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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 14
2設(shè)備構(gòu)成及詳細(xì)技術(shù)說(shuō)明2.1工藝說(shuō)明 2.2.臺(tái)面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設(shè)備說(shuō)明3.1 排風(fēng)系統(tǒng)?●排風(fēng)裝置(排風(fēng)壓力、風(fēng)量根據(jù)實(shí)際情況或客戶要求設(shè)計(jì))將設(shè)備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風(fēng)管道或戶外(室外排放遵守國(guó)家環(huán)保要求),避免擴(kuò)散到室內(nèi);?●排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板,從而使排風(fēng)效果達(dá)到最佳;?●本體頂部后方自帶強(qiáng)力抽風(fēng)1個(gè)風(fēng)道口裝置(每個(gè)藥劑槽對(duì)應(yīng)一個(gè)),排風(fēng)口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風(fēng)口處設(shè)有手動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)門,操作人員可根據(jù)情況及時(shí)調(diào)節(jié)排風(fēng)量;3.2設(shè)備防護(hù)門:?●本體前方安裝有防護(hù)隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過(guò)程中,隔離門關(guān)閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對(duì)人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動(dòng)控制的方式來(lái)保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過(guò)程, ?●人機(jī)界面為觸摸屏,接口中有手動(dòng)操作、故障報(bào)警、安全保護(hù)等功能,各工作位過(guò)程完成提前提示報(bào)警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權(quán)人員修改或設(shè)定參數(shù);?●所有電控部分需獨(dú)立封閉,帶抽風(fēng)系統(tǒng),獨(dú)立的配電柜?●設(shè)備照明:設(shè)備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設(shè)備整體采取人性化設(shè)計(jì),方便操作;并裝有漏電保護(hù)和聲光報(bào)警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導(dǎo)線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導(dǎo)線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護(hù),可防水耐腐蝕;?●設(shè)備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過(guò)PE管進(jìn)行保護(hù),免受腐蝕;?●設(shè)備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 14
設(shè)備概況:(僅做參考)主要功能:本設(shè)備主要手動(dòng)搬運(yùn)方式,通過(guò)對(duì)硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理,從而達(dá)到一個(gè)用戶要求的效果。設(shè)備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機(jī)           設(shè)備型號(hào):CSE-SC-NZD254整機(jī)尺寸(參考):自動(dòng)設(shè)備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動(dòng)各槽位主要技術(shù)工藝:設(shè)備組成:該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備走向:方案圖按 “左進(jìn)右出”方式,另可按要求設(shè)計(jì)“右進(jìn)左出”方式;設(shè)備描述:此裝置是一個(gè)全自動(dòng)的處理設(shè)備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測(cè) / 操作每個(gè)槽前上方對(duì)應(yīng)操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國(guó)進(jìn)口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺(tái)面板為德國(guó)10mm PP板;DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF;采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬(wàn)級(jí)凈化間內(nèi)完成;排風(fēng):位于機(jī)臺(tái)后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設(shè)有EMO(急停裝置), 強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設(shè)備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報(bào)警  設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過(guò)濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學(xué)品相關(guān)濕法腐蝕相關(guān)設(shè)備(KOH腐蝕刻蝕機(jī)、RCA清洗機(jī)、去膠機(jī)、外延片清洗機(jī)、酸堿腐蝕機(jī)、顯影機(jī)等)以及干燥設(shè)備(馬蘭戈尼干燥機(jī)Marangoni、單腔...
