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發(fā)布時間： 2016 - 06 - 22
晶片凸點電鍍設備-華林科納（江蘇）CSE 傳統(tǒng)的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后，送到封裝廠進行減薄、劃片、引線鍵合等封裝工序。但無論是雙列直插封裝（DIP），還是四邊引線扁平封裝（QFP），封裝后的體積都比芯片本身體積大很多倍。由于手機等便攜式裝置的體積很小，所以要求器件的體積越小越好，像有300多個引出端的液晶顯示器（LCD）驅動電路，必須采用WLP的芯片尺寸封裝（CSP）。有些特殊的高頻器件，為了減小引線電感的影響，要求從芯片到外電路之間的引線越短越好。在這些情況下，華林科納的工程師采用了芯片尺寸封裝（CSP），方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊點，例如金凸點、焊料凸點、銦凸點，然后直接倒裝焊在相應的基板上。  更多晶圓電鍍設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網regal-bio.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的晶圓電鍍設備的相關方案
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 08
IPA干燥設備-華林科納CSE華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設備主要用于材料加工 太陽能電池片 分立器件 GPP等行業(yè)中晶片的沖洗干燥工藝，單臺產量大，效率高設備名稱華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設備應用范圍適用于2-8”圓片及方片動平衡精度高規(guī)格工藝時間： 一般親水性晶圓片： ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圓片： ≤30 增加 @ 0.12 μm金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加干燥斑點： 干燥后無斑點IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run 設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18913575037IPA 干燥系統(tǒng)組成: IPA干燥工藝原理 01: IPA干燥工藝原理 02:更多的IPA干燥系統(tǒng)設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（regal-bio.cn），現在熱線咨詢0513- 87733829可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07
刻蝕方法分為：干法刻蝕和濕法刻蝕，干法刻蝕是以等離子體進行薄膜刻蝕的技術，一般是借助等離子體中產生的粒子轟擊刻蝕區(qū)，它是各向異性的刻蝕技術，即在被刻蝕的區(qū)域內，各個方向上的刻蝕速度不同，通常Si3N4、多晶硅、金屬以及合金材料采用干法刻蝕技術；濕法刻蝕是將被刻蝕材料浸泡在腐蝕液內進行腐蝕的技術，這是各向同性的刻蝕方法，利用化學反應過程去除待刻蝕區(qū)域的薄膜材料，通常SiO2采用濕法刻蝕技術，有時金屬鋁也采用濕法刻蝕技術。下面分別介紹各種薄膜的腐蝕方法流程：二氧化硅腐蝕：在二氧化硅硅片腐蝕機中進行，腐蝕液是由HF、NH4F、與H2O按一定比例配成的緩沖溶液。腐蝕溫度一定時，腐蝕速率取決于腐蝕液的配比和SiO2摻雜情況。摻磷濃度越高，腐蝕越快，摻硼則相反。SiO2腐蝕速率對溫度最敏感，溫度越高，腐蝕越快。具體步驟為：1、將裝有待腐蝕硅片的片架放入浸潤劑（FUJI FILM DRIWEL）中浸泡10—15S，上下晃動，浸潤劑（FUJI FILM DRIWEL）的作用是減小硅片的表面張力，使得腐蝕液更容易和二氧化硅層接觸，從而達到充分腐蝕；2、將片架放入裝有二氧化硅腐蝕液（氟化銨溶液）的槽中浸泡，上下晃動片架使得二氧化硅腐蝕更充分，腐蝕時間可以調整，直到二氧化硅腐蝕干凈為止；3、沖純水；4、甩干。二氧化硅腐蝕機理為：SiO2+4HF=SiF4+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6H2SiF6（六氟硅酸）是可溶于水的絡合物，利用這個性質可以很容易通過光刻工藝實現選擇性腐蝕二氧化硅。為了獲得穩(wěn)定的腐蝕速率，腐蝕二氧化硅的腐蝕液一般用HF、NH4F與純水按一定比例配成緩沖液。由于基區(qū)的氧化層較發(fā)射區(qū)的厚，以前小功率三極管的三次光刻（引線孔光刻）一般基極光刻和發(fā)射極光刻分步光刻，現在大部分都改為一步光刻，只有少部分品種還分步光刻，比如2XN003，2XN004，2XN013，2XP013等...
