掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅（b-Si）的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能，研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時(shí)間短的兩步MACE法制備硼硅吸收材料。該過(guò)程包括銀薄膜沉積產(chǎn)生的鎵氮?dú)?，然后進(jìn)行低溫退火。采用不同的蝕刻劑濃度，在HF：h2o2：DI水溶液中進(jìn)行蝕刻70s，以體積比的形式表示。然后分析了蝕刻劑濃度對(duì)b-Si表面形態(tài)和光學(xué)性質(zhì)的影響。計(jì)算了最大電位短路電流密度（Jsc(max)），以相對(duì)估算在300-1100nm光譜區(qū)域內(nèi)b-Si的光耦合性能。一旦在優(yōu)化的b-si吸收材料上制備了太陽(yáng)能電池，計(jì)算出的電位Jsc(max)可以用來(lái)預(yù)測(cè)最大可實(shí)現(xiàn)的光電流。本實(shí)驗(yàn)采用電阻率為1-10Ω的p型單碳化硅晶片(250μm厚度)作為襯底，使用RCA技術(shù)預(yù)先清洗晶片，以去除污染，為了制備b-Si，采用射頻濺射法，用15nm的銀薄膜沉積c-Si晶片，為了生產(chǎn)銀NPs，晶片在N2大氣(流速為2L/min)下以230?C退火40min，然后將晶片蝕刻在含高頻（50%）：過(guò)氧化氫（30%）：DI水的水溶液中。該溶液的體積比為X：Y：Z，分別對(duì)應(yīng)于HF、過(guò)氧化氫和DI水的體積，本實(shí)驗(yàn)中使用的體積比分別為1：5：5、1：5：10和1：5：20，蝕刻工作在室溫下進(jìn)行，蝕刻時(shí)間為70s。FESEM用于研究和表征b-硅納米孔的頂視圖和橫截面。利用FESEM圖...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料濕式蝕刻過(guò)程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)溶液的選擇性大于100：1。液體化學(xué)必須滿足以下要求：掩模層不能攻擊選擇性必須高蝕刻過(guò)程必須能夠停止稀釋水反應(yīng)產(chǎn)物必須是氣態(tài)，因?yàn)樗麄兛梢躁幱捌渌麉^(qū)域恒定蝕刻率整個(gè)過(guò)程反應(yīng)產(chǎn)物必須溶解，以避免顆粒環(huán)境安全和易于處置是必要的。在批量蝕刻中，多個(gè)晶片可以同時(shí)蝕刻，過(guò)濾器和循環(huán)泵可以防止顆粒到達(dá)晶片，由于化學(xué)濕蝕刻的濃度隨著每個(gè)加工晶圓而降低，因此必須經(jīng)常更新。蝕刻率，換句話說(shuō)每次磨損，必須知道以確保一個(gè)可重復(fù)的過(guò)程，精確的回火是必要的，因?yàn)槲g刻速率隨著溫度的增加而增加。杠桿可以將晶圓的水平和葉片方向，在晶片被蝕刻后，蝕刻過(guò)程通過(guò)在單獨(dú)的浴缸中用水吹蝕而停止，隨后，在自旋干燥器中去除水分，批蝕刻的優(yōu)點(diǎn)是通量高，蝕刻工具構(gòu)造簡(jiǎn)單，但均勻性較低。 圖1.1批處理華林科納認(rèn)為噴霧蝕刻技術(shù)可與光刻技術(shù)的發(fā)展相媲美，晶片同時(shí)旋轉(zhuǎn)，蝕刻化學(xué)，均勻性很好，由于旋轉(zhuǎn)速度快，氣泡不能出現(xiàn)，但每個(gè)晶片都必須單獨(dú)處理，作為單晶片工藝的替代品，噴霧蝕刻可以一次在多個(gè)晶片上進(jìn)行，在一個(gè)旋轉(zhuǎn)蝕刻器中，晶片被放置在噴嘴周圍，并集中旋轉(zhuǎn)，然后，這些晶片在熱的氮?dú)鈿夥罩懈稍铩ｋm然液體中的分子可以向各個(gè)方向移動(dòng)，但濕蝕刻過(guò)程可以形成一個(gè)幾乎各向異...