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半導(dǎo)體濕法清洗專家華林科納介紹硅片清洗機(jī)的相關(guān)工藝1、硅片清洗機(jī)概述   硅片清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于光伏,電子等行業(yè)硅片清洗;由于硅片在運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)有所污染,表面潔凈度不是很高,對(duì)即將進(jìn)行的腐蝕與刻蝕產(chǎn)生很大的影響,所以首先要對(duì)硅片表面進(jìn)行一系列的清洗操作。清洗的一般思路首先是去除表面的有機(jī)沾污,然后溶解氧化膜,因?yàn)檠趸瘜邮恰罢次巯葸M(jìn)”,會(huì)引起外延缺陷;再去除顆粒、金屬等,同時(shí)使硅片的表面鈍化。  目前多采用傳統(tǒng)的RCA清洗方法,不僅可以去除硅片表面的金屬、有機(jī)物等,還可以去除小顆粒等污染物。2、清洗工藝  RCA清洗法  RCA清洗法又稱工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)濕法清洗工藝,是由美國(guó)無(wú)線電公司(RCA)的Kem和Puotinen等人于20世紀(jì)60年代提出后,由此得名。  RCA濕法清洗由兩種不同的化學(xué)溶液組成,  SPM具有很高的金屬氧化能力,可將金屬氧化后溶于清洗液中,并能將有機(jī)物氧化生成二氧化碳和水。用SPM清洗硅片可以去除表面的種有機(jī)沾污和部分金屬,當(dāng)沾污特別嚴(yán)重時(shí),難以去除干凈。  DHF(HF),可以去除硅片表面的自然氧化膜,同時(shí)抑制氧化膜的形成。易去除硅表面的Al、Fe、Zn、Ni等金屬,也可以去除自然氧化膜上的氫氧化物。在自然那氧化膜被腐蝕掉時(shí),硅片...
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 01 - 06
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華力微基于SONOS的55納米閃存試產(chǎn)日前,賽普拉斯與華力微共同宣布,基于華力 55納米低功耗工藝技術(shù)和賽普拉斯SONOS (氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存知識(shí)產(chǎn)權(quán)相結(jié)合,為閃存產(chǎn)品樹立了一個(gè)新的里程碑。華力的客戶已經(jīng)開始使用這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行低功耗嵌入式閃存產(chǎn)品的試生產(chǎn),針對(duì)藍(lán)牙低功耗和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。賽普拉斯高耐用性、可擴(kuò)展的SONOS嵌入式閃存工藝針對(duì)低功耗需求進(jìn)行了優(yōu)化,使其成為微控制器(MCU)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想選擇。2017年下半年,華力的客戶即可采用該技術(shù)和設(shè)計(jì)IP進(jìn)行全面量產(chǎn)。高性能氧化銥/鉑納米錐復(fù)合鍍層提高神經(jīng)電極電刺激性能近日,中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院醫(yī)工所微納中心研究員吳天準(zhǔn)及其研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一種具有納米結(jié)構(gòu)的高性能氧化銥/鉑納米錐復(fù)合鍍層。這種高性能復(fù)合鍍層有效解決了隨著電極陣列化和集成化帶來(lái)的高電化學(xué)阻抗、低電荷存儲(chǔ)能力及低電荷注入能力的問(wèn)題,并顯著提高了神經(jīng)電極的電刺激性能。相關(guān)研究成果Electrodeposited Iridium Oxide on Platinum Nanocones for Improving Neural Stimulation Microelectrodes(《鉑納米錐上電沉積氧化銥在改善神經(jīng)刺激電極中的應(yīng)用》)已在線發(fā)表于電化學(xué)期刊ElectrochimicaActa。同時(shí)該工作的階段性成果被IEEE NEMS 201...
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 04 - 17
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半導(dǎo)體加工中的刻蝕技術(shù)包括濕法化學(xué)刻蝕 (Wet Chemical Etching),等離子刻蝕(Plasma Etching),反應(yīng)離子刻蝕(Reactive Ion Etching)和離子研 磨(Ion Milling)。與其它刻蝕技術(shù)相比,濕法化學(xué)刻蝕工藝的主 要優(yōu)點(diǎn)是成本低,對(duì)硅片上器件幾乎無(wú)損害,高選 擇比。缺點(diǎn)是各向異性差,工藝控制性(對(duì)溫度敏 感)差,微顆粒控制差,化學(xué)品處理費(fèi)用高,由于氣 泡等因素很難使用于小的圖形。 半導(dǎo)體工業(yè)中的濕法刻蝕工藝,主要使用酸 液去除金屬、二氧化硅(SiO2)、硅等材料。相比等離子刻蝕,在刻蝕速率和經(jīng)濟(jì)性上要高于后者,但由 于酸液刻蝕在方向性上為各向同性,在高深寬比 溝槽的刻蝕控制上也不及后者,所以濕法刻蝕多 用于線寬尺寸較大,對(duì)刻蝕圖形精度要求不太高 的應(yīng)用。 在單片濕法刻蝕方法與傳統(tǒng)槽式處理方法相 比,避免了在同一槽內(nèi)批處理時(shí)硅片之間的互相污 染,潔凈度好,且單片處理速度更快,對(duì)刻蝕圖形的 精度控制也好于后者。 濕法刻蝕供酸管路系統(tǒng)的主體為主循環(huán)回 路,并有其它輔助的管路用于化學(xué)液補(bǔ)充或廢液子刻蝕,在刻蝕速率和經(jīng)濟(jì)性上要高于后者,但由 于酸液刻蝕在方向性上為各向同性,在高深寬比 溝槽的刻蝕控制上也不及后者,所以濕法刻蝕多 用于線寬尺寸較大,對(duì)刻蝕圖形精度要求不太高 的應(yīng)用。 在單片濕法刻蝕方法與傳統(tǒng)槽式處理方法相 比,避免了在同一槽...