發(fā)布時間： 2016 - 03 - 07
設備名稱：高溫磷酸清洗機設備型號：CSE-SZ2011-16整機尺寸：約2800mm（L）×1200mm(w)×1900mm（H）節(jié)拍：根據實際工藝時間可調清洗量：批量清洗時，采用提籃裝片，單次清洗圓片的數量要求如下2＂外延片，每次不少于1藍，每籃不少于25片4＂外延片，每次不少于1藍，每籃不少于20片6＂外延片，每次不少于1藍，每籃不少于20片框架材料:優(yōu)質10mm瓷白PP板機殼，優(yōu)質碳鋼骨架，外包3mmPP板防腐機臺底部：廢液排放管路，防漏液盤結構機臺支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且通過可調式地腳，可高低調整及鎖定功能DIW上水管路及構件采用日本積水CL-PVC管材，排水管路材質為PP管排風：位于機臺后上部工作照明：上方防酸型照明臺面板為優(yōu)質10mmPP板（帶有圓形漏液孔，清除臺面殘留液體）附件：水、氣槍左右各兩套控制方式：PROFACE/OMRON + 三菱、OMRON 品牌 PLC 組合控制；安全保護裝置：      ●設有EMO(急停裝置)，       ●強電弱點隔離      ●設備三層防漏  托盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內臺面布置圖：各槽工藝參數
發(fā)布時間： 2017 - 12 - 06
芯片鍍金設備-華林科納（江蘇）CSE   晶圓電鍍工藝在半導體、MEMS、LED 和 WL package 等領域中應用非常廣泛。華林科納（江蘇）的晶圓電鍍設備針對這些應用研發(fā)和生產的，對所有客戶提供工藝和設備一體化服務。產品分生產型和研發(fā)型兩大類，適合不同客戶的需求。 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-芯片鍍金設備應用領域：半導體、MEMS、LED操作模式：PLC集成控制具體應用：電鍍、電鑄工藝類型：電鍍Au，Cu，Ni，Sn,Ag晶圓尺寸：8inch或以下尺寸，單片或多片基本配置：操作臺（1套），主電鍍槽（2套），腐蝕槽（2套），清洗（1套）設備功能和特點（不同電鍍工藝配置有所差異） 1. 產品名稱：芯片鍍金設備 2. 產品系列：CSE-XL3. 晶圓尺寸：4-6inch. 4. 集成控制系統(tǒng)，內置MST-MP-COTROL程序 5. 主體材料：勞士領PP 6. 四面溢流設計 7. 溫度控制系統(tǒng)：70+/-1C 8. 循環(huán)過濾出系統(tǒng)，流量可調。 9. 垂直噴流掛鍍操作。 10. 專用陰陽極 11. 陰極擺動裝置，頻率可調。 12. 陽極均化裝置。 13. 防氧化系統(tǒng)。 14. 充N2裝置。 15. 排風操作臺，風量可調。 16. 活化腐蝕系統(tǒng)。 17. 三級清洗系統(tǒng)。 18. 電鍍液體系：均為無氰電鍍液體系。 19. 工藝：表面均勻，厚度1-100um，均勻性5% 設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18913575037更多晶圓電鍍設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網w...
