組件移動。固定組件包括機架和設于其上的固定輥固定輥上設有允許所述傳動軸卡入的凹槽;所述移動組件包括帶輪傳動件機架與所述帶輪傳動件的...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 08
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石英二元衍射光學元件制作工藝1.石英二元光學元件的制作二元光學元件的設計遵循光的衍射理論。衍射效率的高低是評價元件的重要指標。在表1中可見,理論上臺階級數(shù)越多衍射效率越高,但制作難度也加大,隨之的制作誤差也變大,它又將導致元件的衍射效率降低。根據(jù)我們現(xiàn)有的工藝手段和設備制作8個臺階的元件是比較合理的。 8個臺階的元件要經(jīng)過一次曝光,兩次套刻曝光,三次刻蝕才能完成,其整個過程如圖1所示。 1.1基片預處理預處理主要是用各種方法洗凈基片表面粘附的臟物,增加光刻膠與基片的粘附能力,避免脫膠現(xiàn)象發(fā)生。處理后基片表面要鍍一層厚度為100~200nm的鉻層。它既可以增強光刻膠的粘附能力,又可以作為對準標記,以便在套刻時有良好的觀察對比度。1.2甩膠及前烘處理好的基片要涂上一層光刻膠,用它來傳遞掩模版上的圖形,然后經(jīng)過反應離子刻蝕(RIE)把圖形傳遞到基片上,這里膠的厚度W是一個主要參數(shù),它主要由刻蝕深度h和刻蝕選擇比C決定W=Ch實驗時決定膠厚的因素有甩膠機的轉(zhuǎn)速、甩膠時間、膠的類型以及稀釋程度等。對這些因素作適當?shù)呐浜暇涂梢缘玫嚼硐氲哪z厚。甩好的基片要及時放到恒溫箱中烘烤。1.3曝光及處理工藝衍射元件設計好后可以由計算機處理成圖形數(shù)據(jù)。量化級數(shù)L與曝光次數(shù)N的關系為L=2N例如,制作8個相臺階的菲涅爾透鏡就要曝光3次,對應3組圖形數(shù)據(jù)。如果用激光直寫制作DOE,就可由計算...
發(fā)布時間: 2021 - 04 - 08
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