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料為了提高硅電池的效率，用氫氧化鉀和氫氧化鈉蝕刻溶液進(jìn)行紋理化，以降低電池表面的反射率，表面上具有各向同性的一般小圓提高了效率，但反射率提高。在低粗糙度的表面上提高了生產(chǎn)效率。本研究對(duì)單晶硅晶片進(jìn)行了表面組織化，分別為堿性溶液和酸性溶液，反應(yīng)后硅烷；研究了孔晶片表面的變化。 圖1圖1顯示出了Si硅晶片和由堿性溶液和酸性溶液進(jìn)行表面組織的樣品的反射率，在KOH蝕刻溶液中進(jìn)行表面組織的薄膜中反射率更低。表1給出了利用單晶硅晶片分別用2個(gè)KOH和NaOH蝕刻溶液進(jìn)行表面組織化的結(jié)果，在用KOH蝕刻溶液進(jìn)行表面組織的樣品中，效率較低。 圖1中的反射率在由KOH蝕刻溶液進(jìn)行表面組織的樣品中表現(xiàn)得更低，雖然KOH蝕刻溶液中的反射率較低，但效率卻很低，這表明除了高效能太陽(yáng)能電池的反射率較低以外，還有必要找出提高效率的另一個(gè)原因。 表1 硅太陽(yáng)能電池的電性能圖2為用KOH蝕刻溶液進(jìn)行表面組織的樣品表面放大3000倍的SEM照片，由于蝕刻速度隨硅晶片結(jié)晶方向的不同而變化，表面形成了各向異性的三角形金字塔形狀。 用NaOH蝕刻溶液進(jìn)行表面組織的樣品表面放大50000倍的SEM照片，表面整體上出現(xiàn)了細(xì)小的各向同性的圓形，比較直化結(jié)束的樣品的平坦度，可以看出KOH蝕刻與圖2比較時(shí)差異較大，可以確定，發(fā)生各向同性蝕刻的NaOH溶液所得樣品的平坦度要好得...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文章提出了一種新的半導(dǎo)體超鹵素深度分析方法，在通過(guò)臭氧氧化去除一些硅原子層，然后用氫氟酸蝕刻氧化物后，重復(fù)測(cè)量，然后確定了成分和表面電位的深度分布，因此這種分析技術(shù)提供了優(yōu)于0.5納米的深度分辨率，通過(guò)顯示經(jīng)反應(yīng)離子蝕刻處理的p-Si（100）樣品的成分譜結(jié)果，以及被1keVAr+轟擊的n-Si（100）樣品的表面電位譜數(shù)據(jù)，證明了該技術(shù)的適用性。我們提出了一種新的硅切片方法，可以用來(lái)測(cè)量硅納米地下區(qū)域的組成、結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能，該方法使用紫外(UV)臭氧氧化結(jié)合氫氟(HF)酸蝕刻，在每一步去除0.5nm的硅層，通過(guò)在每個(gè)去除步驟中插入RBS和XPS，得到深度分析，給出了該技術(shù)應(yīng)用的兩個(gè)例子，一個(gè)應(yīng)用于反應(yīng)離子蝕刻(RIE)后的p型Si（100）表面，另一個(gè)應(yīng)用于1keVAr+離子轟擊后的n-Si（100）表面。 氧化物厚度，SiO-Si界面突然的3HF蝕刻對(duì)去除氧化物有效，但對(duì)硅無(wú)效，紫外線照射不會(huì)在材料中引入任何結(jié)構(gòu)缺陷，可以在不影響原始結(jié)構(gòu)的情況下測(cè)量這些尺度內(nèi)的結(jié)構(gòu)性能。這種方法的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，在高頻去除氧化層后，半導(dǎo)體表面被氫終止，氫抑制了在隨后的空氣暴露中的進(jìn)一步氧化，雖然使用高頻去除氧化層可能會(huì)引入氫相關(guān)缺陷，但這種缺陷預(yù)計(jì)不會(huì)改變近表面損傷結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈兛梢栽谥械葴囟认峦嘶?