發(fā)布時間： 2017 - 04 - 06
異質結高效電池(HJT、HIT)制絨清洗設備—華林科納CSE 設備用途： 對高效太陽能電池異質結電池片進行制絨、清洗設備工藝流程：l  H2O2工藝：SC1處理→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學拋光(HNO3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預脫水→烘干l  O3工藝：預清洗(O3)→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學拋光(O3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預脫水→烘干技術特點：l  兼容MES、UPS和RFID功能l  機械手分配合理，有效避免藥液交叉污染和槽體反應超時l  結構布局緊湊合理并且采用雙層槽結構，設備占地空間小l  先進的400片結構，有效提高設備工藝產能l  工藝槽體采用“定排定補”模式和“時間補液”模式相結合，有效延長藥液使用壽命和減少換液周期l  補配液采用槽內與補液罐雙磁致伸縮流量計線性檢測，以及可調節(jié)氣閥控流結構，有效保證初配時間和微量精補配液的精度l  所有與液體接觸材料優(yōu)化升級，避免材料使用雜質析出l  采用最新低溫烘干技術，保證槽內潔凈度和溫度控制精度技術參數：l  設備尺寸（mm）：26600(L)*2800(W)*2570(H)l  Uptime：≥95%l  破片率：≤0.05%l  MTTR：4hl  MTBF：450hl  產能：6000pcs/hl  功率消耗：398KW更多異質結高效電池制絨清洗相關設備，可以關注網址：http://regal-bio.cn，熱線：400-8768-096，18913575037
發(fā)布時間： 2016 - 12 - 05
單腔立式甩干機-華林科納CSE華林科納（江蘇）CSE-單腔立式甩干機系統(tǒng)應用于各種清洗和干燥工藝設備名稱華林科納（江蘇）CSE-單腔立式甩干機優(yōu)    點 清洗系統(tǒng)應用于各種清洗和干燥工藝 不同配置（可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔） 適用于晶圓尺寸至200mm 最佳的占地，設備帶有滾輪可移動 優(yōu)越的可靠性 獨特的模塊化結構 極其便于維修 易于使用和操作一般特征 適用于晶圓直徑至200mm 25片晶圓單盒工藝 標準的高邊和低邊花籃 可選內置電阻率檢測傳感器來控制晶圓的清洗工藝 用冷或熱的N2輔助晶圓干燥 離心頭容易更換 圖形化的界面： 基于PLC的彩色5.7“的觸摸屏 可以編輯10多個菜單，每個菜單可有10步 多等級用戶密  去靜電裝置安裝于工藝腔室區(qū) 去離子水回收 電阻率監(jiān)測裝置 機械手自動加載 可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔 SECS/GEM 去離子水加熱系統(tǒng) 底座置放不銹鋼滾輪 溶劑滅火裝置 適用特殊設計的花籃設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 0513-87733829；更多的單腔立式甩干機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（regal-bio.cn），現在熱線咨詢400-8798096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
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異質結高效電池(HJT、HIT)制絨清洗設備—華林科納CSE 設備用途： 對高效太陽能電池異質結電池片進行制絨、清洗設備工藝流程：l  H2O2工藝：SC1處理→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學拋光(HNO3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預脫水→烘干l  O3工藝：預清洗(O3)→純水清洗→去損傷→純水清洗→制絨→純水清洗→純水清洗→PSC1→純水清洗→化學拋光(O3)→純水清洗→SC2處理→純水清洗→氫氟酸洗→純水清洗→預脫水→烘干技術特點：l  兼容MES、UPS和RFID功能l  機械手分配合理，有效避免藥液交叉污染和槽體反應超時l  結構布局緊湊合理并且采用雙層槽結構，設備占地空間小l  先進的400片結構，有效提高設備工藝產能l  工藝槽體采用“定排定補”模式和“時間補液”模式相結合，有效延長藥液使用壽命和減少換液周期l  