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發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 14
2設(shè)備構(gòu)成及詳細(xì)技術(shù)說(shuō)明2.1工藝說(shuō)明 2.2.臺(tái)面結(jié)構(gòu)圖如下      3.設(shè)備說(shuō)明3.1 排風(fēng)系統(tǒng)?●排風(fēng)裝置(排風(fēng)壓力、風(fēng)量根據(jù)實(shí)際情況或客戶要求設(shè)計(jì))將設(shè)備內(nèi)揮發(fā)的有毒氣體抽到車間排風(fēng)管道或戶外(室外排放遵守國(guó)家環(huán)保要求),避免擴(kuò)散到室內(nèi);?●排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板,從而使排風(fēng)效果達(dá)到最佳;?●本體頂部后方自帶強(qiáng)力抽風(fēng)1個(gè)風(fēng)道口裝置(每個(gè)藥劑槽對(duì)應(yīng)一個(gè)),排風(fēng)口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風(fēng)口處設(shè)有手動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)門,操作人員可根據(jù)情況及時(shí)調(diào)節(jié)排風(fēng)量;3.2設(shè)備防護(hù)門:?●本體前方安裝有防護(hù)隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過(guò)程中,隔離門關(guān)閉,以盡量改善工作環(huán)境并減小對(duì)人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統(tǒng)?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動(dòng)控制的方式來(lái)保證安全3.4 電氣控制系統(tǒng)?●采用優(yōu)質(zhì)PLC可編程控制器控制全操作過(guò)程, ?●人機(jī)界面為觸摸屏,接口中有手動(dòng)操作、故障報(bào)警、安全保護(hù)等功能,各工作位過(guò)程完成提前提示報(bào)警,觸摸屏選用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權(quán)人員修改或設(shè)定參數(shù);?●所有電控部分需獨(dú)立封閉,帶抽風(fēng)系統(tǒng),獨(dú)立的配電柜?●設(shè)備照明:設(shè)備其它部位--低電壓燈,根據(jù)工作需要可控照明;?●設(shè)備整體采取人性化設(shè)計(jì),方便操作;并裝有漏電保護(hù)和聲光報(bào)警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導(dǎo)線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導(dǎo)線,電氣控制部分內(nèi)部還通有壓縮空氣保護(hù),可防水耐腐蝕;?●設(shè)備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過(guò)PE管進(jìn)行保護(hù),免受腐蝕;?●設(shè)備具有良好的接地裝置;
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 14
設(shè)備概況:(僅做參考)主要功能:本設(shè)備主要手動(dòng)搬運(yùn)方式,通過(guò)對(duì)硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理,從而達(dá)到一個(gè)用戶要求的效果。設(shè)備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機(jī)           設(shè)備型號(hào):CSE-SC-NZD254整機(jī)尺寸(參考):自動(dòng)設(shè)備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;操作形式:手動(dòng)各槽位主要技術(shù)工藝:設(shè)備組成:該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成設(shè)備走向:方案圖按 “左進(jìn)右出”方式,另可按要求設(shè)計(jì)“右進(jìn)左出”方式;設(shè)備描述:此裝置是一個(gè)全自動(dòng)的處理設(shè)備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測(cè) / 操作每個(gè)槽前上方對(duì)應(yīng)操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國(guó)進(jìn)口10mmPP板,優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺(tái)面板為德國(guó)10mm PP板;DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質(zhì)要求,酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF;采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工,焊接組裝均在萬(wàn)級(jí)凈化間內(nèi)完成;排風(fēng):位于機(jī)臺(tái)后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設(shè)有EMO(急停裝置), 強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設(shè)備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報(bào)警  設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)排放管路加過(guò)濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學(xué)品相關(guān)濕法腐蝕相關(guān)設(shè)備(KOH腐蝕刻蝕機(jī)、RCA清洗機(jī)、去膠機(jī)、外延片清洗機(jī)、酸堿腐蝕機(jī)、顯影機(jī)等)以及干燥設(shè)備(馬蘭戈尼干燥機(jī)Marangoni、單腔...
