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發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下      3.設備說明3.1 排風系統(tǒng)?●排風裝置(排風壓力、風量根據實際情況或客戶要求設計)將設備內揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環(huán)保要求),避免擴散到室內;?●排風通道內設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調節(jié)風門,操作人員可根據情況及時調節(jié)排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優(yōu)質產品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權人員修改或設定參數;?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統(tǒng),獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優(yōu)質不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質要求,酸堿管路材質為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產加工,焊接組裝均在萬級凈化間內完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料濕式蝕刻過程的原理是利用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物,選擇性非常高,因為所使用的化學物質可以非常精確地適應于單個薄膜。對于大多數溶液的選擇性大于100:1。液體化學必須滿足以下要求:掩模層不能攻擊選擇性必須高蝕刻過程必須能夠停止稀釋水反應產物必須是氣態(tài),因為他們可以陰影其他區(qū)域恒定蝕刻率整個過程反應產物必須溶解,以避免顆粒環(huán)境安全和易于處置是必要的。在批量蝕刻中,多個晶片可以同時蝕刻,過濾器和循環(huán)泵可以防止顆粒到達晶片,由于化學濕蝕刻的濃度隨著每個加工晶圓而降低,因此必須經常更新。蝕刻率,換句話說每次磨損,必須知道以確保一個可重復的過程,精確的回火是必要的,因為蝕刻速率隨著溫度的增加而增加。杠桿可以將晶圓的水平和葉片方向,在晶片被蝕刻后,蝕刻過程通過在單獨的浴缸中用水吹蝕而停止,隨后,在自旋干燥器中去除水分,批蝕刻的優(yōu)點是通量高,蝕刻工具構造簡單,但均勻性較低。 圖1.1批處理華林科納認為噴霧蝕刻技術可與光刻技術的發(fā)展相媲美,晶片同時旋轉,蝕刻化學,均勻性很好,由于旋轉速度快,氣泡不能出現,但每個晶片都必須單獨處理,作為單晶片工藝的替代品,噴霧蝕刻可以一次在多個晶片上進行,在一個旋轉蝕刻器中,晶片被放置在噴嘴周圍,并集中旋轉,然后,這些晶片在熱的氮氣氣氛中干燥。雖然液體中的分子可以向各個方向移動,但濕蝕刻過程可以形成一個幾乎各向異...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料為了提高硅電池的效率,用氫氧化鉀和氫氧化鈉蝕刻溶液進行紋理化,以降低電池表面的反射率,表面上具有各向同性的一般小圓提高了效率,但反射率提高。在低粗糙度的表面上提高了生產效率。本研究對單晶硅晶片進行了表面組織化,分別為堿性溶液和酸性溶液,反應后硅烷;研究了孔晶片表面的變化。 圖1圖1顯示出了Si硅晶片和由堿性溶液和酸性溶液進行表面組織的樣品的反射率,在KOH蝕刻溶液中進行表面組織的薄膜中反射率更低。表1給出了利用單晶硅晶片分別用2個KOH和NaOH蝕刻溶液進行表面組織化的結果,在用KOH蝕刻溶液進行表面組織的樣品中,效率較低。 圖1中的反射率在由KOH蝕刻溶液進行表面組織的樣品中表現得更低,雖然KOH蝕刻溶液中的反射率較低,但效率卻很低,這表明除了高效能太陽能電池的反射率較低以外,還有必要找出提高效率的另一個原因。  