，事?shí)上，高頻鈍化已經(jīng)證明了在n-和p-Si上的平坦...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料在本研究中，研究表明，通過(guò)一個(gè)高度控制的過(guò)程，可以對(duì)陽(yáng)極氧化鋁膜阻擋層進(jìn)行化學(xué)蝕刻，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)孔隙開口的納米級(jí)控制。這些在形貌和相圖像中觀察到的納米結(jié)構(gòu)可以理解為草酸陰離子污染的氧化鋁與純氧化鋁的差異，這一信息對(duì)催化、模板合成和化學(xué)傳感應(yīng)用具有重要意義。從孔開蝕刻研究可知，阻擋層刻蝕速率（1.3nm/min）高于內(nèi)細(xì)胞壁（0.93nm/min），均高于純氧化鋁層蝕刻速率（0.5~0.17nm/min），通過(guò)建立的蝕刻速率和蝕刻溫度，可以系統(tǒng)地控制孔徑從10~95nm。如前所述，通過(guò)兩步陽(yáng)極化工藝制備了具有六邊形有序納米孔陣列的陽(yáng)極氧化鋁(AAO)膜，鋁片在丙酮中脫脂，然后在氬氣氣氛下500°C氣氣氛下退火4小時(shí)，然后鋁片在200mA/cm2的電流密度的高氯酸和乙醇溶液中進(jìn)行電拋光10min，或直到達(dá)到鏡狀表面光滑。第一個(gè)陽(yáng)極化步驟是在0.3M草酸溶液中，在3°C中進(jìn)行24小時(shí)，然后，在含有6wt%磷酸和1.8wt%鉻酸的溶液中，在60°C下蝕刻樣品12小時(shí)，將70µm厚的多孔氧化鋁層從鋁襯底中剝離。 圖1AAO納米孔的模型如圖1所示，C為細(xì)胞壁厚度較厚的細(xì)胞尺寸（孔間距離），P為孔徑，A為陽(yáng)極氧化過(guò)程中向底部不斷移動(dòng)的曲率中心，納米孔生長(zhǎng)過(guò)程中的活性層是厚度為(d)，阻擋層有兩個(gè)活動(dòng)界面與屏障層相...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文研究了氫氧化鉀（氫氧化鉀）蝕刻過(guò)程對(duì)原子力顯微鏡制備的p型絕緣子上硅納米結(jié)構(gòu)的影響。采用電化學(xué)過(guò)程，如局部陽(yáng)極氧化和兩個(gè)濕化學(xué)蝕刻步驟，氫氧化鉀去除硅和氫氟蝕刻，制備硅納米結(jié)構(gòu)。研究了純氫氧化鉀濃度(10%~30%wt)對(duì)表面質(zhì)量的影響。并考慮了蝕刻浸入時(shí)間對(duì)納米結(jié)構(gòu)和SOI表面蝕刻的影響。研究了不同氫氧化鉀濃度與10%IPA隨反應(yīng)溫度混合對(duì)蝕刻速率的影響，最常見的各向異性蝕刻劑是氫氧化鉀（氫氧化鉀），與其他各向異性蝕刻劑（如乙二胺、吡咯二酚）相比，更推薦用于硅蝕刻。在AFM-LAO方法中，一種氧化物圖案被轉(zhuǎn)移到頂部的硅層上，作為硅的選擇性蝕刻的掩模。液體蝕刻（氫氧化鉀）攻擊未覆蓋的頂部硅層，并且可以通過(guò)選擇性的化學(xué)蝕刻和去除不需要的硅區(qū)域來(lái)提取所需的結(jié)構(gòu)。研究了對(duì)蝕刻速率和表面粗糙度的蝕刻時(shí)間，并與以往的工作進(jìn)行了比較。在此問(wèn)題上，我們考慮了原子力顯微鏡誘導(dǎo)的氧化物在蝕刻納米結(jié)構(gòu)上的比性質(zhì)。這可以作為未來(lái)AFM納米光刻、氫氧化鉀蝕刻等實(shí)驗(yàn)工作的指導(dǎo)，并完成之前的實(shí)驗(yàn)工作。 圖1該圖像蝕刻了氫氧化鉀為了研究氫氧化鉀對(duì)晶片表面的影響，我們使用不同濃度的p型（100）Si樣品。