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關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第一次會(huì)議第3208號(hào)(財(cái)稅金融類287號(hào))提案答復(fù)的函《關(guān)于支持具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)利用資本市場(chǎng)進(jìn)行發(fā)展的提案》收悉。經(jīng)認(rèn)真研究并商公安部、工業(yè)和信息化部,現(xiàn)答復(fù)如下:一、安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來(lái)發(fā)展相關(guān)情況安防監(jiān)控和芯片產(chǎn)業(yè)是關(guān)系到國(guó)家安全和公共安全的核心產(chǎn)業(yè)。隨著自主創(chuàng)新國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn),國(guó)家相關(guān)部門積極協(xié)作,堅(jiān)決貫徹落實(shí)黨中央和國(guó)務(wù)院的戰(zhàn)略部署,高度重視具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、符合條件的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)的發(fā)展,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和金融扶持方面給予大力支持,我國(guó)安防監(jiān)控及芯片產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展較為明顯。(一)大力推進(jìn)我國(guó)公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,是新形勢(shì)下維護(hù)國(guó)家安全和社會(huì)穩(wěn)定、預(yù)防和打擊暴力恐怖犯罪的重要手段,對(duì)于提升城鄉(xiāng)管理水平和社會(huì)治理能力現(xiàn)代化具有重要意義。近年來(lái),我國(guó)大力推進(jìn)公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)。目前政府各部門建設(shè)的攝像機(jī)超過(guò)3000多萬(wàn)臺(tái),形成了世界上最大的一張圖像傳感網(wǎng)。在推進(jìn)我國(guó)公共安全視頻監(jiān)控工作的過(guò)程中,最成功的一條經(jīng)驗(yàn)就是依據(jù)具有國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的《公共安全視頻監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)要求》(GB/T25724,簡(jiǎn)稱SVAC標(biāo)準(zhǔn)),在公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中處于重要地位,能夠全面支持國(guó)密算法、加強(qiáng)圖像智能化、提升壓縮效能和編碼效率、支撐大數(shù)據(jù)等應(yīng)用方面的...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 04
瀏覽次數(shù):116
電視作為一種常見的家電,如今幾乎成了家庭必備的產(chǎn)品。從黑白到彩電再到液晶、4K、OLED、激光電視,我國(guó)的電視經(jīng)歷了六十多年的發(fā)展,如今已經(jīng)形成了一條成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。目前,中國(guó)是全球最大的電視市場(chǎng),全球十大電視企業(yè),國(guó)內(nèi)占一半,TCL、海信、康佳、海爾、長(zhǎng)虹等企業(yè)市場(chǎng)份額巨大。國(guó)產(chǎn)電視芯片崛起的大環(huán)境中國(guó)擁有很好的電視消費(fèi)群體,電視企業(yè)在不斷發(fā)展過(guò)程中,也將技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大。在電視設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)等方面形成了強(qiáng)大而完善的體系,唯獨(dú)屏幕和芯片兩大核心部件,一直以來(lái)是國(guó)產(chǎn)電視廠商的“心病”。目前,在屏幕這塊,依舊是索尼、三星、LG、夏普、飛利浦、奇美、友達(dá)等廠商獨(dú)霸市場(chǎng);電視芯片也是臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科和開曼晨星占主要市場(chǎng)份額。近年來(lái),國(guó)內(nèi)電視芯片企業(yè)逐漸崛起,尤其是4K電視芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)占比超過(guò)六成,涌現(xiàn)了華為海思、海信、海爾、銳迪科、晶晨半導(dǎo)體等知名的電視芯片廠商。1、不同于傳統(tǒng)電視,電視芯片是智能電視的“大腦”在黑白電視和早期的彩色電視時(shí)代,屏幕才是電視企業(yè)最關(guān)注的參數(shù)之一,電視芯片的地位無(wú)足輕重。隨著人們對(duì)電視的畫質(zhì)、便捷性要求越來(lái)越高,互聯(lián)網(wǎng)、高清、智能電視時(shí)代的來(lái)臨,電視芯片成為了眾多電視廠商爭(zhēng)相競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵籌碼,芯片性能對(duì)于電視的體驗(yàn)至關(guān)重要。不同于手機(jī)芯片需要“操心”的事情那么多,電視芯片主要控制電視的畫質(zhì)、音質(zhì)、運(yùn)行速度、解碼功能等,但同樣不可或缺。如果是傳統(tǒng)的電視,電視芯...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 04