表1 硅太陽能電池的電性能圖2為用KOH蝕刻溶液進行表面組織的樣品表面放大3000倍的SEM照片,由于蝕刻速度隨硅晶片結晶方向的不同而變化,表面形成了各向異性的三角形金字塔形狀。 用NaOH蝕刻溶液進行表面組織的樣品表面放大50000倍的SEM照片,表面整體上出現了細小的各向同性的圓形,比較直化結束的樣品的平坦度,可以看出KOH蝕刻與圖2比較時差異較大,可以確定,發(fā)生各向同性蝕刻的NaOH溶液所得樣品的平坦度要好得...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文章提出了一種新的半導體超鹵素深度分析方法,在通過臭氧氧化去除一些硅原子層,然后用氫氟酸蝕刻氧化物后,重復測量,然后確定了成分和表面電位的深度分布,因此這種分析技術提供了優(yōu)于0.5納米的深度分辨率,通過顯示經反應離子蝕刻處理的p-Si(100)樣品的成分譜結果,以及被1keVAr+轟擊的n-Si(100)樣品的表面電位譜數據,證明了該技術的適用性。我們提出了一種新的硅切片方法,可以用來測量硅納米地下區(qū)域的組成、結構和電學性能,該方法使用紫外(UV)臭氧氧化結合氫氟(HF)酸蝕刻,在每一步去除0.5nm的硅層,通過在每個去除步驟中插入RBS和XPS,得到深度分析,給出了該技術應用的兩個例子,一個應用于反應離子蝕刻(RIE)后的p型Si(100)表面,另一個應用于1keVAr+離子轟擊后的n-Si(100)表面。 氧化物厚度,SiO-Si界面突然的3HF蝕刻對去除氧化物有效,但對硅無效,紫外線照射不會在材料中引入任何結構缺陷,可以在不影響原始結構的情況下測量這些尺度內的結構性能。這種方法的一個優(yōu)點是,在高頻去除氧化層后,半導體表面被氫終止,氫抑制了在隨后的空氣暴露中的進一步氧化,雖然使用高頻去除氧化層可能會引入氫相關缺陷,但這種缺陷預計不會改變近表面損傷結構,因為它們可以在中等溫度下退火,事實上,高頻鈍化已經證明了在n-和p-Si上的平坦...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料在本研究中,研究表明,通過一個高度控制的過程,可以對陽極氧化鋁膜阻擋層進行化學蝕刻,從而實現對孔隙開口的納米級控制。這些在形貌和相圖像中觀察到的納米結構可以理解為草酸陰離子污染的氧化鋁與純氧化鋁的差異,這一信息對催化、模板合成和化學傳感應用具有重要意義。從孔開蝕刻研究可知,阻擋層刻蝕速率(1.3nm/min)高于內細胞壁(0.93nm/min),均高于純氧化鋁層蝕刻速率(0.5~0.17nm/min),通過建立的蝕刻速率和蝕刻溫度,可以系統(tǒng)地控制孔徑從10~95nm。如前所述,通過兩步陽極化工藝制備了具有六邊形有序納米孔陣列的陽極氧化鋁(AAO)膜,鋁片在丙酮中脫脂,然后在氬氣氣氛下500°C氣氣氛下退火4小時,然后鋁片在200mA/cm2的電流密度的高氯酸和乙醇溶液中進行電拋光10min,或直到達到鏡狀表面光滑。第一個陽極化步驟是在0.3M草酸溶液中,在3°C中進行24小時,然后,在含有6wt%磷酸和1.8wt%鉻酸的溶液中,在60°C下蝕刻樣品12小時,將70µm厚的多孔氧化鋁層從鋁襯底中剝離。 圖1AAO納米孔的模型如圖1所示,C為細胞壁厚度較厚的細胞尺寸(孔間距離),P為孔徑,A為陽極氧化過程中向底部不斷移動的曲率中心,納米孔生長過程中的活性層是厚度為(d),阻擋層有兩個活動界面與屏障層相...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文研究了氫氧化鉀(氫氧化鉀)蝕刻過程對原子力顯微鏡制備的p型絕緣子上硅納米結構的影響。采用電化學過程,如局部陽極氧化和兩個濕化學蝕刻步驟,氫氧化鉀去除硅和氫氟蝕刻,制備硅納米結構。研究了純氫氧化鉀濃度(10%~30%wt)對表面質量的影響。并考慮了蝕刻浸入時間對納米結構和SOI表面蝕刻的影響。研究了不同氫氧化鉀濃度與10%IPA隨反應溫度混合對蝕刻速率的影響,最常見的各向異性蝕刻劑是氫氧化鉀(氫氧化鉀),與其他各向異性蝕刻劑(如乙二胺、吡咯二酚)相比,更推薦用于硅蝕刻。在AFM-LAO方法中,一種氧化物圖案被轉移到頂部的硅層上,作為硅的選擇性蝕刻的掩模。液體蝕刻(氫氧化鉀)攻擊未覆蓋的頂部硅層,并且可以通過選擇性的化學蝕刻和去除不需要的硅區(qū)域來提取所需的結構。研究了對蝕刻速率和表面粗糙度的蝕刻時間,并與以往的工作進行了比較。在此問題上,我們考慮了原子力顯微鏡誘導的氧化物在蝕刻納米結構上的比性質。這可以作為未來AFM納米光刻、氫氧化鉀蝕刻等實驗工作的指導,并完成之前的實驗工作。 圖1該圖像蝕刻了氫氧化鉀為了研究氫氧化鉀對晶片表面的影響,我們使用不同濃度的p型(100)Si樣品。圖1顯示了在63-65oC(優(yōu)化制造溫度)的溫度范圍下,不同氫氧化鉀比例的溶液(10-30%wt)蝕刻硅晶片的AFM顯微圖像??梢钥闯觯砻娲植诙入S著氫氧化鉀的百...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 17