圖1顯示了在63-65oC（優(yōu)化制造溫度）的溫度范圍下，不同氫氧化鉀比例的溶液(10-30%wt)蝕刻硅晶片的AFM顯微圖像。可以看出，表面粗糙度隨著氫氧化鉀的百...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文涉及一種半導(dǎo)體的制造。在清洗步驟后，“PIRANHA-RCA”清洗順序的“SC 1”步驟中加入了預(yù)定濃度的EDTA等絡(luò)合物形成劑，以減少殘留在硅晶片表面的金屬雜質(zhì)。在制造半導(dǎo)體設(shè)備方面， 一種方法，用于在硅晶片上執(zhí)行的“RCA-清洗”清洗順序期間減少硅晶片表面上的金屬雜質(zhì)； 提供一種改性的“SC 1”清洗溶液，以保持溶液中結(jié)合的金屬絡(luò)合物，以防止金屬在上述硅晶片表面上的保留； 在提供的（NH4OH+H2O2+H2O）化學(xué)品溶液中加入預(yù)定數(shù)量的絡(luò)合物形成劑的步驟，用于上述“RCA-清洗”的“SC1”清洗步驟； 將上述改性的“SC 1”清洗溶液保留在儲(chǔ)罐工具中的步驟； 以及在所述改進(jìn)的“RCA-清洗”的“SC1”步驟期間的預(yù)定時(shí)間內(nèi)在所述改性的“SC1”清洗溶液中浸漬所述硅晶片的改進(jìn)方法。 一種方法，用于在硅晶片上執(zhí)行的“RCA-清洗”清洗順序期間減少硅晶片表面上的金屬雜質(zhì)； 提供一種改性的“SC 1”清洗溶液，以保持溶液中結(jié)合的金屬絡(luò)合物，以防止金屬在上述硅晶片表面上的保留。 圖1 為一般被通知為“RCA-清洗”的半導(dǎo)體制造清洗順序的流程圖。 圖2為對(duì)第一圖中的“RCA-清洗”加以改進(jìn)的、本發(fā)明的一個(gè)球體例子的半導(dǎo)體制造清洗順序的流程圖
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料本文涉及一種基板處理方法，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及一種用于清洗基板的基板清洗方法。上述稀釋氨水提供的基板清潔方法，溫度為20℃至70℃，包含上述硫酸和過(guò)氧化氫的混合液(SPM)是一種基板清潔方法，其混合比例為110℃至130℃硫酸和常溫過(guò)氧化氫為2:1至6:1。一般情況下，半導(dǎo)體設(shè)備是在基板上以薄膜形式沉積多種物質(zhì)，并將其墊片制造而成，蝕刻工藝是去除在基板上形成的膜質(zhì)的工藝，清潔工藝是去除半導(dǎo)體制造的各端上工藝進(jìn)行后殘留在基板表面的污染物的工藝，蝕刻工藝及洗凈工藝按工藝進(jìn)行方式分為濕法方式和干法方式，濕法方式分為布局型式和自旋型式。 本發(fā)明的實(shí)施例試圖在特定的基板清洗工藝中降低基板上的輕視污染物生成率，根據(jù)本發(fā)明的一方面，第一步驟，通過(guò)向基板提供包含硫酸和過(guò)氧化氫的混合液(SPM)，對(duì)上述基板進(jìn)行藥液處理； 在上述第一階段之后，將稀釋的氨水供給上述基板，對(duì)上述基板進(jìn)行藥液處理的第二階段； 在上述第二階段之后，對(duì)上述基板進(jìn)行護(hù)發(fā)素的第三階段； 及在上述第3階段之后，可提供一種包括干燥上述基板的第4階段的基板清潔方法。 此外，包含上述硫酸和過(guò)氧化氫的混合液(SPM)可由110℃至130℃硫酸與常溫過(guò)氧化氫以2:1至6:1的比例混合而成，上述稀釋的氨水可與去離子水(DIW)和氨水以20:1至300:1的比例混合。 此外，上述稀釋后的氨水可提供20℃至70℃。 ...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料寬帶隙材料，例如氮化鎵正在成為使電子性能更上一層樓的技術(shù)。