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數(shù)十年來(lái),Xilinx一直是FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者,目前仍占有60%的市場(chǎng)份額。英特爾近三年前以167億美元收購(gòu)了Xilinx的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera,占據(jù)了其余市場(chǎng)的大部分份額。盡管Xilinx多年來(lái)一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng),2018財(cái)年收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的25.4億美元,較上年增長(zhǎng)8%,但是FPGA仍然剛剛開始在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域找到自己作為計(jì)算引擎的基礎(chǔ)。英特爾、AMD和IBM的CPU仍然是計(jì)算的主要驅(qū)動(dòng)因素,在英偉達(dá)、AMD,以及前途無(wú)量的Arm的GPU加速器的輔助下,這些公司集體希望能夠參與由Cavium領(lǐng)導(dǎo)的運(yùn)動(dòng)。其他加速器也越來(lái)越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心仍然由CPU主導(dǎo)。盡管如此,在Xilinx工作了10年的資深員工Victor Peng(他從1月份開始擔(dān)任Xilinx的首席執(zhí)行官)看到了這種變化,并設(shè)想了可編程邏輯芯片走入大型數(shù)據(jù)中心用戶和云構(gòu)建者的HPC 中心、以及常規(guī)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的時(shí)代。計(jì)算領(lǐng)域正在發(fā)生變化,這推動(dòng)了對(duì)更多異構(gòu)計(jì)算的需求,這些計(jì)算可以適應(yīng)現(xiàn)有的工作量,而無(wú)需更改任何底層基礎(chǔ)架構(gòu)。特別是,從核心到網(wǎng)絡(luò)邊緣再到云的更多端點(diǎn)正在連接起來(lái),并通過(guò)傳感器、攝像頭和其他設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能,而且它們正在創(chuàng)建大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)推動(dòng)了對(duì)更強(qiáng)的計(jì)算和更大的存儲(chǔ)的需求,同時(shí)也推動(dòng)了利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的洞察力和決策的需求。正如我們?cè)谖恼隆断乱?..
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 03
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自2014年以來(lái)中國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)高度重視,中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),不過(guò)在芯片制造工藝上中國(guó)進(jìn)展緩慢,中國(guó)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際一直努力研發(fā)先進(jìn)的制程工藝,不過(guò)其在28nm工藝上遭遇了困難,量產(chǎn)時(shí)間被一再延遲,直到去年業(yè)內(nèi)知名的臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)加入,中芯國(guó)際的28nmHKMG工藝良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工藝取得突破,中國(guó)在芯片制造工藝上開始縮短與臺(tái)積電和三星的差距。中芯國(guó)際研發(fā)先進(jìn)工藝遇到困難中芯國(guó)際的28nm工藝早在2015年就開始投產(chǎn),并在2016年獲得了高通驍龍425芯片的訂單,不過(guò)當(dāng)時(shí)的28nm為Poly/SiON規(guī)格,中芯國(guó)際的28nmPoly/SiON成功投產(chǎn)意義重大,代表著它在先進(jìn)工藝制程上的又一個(gè)重大進(jìn)展,不過(guò)中芯國(guó)際隨后在研發(fā)先進(jìn)工藝上遭遇了困難。中芯國(guó)際的28nmPoly/SiON是相對(duì)落后的工藝,要取得更高的能效需要研發(fā)更先進(jìn)的28nmHKMG工藝,然而其在研發(fā)該工藝上遭遇了難題,據(jù)稱直到去年其一直都為提升28nmHKMG的良率而努力。在研發(fā)28nmHKMG面臨困難的時(shí)候,臺(tái)積電和三星已先后演進(jìn)至14nmFinFET、10nm工藝,其中臺(tái)積電更在中國(guó)大陸的南京設(shè)立芯片制造廠預(yù)計(jì)在今年開始投產(chǎn)16nmFinFET,希望就近為中國(guó)芯片企業(yè)提供服務(wù)贏得大陸客戶的訂單,這給中芯國(guó)際帶來(lái)了巨大的壓力。為此中芯國(guó)際決定研發(fā)更先進(jìn)的14nmF...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 03