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 01 - 04
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中芯國(guó)際今年總銷售增長(zhǎng)率上看20%,其中先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與28納米工藝放量成長(zhǎng),將是主要兩大驅(qū)動(dòng)力。中芯國(guó)際也將在13日舉辦專題技術(shù)研討會(huì),全面對(duì)客戶展現(xiàn)先進(jìn)工藝制程與物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整布局。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?! ≈行緡?guó)際日前預(yù)估,2017年相較2016年增長(zhǎng)率將上看20%,盡管2017年上半年正在經(jīng)歷季節(jié)性調(diào)整,但是中芯國(guó)際對(duì)于下半年業(yè)績(jī)抱持樂(lè)觀展望,很可能展現(xiàn)“先蹲后跳”的實(shí)力?! ∑渲?,沖刺28納米最先進(jìn)制程工藝的布局,進(jìn)展最快的就是中芯國(guó)際。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年中芯國(guó)際28納米晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%,與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電仍保持較大的差距?! 《?8納米將是2017年中芯主要成長(zhǎng)動(dòng)能之一,預(yù)期2017年底28納米以下制程工藝將占公司營(yíng)收比重達(dá)到7%-9%。并將在2017年底28納米季度營(yíng)收占比接近10%?! ”M管中芯國(guó)際的28納米制程工藝已在此前量產(chǎn),但從產(chǎn)品規(guī)格來(lái)看,多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術(shù),對(duì)于高端的28納米HKMG制程工藝涉足并不深,今年能否在HKMG制程工藝如期放量成長(zhǎng),乃外界觀察指標(biāo)之一。       今年中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝平臺(tái)有幾個(gè)重點(diǎn),一是28納米放量成長(zhǎng),二是14納米起步開始有營(yíng)收貢獻(xiàn),三是7納...
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 04 - 13
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濕刻蝕是通過(guò)化學(xué)刻蝕液和被刻蝕物質(zhì)之間的化學(xué)反應(yīng)將被刻蝕物質(zhì)剝離下來(lái)的刻蝕方法。大多數(shù)濕法刻蝕是不容易控制的各向同性刻蝕。(1) 特點(diǎn):適應(yīng)性強(qiáng),表面均勻性好、對(duì)硅片損傷少,幾乎適用于所有的金屬、玻璃、塑料等材料。(2) 缺點(diǎn):圖形刻蝕保真想過(guò)不理想,刻蝕圖形的最小線難以掌控。(3) 植入廣告?。≡摴驹谶@濕蝕刻方面比較優(yōu)越?。。。?!蘇州華林科納,成立于2008年3月,總投資4500萬(wàn)元;目前已形成濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)的四大系列數(shù)十種型號(hào)的產(chǎn)品; 廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路電力電子器件、光電子器件、MEMS和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。 干法刻蝕的刻蝕劑是等離子體,是利用等離子體和表面薄膜反應(yīng),形成揮發(fā)性物質(zhì),或直接轟擊薄膜表面使之被腐蝕的工藝。(1) 特點(diǎn):能實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕,從而保證細(xì)小圖形轉(zhuǎn)移后的保真性。(2) 缺點(diǎn):造價(jià)高。 從所產(chǎn)生通道截面形狀分類,刻蝕又可分為兩類:各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。(1) 各向同性刻蝕:刻蝕劑從基片表面向下腐蝕的速率與在其他各方向大致相同,這種刻蝕成為各向同性刻蝕。例如含氫氟酸的溶液刻蝕玻璃和石英就是各向同性的。(2) 各向異性刻蝕:刻蝕劑在某一方向的刻蝕速率遠(yuǎn)大于其他方向時(shí),就是各向異性刻蝕。例如用氫氧化鈉、氫氧化鉀等堿金屬的氫氧化物或季銨鹽刻蝕硅片時(shí)是各向異性的更多的半導(dǎo)體材料工藝設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 12 - 28