與硅器件相比，基于GaN的電子元件具有許多重要優(yōu)勢(shì)，包括更緊湊的尺寸、更高的功率密度、更高的效率、更低的開關(guān)損耗和更好的熱管理。這些因素對(duì)于 滿足與高功率和高密度應(yīng)用相關(guān)的日益嚴(yán)格的要求至關(guān)重要。1.為什么GaN的寬帶隙如此重要？幾十年來(lái)，大多數(shù)電力電子器件都是以硅為基礎(chǔ)的，硅是一種可以低成本制造并且?guī)缀鯖](méi)有缺陷的半導(dǎo)體。硅的理論性能現(xiàn)在幾乎已經(jīng)完全達(dá)到，突出了這種材料的一些限制，包括有限的電壓阻斷和有限的傳熱能力、效率和不可忽略的傳導(dǎo)損耗。寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體，如氮化鎵(氮化鎵)，提供優(yōu)于硅的性能，如更高的效率和開關(guān)頻率，更高的工作溫度和更高的工作電壓。氮化鎵的帶隙為3.2電子伏(eV)，比硅的帶隙高出近3倍，等于1.1 eV。這意味著需要更多的能量來(lái)激發(fā)半導(dǎo)體導(dǎo)電帶中的價(jià)電子。雖然這種特性限制了氮化鎵在超低電壓應(yīng)用中的使用，但它具有允許更高擊穿電壓和更高溫度下更高熱穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)。GaN大大提高了功率轉(zhuǎn)換級(jí)的效率，在高效電壓轉(zhuǎn)換器、功率MOSFETs和肖特基二極管的生產(chǎn)中成為硅的寶貴替代品。與硅相比，氮化鎵可以獲得重要的改進(jìn)，例如更高的能效、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總成本。2.GaN和SiC相似嗎？氮化鎵和碳化硅都是寬帶隙材料。雖然這些材料都具有出色的性能，但它們的特性...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料碳化硅是由硅和碳組成的半導(dǎo)體化合物，屬于寬帶隙(WBG)材料家族。它的物理結(jié)合非常牢固，使半導(dǎo)體具有很高的機(jī)械、化學(xué)和熱穩(wěn)定性。寬帶隙和高熱穩(wěn)定性允許SiC要在高于硅的結(jié)溫(甚至超過(guò)200℃)下使用的器件。碳化硅在功率應(yīng)用中提供的主要優(yōu)勢(shì)是其低漂移區(qū)電阻，這是高壓功率器件的一個(gè)關(guān)鍵因素。SiC基功率器件得益于優(yōu)異的物理和電子特性的結(jié)合，正在推動(dòng)電力電子的徹底變革。雖然這種材料很久以前就為人所知，但它作為半導(dǎo)體的應(yīng)用相對(duì)較新，這在很大程度上是由于可以獲得大而高質(zhì)量的晶片。近幾十年來(lái)，人們的努力集中在開發(fā)特定和獨(dú)特的高溫晶體生長(zhǎng)工藝上。雖然碳化硅具有不同的多晶型晶體結(jié)構(gòu)(也稱為多型)，但4H-碳化硅多型六方晶體結(jié)構(gòu)最適合高功率應(yīng)用。六英寸碳化硅晶片如圖1所示。 圖1: 6英寸SiC晶圓1.SiC的主要性能有哪些？硅和碳的結(jié)合使這種材料具有優(yōu)異的機(jī)械、化學(xué)和熱性能，包括:·高導(dǎo)熱性·低熱膨脹和優(yōu)異的抗熱震性·低功耗和開關(guān)損耗·高能效·高工作頻率和溫度(工作溫度高達(dá)200°C結(jié))·小管芯尺寸(具有相同的擊穿電壓)·本征體二極管·出色的熱管理降低了冷卻要求·長(zhǎng)壽命2.SiC在電子領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？碳化硅是一種非常適合電力應(yīng)用的半導(dǎo)體，這首先要?dú)w功于其...
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