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芯片無(wú)疑是2018年最火的話題之一。中興事件之后,更是全民關(guān)注、討論芯片。不久前,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總裁丁文武稱,全國(guó)老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,也都知道芯片產(chǎn)業(yè)差距很大。有人欣慰這一行業(yè)終于引起了大眾關(guān)注,也有人擔(dān)心只是表面繁榮、虛火過(guò)旺。僅在最近三個(gè)月里,就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組,不僅有百度,也有寒武紀(jì)、云知聲、出門問(wèn)問(wèn)、Rokid等初創(chuàng)企業(yè)。但芯片從來(lái)不是賺快錢的產(chǎn)業(yè),對(duì)于AI芯片可實(shí)現(xiàn)彎道超車的觀點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士持懷疑態(tài)度。由冷到熱在中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,第一財(cái)經(jīng)記者看到,一些芯片廠商的展臺(tái)周圍到處都是駐足觀察和拍照的觀眾,展臺(tái)的講解員則一一為觀眾進(jìn)行科普?!凹呻娐返脑掝}越炒越熱。”賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏告訴記者,“這兩年行業(yè)發(fā)展也好,國(guó)內(nèi)資金支持力度也好,半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)整體景氣度上來(lái)了?!备鶕?jù)賽迪顧問(wèn)提供的數(shù)據(jù),2007年到2017年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)6.8%的增速。元禾華創(chuàng)投資管理有限公司執(zhí)行合伙人劉越對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,在美國(guó)等西方國(guó)家芯片已經(jīng)是一個(gè)非常成熟的行業(yè),“20世紀(jì)八九十年代,集成電路在硅谷是最火的,大量資本進(jìn)入集成電路企業(yè)”;在中國(guó),目前這一行業(yè)仍處于快速發(fā)展期。但由于芯片是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè),中國(guó)投資者更...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 01
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半導(dǎo)體對(duì)于我們的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工控、照明、醫(yī)療等行業(yè)分分鐘離不開它。近年來(lái),隨著全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了更大的爆發(fā),據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年全球整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,203.93億美元,較2016年3,458.51億美元,大幅成長(zhǎng)21.6%。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu),越上游的企業(yè)越少,產(chǎn)值越大,技術(shù)難度越高。由于起步晚、核心技術(shù)缺少,我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展受限,尤其是核心技術(shù)方面,仍有尚未掌握的關(guān)鍵技術(shù),到目前為止,關(guān)鍵芯片領(lǐng)域依賴于進(jìn)口仍是現(xiàn)狀。正因如此,我國(guó)將半導(dǎo)體列為國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃產(chǎn)業(yè),并在資金、人才、技術(shù)上下苦功,力爭(zhēng)突破瓶頸,振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這些半導(dǎo)體核心技術(shù)仍待突破1、頂尖光刻機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備,光刻機(jī)被稱為“人類最精密復(fù)雜的機(jī)器”。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)編輯了解,當(dāng)前全球能制造高端光刻機(jī)的只有荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能三大企業(yè),它們市場(chǎng)份額超過(guò)八成。光刻機(jī)又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng),它是芯片制造核心中的核心,光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn),光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻機(jī)堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花,其制造難度非常大,現(xiàn)在其...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 09 - 01