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文涉及一種半導體的制造。在清洗步驟后,“PIRANHA-RCA”清洗順序的“SC 1”步驟中加入了預定濃度的EDTA等絡合物形成劑,以減少殘留在硅晶片表面的金屬雜質。在制造半導體設備方面, 一種方法,用于在硅晶片上執(zhí)行的“RCA-清洗”清洗順序期間減少硅晶片表面上的金屬雜質; 提供一種改性的“SC 1”清洗溶液,以保持溶液中結合的金屬絡合物,以防止金屬在上述硅晶片表面上的保留; 在提供的(NH4OH+H2O2+H2O)化學品溶液中加入預定數量的絡合物形成劑的步驟,用于上述“RCA-清洗”的“SC1”清洗步驟; 將上述改性的“SC 1”清洗溶液保留在儲罐工具中的步驟; 以及在所述改進的“RCA-清洗”的“SC1”步驟期間的預定時間內在所述改性的“SC1”清洗溶液中浸漬所述硅晶片的改進方法。 一種方法,用于在硅晶片上執(zhí)行的“RCA-清洗”清洗順序期間減少硅晶片表面上的金屬雜質; 提供一種改性的“SC 1”清洗溶液,以保持溶液中結合的金屬絡合物,以防止金屬在上述硅晶片表面上的保留。 圖1 為一般被通知為“RCA-清洗”的半導體制造清洗順序的流程圖。 圖2為對第一圖中的“RCA-清洗”加以改進的、本發(fā)明的一個球體例子的半導體制造清洗順序的流程圖
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 16
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文涉及一種基板處理方法,更詳細地說,涉及一種用于清洗基板的基板清洗方法。上述稀釋氨水提供的基板清潔方法,溫度為20℃至70℃,包含上述硫酸和過氧化氫的混合液(SPM)是一種基板清潔方法,其混合比例為110℃至130℃硫酸和常溫過氧化氫為2:1至6:1。一般情況下,半導體設備是在基板上以薄膜形式沉積多種物質,并將其墊片制造而成,蝕刻工藝是去除在基板上形成的膜質的工藝,清潔工藝是去除半導體制造的各端上工藝進行后殘留在基板表面的污染物的工藝,蝕刻工藝及洗凈工藝按工藝進行方式分為濕法方式和干法方式,濕法方式分為布局型式和自旋型式。 本發(fā)明的實施例試圖在特定的基板清洗工藝中降低基板上的輕視污染物生成率,根據本發(fā)明的一方面,第一步驟,通過向基板提供包含硫酸和過氧化氫的混合液(SPM),對上述基板進行藥液處理; 在上述第一階段之后,將稀釋的氨水供給上述基板,對上述基板進行藥液處理的第二階段; 在上述第二階段之后,對上述基板進行護發(fā)素的第三階段; 及在上述第3階段之后,可提供一種包括干燥上述基板的第4階段的基板清潔方法。 此外,包含上述硫酸和過氧化氫的混合液(SPM)可由110℃至130℃硫酸與常溫過氧化氫以2:1至6:1的比例混合而成,上述稀釋的氨水可與去離子水(DIW)和氨水以20:1至300:1的比例混合。 此外,上述稀釋后的氨水可提供20℃至70℃。 ...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 16