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單片清洗機(jī)在安裝調(diào)試的過(guò)程中,會(huì)遇到一些常見問(wèn)題,華林科納CSE的安裝技術(shù)工程師也整理了如下注意事項(xiàng),可供大家參考:機(jī)械部分1.設(shè)備結(jié)構(gòu)主要分為:設(shè)備殼體,中間選轉(zhuǎn)部分,四周擺臂部分,后部滾刷部分,設(shè)備管路系統(tǒng),供酸系統(tǒng);2.中間選轉(zhuǎn)部分在安裝時(shí),要保證安裝完成后,中間旋轉(zhuǎn)部分的高度可以調(diào)節(jié),真空壓力要保證好,防止旋轉(zhuǎn)時(shí)及進(jìn)行滾刷時(shí)把片子轉(zhuǎn)飛掉,在腐蝕清洗時(shí),要保證有一定的轉(zhuǎn)速,藥液從片著四周出去,防止污染片子背面;3.四周擺臂機(jī)構(gòu),根據(jù)工藝要求每個(gè)擺臂上面的藥液和噴頭也不一樣,工藝制作時(shí),根據(jù)藥液來(lái)選擇擺臂,擺臂設(shè)計(jì)時(shí),因?yàn)橛行┧幰河袦囟纫?,擺臂應(yīng)該藥液預(yù)熱或者預(yù)冷位置,讓藥液進(jìn)行預(yù)熱或者預(yù)冷,同時(shí)不會(huì)噴到片子上面,擺臂還有擺動(dòng)噴灑藥液的供液,擺動(dòng)的幅度和擺動(dòng)的范圍都是要可以調(diào)整的;4.后部滾刷部分,在整個(gè)機(jī)構(gòu)組裝安裝完成之后,擺動(dòng)的高度也是可以進(jìn)行上下調(diào)整的,滾刷伸出和縮回的距離也應(yīng)該可以進(jìn)行設(shè)定,因?yàn)闈L刷的材料是PVA的,用之前是進(jìn)行真空包裝,安裝之后,要每隔10秒滾刷進(jìn)行滾動(dòng),滾動(dòng)同時(shí)上面要進(jìn)行噴水,不然滾刷就會(huì)變硬;5.旋轉(zhuǎn),擺動(dòng),滾刷,根據(jù)工藝的不同,可以進(jìn)行選擇,然后進(jìn)行不同的組合。電器部分1.在制作程序時(shí),有要求設(shè)定參數(shù)時(shí),都應(yīng)該設(shè)有該參數(shù)的最大值和最小值,讓用戶在范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)定,防止發(fā)生錯(cuò)誤;2.因?yàn)閱纹瑱C(jī)的藥液溫度要求較高,所以制作程序時(shí)要考慮藥液預(yù)熱和預(yù)冷的...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 02
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鳳凰科技訊 據(jù)The Investor網(wǎng)站北京時(shí)間4月12日?qǐng)?bào)道,三星電子將從7月份開始運(yùn)營(yíng)位于韓國(guó)京畿道平澤市的新半導(dǎo)體工廠。新設(shè)施是全球規(guī)模最大的芯片工廠,占地289萬(wàn)平方米。三星將在該工廠量產(chǎn)第四代3D NAND閃存芯片,該芯片垂直堆疊達(dá)到64層。據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供應(yīng)必要的芯片制造設(shè)備。消息稱,一開始,新工廠的產(chǎn)量將較為有限,需要幾年時(shí)間才能全面運(yùn)轉(zhuǎn)。三星預(yù)計(jì)將于今年開始在這一芯片制造綜合體運(yùn)營(yíng),但是尚未正式宣布具體時(shí)間表。新工廠從2015年開始建造,耗資15.6萬(wàn)億韓元(約合136億美元)。平面和垂直NAND閃存芯片的總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每月45萬(wàn)片晶圓,3D NAND閃存芯片將占據(jù)一半以上。三星目前是全球最大的NAND閃存芯片制造商。市場(chǎng)研究公司IHS Markit發(fā)布的報(bào)告顯示,三星去年在NAND閃存芯片市場(chǎng)的份額從2015年的32%增長(zhǎng)到了36.1%。更多半導(dǎo)體相關(guān)新聞信息,可以關(guān)注華林科納(江蘇)CSE網(wǎng)站http://www.hlcas.com/
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 04 - 13