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我們正處于最大規(guī)模的計(jì)算潮流的風(fēng)口浪尖——那就是由大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的AI (人工智能) 時(shí)代。要想成為這個(gè)時(shí)代的弄潮兒,就需要顯著提升處理器性能以及內(nèi)存容量和延遲性。當(dāng)經(jīng)典摩爾定律微縮速度日漸減緩,行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)正在日益嚴(yán)峻。而以上的要求便成為AI時(shí)代之所需。為繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)與時(shí)俱進(jìn)的發(fā)展,我們需要在原子級(jí)層面就開始系統(tǒng)性的設(shè)計(jì)新型材料組合,用新架構(gòu)和新設(shè)備成就人工智能的明天。談到計(jì)算機(jī)時(shí)代,它曾經(jīng)由經(jīng)典摩爾定律所代表,即依賴于少數(shù)材料以及通過(guò)光刻實(shí)現(xiàn)幾何尺寸縮小,從而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常稱為PPAC。而到了移動(dòng)時(shí)代,我們看到原來(lái)用在經(jīng)典摩爾定律中的系列材料達(dá)到物理極限,隨著器件架構(gòu)的變化采用一些新型材料,例如從平面晶體管轉(zhuǎn)變到FinFETs來(lái)促進(jìn)PPAC縮放。時(shí)至如今,對(duì)于人工智能時(shí)代而言,PPAC優(yōu)化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸縮小后,界面層在材料特征中的占比也越來(lái)越大,而在原子級(jí)層面設(shè)計(jì)材料成為需求的核心,同時(shí)也是重要挑戰(zhàn)。新型材料被需求的關(guān)鍵之處在于接觸孔和本地互聯(lián),即最小層面的金屬互聯(lián)。它將晶體管與外界相連,目前我們使用的材料分別是鎢和銅(圖1)。圖1:為持續(xù)提升器件性能,在最小、最關(guān)鍵的導(dǎo)電層需要的材料變化(來(lái)源:TECHINSIGHTS)新型材料應(yīng)用材料公司在創(chuàng)新材料工程方面的突破性進(jìn)展就是研發(fā)出一系列使用鈷作為導(dǎo)體制造晶體管接觸孔和互聯(lián)的產(chǎn)品。這是過(guò)...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 31
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全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布,將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家,外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響,集邦咨詢(TrendForce)針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。晶圓代工市場(chǎng)格局將如何轉(zhuǎn)變?參與7納米制程競(jìng)逐廠商,包括龍頭臺(tái)積電、格芯、三星及英特爾,各廠分別預(yù)定在2018年提供代工業(yè)者7納米節(jié)點(diǎn)的對(duì)應(yīng)技術(shù),讓設(shè)計(jì)業(yè)者有較多的選擇,可擴(kuò)大在7納米設(shè)計(jì)業(yè)者的議價(jià)能力。格芯7納米研發(fā)路線在2016年已經(jīng)底定,原先預(yù)計(jì)在2018年量產(chǎn),然而隨著量產(chǎn)的腳步逼近,雖然主要客戶皆已決定代工伙伴,但這些客戶對(duì)格芯的信賴度與產(chǎn)品進(jìn)度的認(rèn)可仍有限。在沒(méi)有足夠訂單量的支撐下,繼續(xù)發(fā)展7納米制程對(duì)格芯來(lái)說(shuō),已無(wú)經(jīng)濟(jì)效益可言,加上7納米市場(chǎng)格局已定,格芯此時(shí)宣布投資中斷并退出競(jìng)逐,僅代表其在這節(jié)點(diǎn)與客戶的約定失效,而對(duì)全球7納米晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局的影響則有限。隨著格芯的無(wú)限期暫停計(jì)劃展開,市場(chǎng)對(duì)7納米的需求重心,可能轉(zhuǎn)嫁到臺(tái)積電、英特爾及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯為何決定放棄7納米制程研發(fā)?針對(duì)7納米的生產(chǎn)周期及應(yīng)用發(fā)展面來(lái)看,其制程較16/14nm更為復(fù)雜。因此,只要EUV的設(shè)備能提供足夠的量產(chǎn)性,各大制造業(yè)者至少在7納米Gen2上都會(huì)部分導(dǎo)入EUV。從制程層面來(lái)說(shuō),7納米是先進(jìn)曝光設(shè)備選用上的一個(gè)轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 31