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料寬帶隙材料,例如氮化鎵正在成為使電子性能更上一層樓的技術。與硅器件相比,基于GaN的電子元件具有許多重要優(yōu)勢,包括更緊湊的尺寸、更高的功率密度、更高的效率、更低的開關損耗和更好的熱管理。這些因素對于 滿足與高功率和高密度應用相關的日益嚴格的要求至關重要。1.為什么GaN的寬帶隙如此重要?幾十年來,大多數電力電子器件都是以硅為基礎的,硅是一種可以低成本制造并且?guī)缀鯖]有缺陷的半導體。硅的理論性能現在幾乎已經完全達到,突出了這種材料的一些限制,包括有限的電壓阻斷和有限的傳熱能力、效率和不可忽略的傳導損耗。寬帶隙(WBG)半導體,如氮化鎵(氮化鎵),提供優(yōu)于硅的性能,如更高的效率和開關頻率,更高的工作溫度和更高的工作電壓。氮化鎵的帶隙為3.2電子伏(eV),比硅的帶隙高出近3倍,等于1.1 eV。這意味著需要更多的能量來激發(fā)半導體導電帶中的價電子。雖然這種特性限制了氮化鎵在超低電壓應用中的使用,但它具有允許更高擊穿電壓和更高溫度下更高熱穩(wěn)定性的優(yōu)勢。GaN大大提高了功率轉換級的效率,在高效電壓轉換器、功率MOSFETs和肖特基二極管的生產中成為硅的寶貴替代品。與硅相比,氮化鎵可以獲得重要的改進,例如更高的能效、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總成本。2.GaN和SiC相似嗎?氮化鎵和碳化硅都是寬帶隙材料。雖然這些材料都具有出色的性能,但它們的特性...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 16
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料碳化硅是由硅和碳組成的半導體化合物,屬于寬帶隙(WBG)材料家族。它的物理結合非常牢固,使半導體具有很高的機械、化學和熱穩(wěn)定性。寬帶隙和高熱穩(wěn)定性允許SiC要在高于硅的結溫(甚至超過200℃)下使用的器件。碳化硅在功率應用中提供的主要優(yōu)勢是其低漂移區(qū)電阻,這是高壓功率器件的一個關鍵因素。SiC基功率器件得益于優(yōu)異的物理和電子特性的結合,正在推動電力電子的徹底變革。雖然這種材料很久以前就為人所知,但它作為半導體的應用相對較新,這在很大程度上是由于可以獲得大而高質量的晶片。近幾十年來,人們的努力集中在開發(fā)特定和獨特的高溫晶體生長工藝上。雖然碳化硅具有不同的多晶型晶體結構(也稱為多型),但4H-碳化硅多型六方晶體結構最適合高功率應用。六英寸碳化硅晶片如圖1所示。 圖1: 6英寸SiC晶圓1.SiC的主要性能有哪些?硅和碳的結合使這種材料具有優(yōu)異的機械、化學和熱性能,包括:·高導熱性·低熱膨脹和優(yōu)異的抗熱震性·低功耗和開關損耗·高能效·高工作頻率和溫度(工作溫度高達200°C結)·小管芯尺寸(具有相同的擊穿電壓)·本征體二極管·出色的熱管理降低了冷卻要求·長壽命2.SiC在電子領域有哪些應用?碳化硅是一種非常適合電力應用的半導體,這首先要歸功于其...
發(fā)布時間: 2021 - 12 - 16
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料在本文中,我們提出了一種簡單的低成本的濕式化學蝕刻工藝,它促進了銀金屬團簇的存在,并應用于n型(100)硅和商用硅太陽能電池。樣品處理分兩個步驟進行:首先通過在金屬鹽溶液中的浸沒時間來控制金屬顆粒的形成(步驟1),其次通過控制蝕刻時間(步驟2),根據蝕刻參數,可以在大尺度上實現不同深度的表面紋理,這種蝕刻工藝是一個相對簡單和廉價的工藝,有望提高光伏器件的效率。濕蝕刻是通過將硅(100)型和硅太陽能電池浸泡在硝酸銀5%m/m和HF5m的混合物中,在室溫下給定一段時間(步驟1),然后將樣品浸入過氧化氫為5%m/m和HF5m的第二種水溶液中一定時間,范圍為30s~10min(步驟2)。利用原子力顯微鏡研究了樣品表面的形貌,用WiTecAlpha300AR顯微鏡以硅懸臂尖的交流/敲擊和接觸模式記錄樣品的AFM圖像。使用制造商提供的WiTec2.06軟件對樣品表面進行圖像處理。在總反射模式下使用分光光度計(包括漫反射光和漫反射光和鏡面光),并計算不透明樣品的吸收(A)(=100%-R)。該儀器使用積分球、光源和測量反射率的參考樣品來測量光譜反射率。該儀器的光譜范圍為200~900nm,分辨率小于1nm。我們使用單晶n型硅晶片作為襯底,與單晶硅太陽能電池的性質幾乎相同。在這兩種情況下,蝕刻都是在n型層上進行的。在蝕刻過程中,帶有銀顆粒的襯底被浸沒在高頻溶液和...
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