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華林科納主要通過(guò)偏心旋轉(zhuǎn)改善蝕刻均勻度以及斜度,通過(guò)精準(zhǔn)的溫度控制及時(shí)間調(diào)節(jié)定位蝕刻深度更多的相關(guān)設(shè)備調(diào)試視頻可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(http://regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 02
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導(dǎo)讀: 去年,中國(guó)成功發(fā)射了全球第一顆量子通信衛(wèi)星,目前正在按照預(yù)期工作。在量子通信方面,中國(guó)已經(jīng)走在世界前列。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)的提升越來(lái)越困難,而量子計(jì)算機(jī)普遍被視為未來(lái)的新希望,尤其是美國(guó)正全力投入研發(fā),已經(jīng)有了不少成果。那么中國(guó)呢?其實(shí)也在悄然進(jìn)行中。據(jù)中科院院長(zhǎng)白春禮透露,中科院正在研制中國(guó)第一臺(tái)量子計(jì)算機(jī),預(yù)計(jì)最近幾年就有望研制成功。白春禮表示,科學(xué)家已經(jīng)能夠?qū)瘟W雍土孔討B(tài)進(jìn)行調(diào)控,量子通信、量子計(jì)算機(jī)等都將產(chǎn)生變革性的突破。那么,量子計(jì)算機(jī)到底有多厲害?白春禮舉了一個(gè)形象的例子:如果要求解一個(gè)億億億變量的方程組,如果用億億次的當(dāng)今第一超級(jí)計(jì)算機(jī)天河二號(hào)計(jì)算,需要長(zhǎng)達(dá)100年,而使用一臺(tái)萬(wàn)億次的量子計(jì)算機(jī)計(jì)算,只需區(qū)區(qū)0.01秒。去年,中國(guó)成功發(fā)射了全球第一顆量子通信衛(wèi)星,目前正在按照預(yù)期工作。在量子通信方面,中國(guó)已經(jīng)走在世界前列。 更多半導(dǎo)體行業(yè)新聞可以關(guān)注華林科納(江蘇)網(wǎng)站:http://regal-bio.cn/
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 04 - 12
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導(dǎo)讀: 隨著聯(lián)電廈門子公司聯(lián)芯的 28 納米先進(jìn)制程計(jì)劃在今年第二季正式量產(chǎn),TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,中國(guó)本土晶圓代工廠今年將沖刺在 28 納米最先進(jìn)制程的布局,進(jìn)度最快的本土晶圓代工廠為中芯國(guó)際與華力微電子...隨著聯(lián)電廈門子公司聯(lián)芯的 28 納米先進(jìn)制程計(jì)劃在今年第二季正式量產(chǎn),TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,中國(guó)本土晶圓代工廠今年將沖刺在 28 納米最先進(jìn)制程的布局,進(jìn)度最快的本土晶圓代工廠為中芯國(guó)際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛于中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術(shù)、人才、市場(chǎng)上的直接競(jìng)爭(zhēng)壓力。拓墣指出,中國(guó)大陸地區(qū)純晶圓代工廠商目前最先進(jìn)的量產(chǎn)制程為 28 納米,根據(jù)統(tǒng)計(jì),中芯國(guó)際 28 納米晶圓產(chǎn)品 2016 年的年晶圓產(chǎn)能全球占比不足 1%,與 28 納米制程市占率分別為 66.7%、16.1% 與 8.4% 的前三大純晶圓代工廠商臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電仍有較大差距。不過(guò),根據(jù)中芯國(guó)際季報(bào)顯示,2016 年第四季 28 納米營(yíng)收占比達(dá)到 3.5%。中芯國(guó)際首席CEO邱慈云在 2 月 15 日的法說(shuō)會(huì)上表示,28 納米以下制程會(huì)是 2017 年中芯的成長(zhǎng)動(dòng)能之一,預(yù)期 2017 年底 28 納米以下制程,將占公司營(yíng)收比重達(dá)到 7%~9%。甫公布的中芯國(guó)際 2016 年業(yè)績(jī)報(bào)告中,也展望 2017 年底 28 納米...
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