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網(wǎng)易科技訊8月31日消息,周四,一位業(yè)內(nèi)高管向國(guó)外媒體表示,盡管中國(guó)加大了在主導(dǎo)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)方面的努力,但中國(guó)的芯片企業(yè)仍落后于全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?!   EMI(Semiconductor Equipment and Materials International)中國(guó)區(qū)總裁居龍表示:“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)存在了幾十年,但由于人工智能和第五代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)的出現(xiàn),該行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)?!薄   ≡诒本┡e行的摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信大會(huì)上,居龍告訴記者:“半導(dǎo)體行業(yè)有很多機(jī)會(huì)?!薄   ∷忉屨f(shuō):“2014年,中國(guó)政府通過(guò)創(chuàng)新和投資發(fā)布了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南。有證據(jù)表明,中國(guó)已經(jīng)投入了資金,但我認(rèn)為,中國(guó)要趕上全球領(lǐng)先者還需要很長(zhǎng)時(shí)間?!薄   EMI是全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),在美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)等國(guó)家設(shè)有分支機(jī)構(gòu)?!   「鶕?jù)咨詢公司Gartner和IHS Markit的數(shù)據(jù),去年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入超過(guò)4000億美元。 IHS Markit稱2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)21.7%,達(dá)到4291億美元。該行業(yè)的主導(dǎo)者有三星電子、英特爾、SK Hynix和高通等公司。    居龍表示,全球芯片消費(fèi)的一半以上來(lái)自中國(guó)市場(chǎng),但中國(guó)本土供應(yīng)商只滿足了約13%的國(guó)內(nèi)需求。這意味著中國(guó)在這一領(lǐng)域存在巨額貿(mào)易逆差。    他說(shuō):“這是政府和經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)所擔(dān)憂的,但這也是本地企業(yè)進(jìn)入集成電路行業(yè)的大好...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 31
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半導(dǎo)體領(lǐng)域第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開支將首次超過(guò)1000億美元,為1020億美元,預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)9.32%?!   〈鎯?chǔ)領(lǐng)域高投入    報(bào)告顯示,2018年超過(guò)一半的集成電路資本支出預(yù)計(jì)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域,主要包括隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存兩個(gè)分支。其中,內(nèi)存領(lǐng)域資本開支為540億美元?!   ?017年,存儲(chǔ)領(lǐng)域資本支出大幅上升,為438.51億美元;2013年-2016年,資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產(chǎn)業(yè)的份額從2013年的27%升至2017年的47%,預(yù)計(jì)2018年將突破50%?!   募?xì)分領(lǐng)域看,預(yù)計(jì)2018年隨機(jī)存儲(chǔ)器的資本開支為229億美元,同比增長(zhǎng)41%;閃存為311億美元,同比增長(zhǎng)13%;微處理器為130億美元,同比增長(zhǎng)19%。邏輯和制造兩個(gè)領(lǐng)域的資本開支分別下滑14%、11%?!   ?bào)告指出,過(guò)多的支出可能導(dǎo)致供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)不容忽視?!   ≡鏊俅蠓啪彙   ‰m然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關(guān),但增速不到10%,較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導(dǎo)體分析師表示,“景氣度只能說(shuō)正常。上游的AMAT(半導(dǎo)體生產(chǎn)器材制造商)業(yè)績(jī)出現(xiàn)下調(diào),其資本開支在縮減。”    摩根士丹利則指出,芯片廠商庫(kù)存逼近十年最高水平,行業(yè)出現(xiàn)過(guò)熱跡象。...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 30
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