補配液采用槽內與補液罐雙磁致伸縮流量計線性檢測，以及可調節(jié)氣閥控流結構，有效保證初配時間和微量精補配液的精度l  所有與液體接觸材料優(yōu)化升級，避免材料使用雜質析出l  采用最新低溫烘干技術，保證槽內潔凈度和溫度控制精度技術參數：l  設備尺寸（mm）：26600(L)*2800(W)*2570(H)l  Uptime：≥95%l  破片率：≤0.05%l  MTTR：4hl  MTBF：450hl  產能：6000pcs/hl  功率消耗：398KW更多異質結高效電池制絨清洗相關設備，可以關注網址：http://regal-bio.cn，熱線：400-8768-096，18913575037
單腔立式甩干機-華林科納CSE華林科納（江蘇）CSE-單腔立式甩干機系統(tǒng)應用于各種清洗和干燥工藝設備名稱華林科納（江蘇）CSE-單腔立式甩干機優(yōu)    點 清洗系統(tǒng)應用于各種清洗和干燥工藝 不同配置（可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔） 適用于晶圓尺寸至200mm 最佳的占地，設備帶有滾輪可移動 優(yōu)越的可靠性 獨特的模塊化結構 極其便于維修 易于使用和操作一般特征 適用于晶圓直徑至200mm 25片晶圓單盒工藝 標準的高邊和低邊花籃 可選內置電阻率檢測傳感器來控制晶圓的清洗工藝 用冷或熱的N2輔助晶圓干燥 離心頭容易更換 圖形化的界面： 基于PLC的彩色5.7“的觸摸屏 可以編輯10多個菜單，每個菜單可有10步 多等級用戶密  去靜電裝置安裝于工藝腔室區(qū) 去離子水回收 電阻率監(jiān)測裝置 機械手自動加載 可放置臺面操作的設備、單臺獨立、雙腔 SECS/GEM 去離子水加熱系統(tǒng) 底座置放不銹鋼滾輪 溶劑滅火裝置 適用特殊設計的花籃設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 0513-87733829；更多的單腔立式甩干機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（regal-bio.cn），現在熱線咨詢400-8798096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
PP通風櫥---華林科納CSE華林科納（江蘇）半導體CSE-PP通風柜 專為氫氟酸及硝化類濃酸設計的實驗室通風櫥，克服了傳統(tǒng)通風柜在高溫濃酸環(huán)境下易生銹、變黃、龜裂等缺陷，具有的耐酸堿性能。適用行業(yè)：適用于各類研究實驗室---半導體實驗室、藥物實驗室 【產品描述】設備名稱華林科納（江蘇）CSE-PP通風柜產品描述【柜體】：采用厚8-12mm瓷白色PP制作，耐酸堿性能優(yōu)異。經CNC精確裁切加工后，同色同質焊條熔焊修飾處理，表面無銳角。【上部柜體】：排氣柜采用頂罩式抽氣設計,設計有1個∮250mm排風口。導流板采用同質PP材料制作，耐酸堿性能優(yōu)異。安裝尺寸科學合理，無氣流死角，獲取最大的廢氣捕捉性能?！静僮髋_面】：臺面采用12mmPP板制作，耐酸堿性能優(yōu)異。通風柜臺面上水槽根據用戶要求配置?！鞠虏抗耋w】：儲物柜體，中間加一層隔板。鉸鏈采用黑色塑料鉸鏈，耐腐蝕性能好。拉手采用同質C型PP拉手?！菊{節(jié)門】1. 調節(jié)門玻璃：采用厚4mm透明亞克力玻璃制作，耐酸堿性能優(yōu)異。2.調節(jié)門邊框：為厚瓷白色PP板c型槽，嵌入式結合，以確保安全及耐用性。  3.調節(jié)門懸吊鋼索：每臺通風柜調節(jié)門鋼索連接。4.調節(jié)門平衡配重：采無段式配重箱設計，其上下行程具靜音軌道予以限制避免搖晃碰撞?！倦娖髟O備】1.開關：按鈕帶燈式自鎖開關，包含風機開關，照明開關，總電源開關。2.照明設備：采用全罩式三防燈具，燈罩內具220v*20w*23.插座部分：每臺通風柜裝設帶防濺蓋220V10A 電源插座2個。設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096；18913575037【詳細參數】產品名稱PP通風櫥產品型號PPFG-120PPFG-150PPFG-180外形尺寸（L×W×H）1...
甩干機—華林科納CSESpin-dry machine 設備名稱CSE-甩干機主要功能晶圓或器件的清洗甩干腔體數量單腔/雙腔/四腔尺寸(參考)約L×D×H＝面寬480mm×縱深820mm×高度1750mm清洗件規(guī)格4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圓或器件操作流程人工上貨→DI噴洗加轉子旋轉→HOTN2吹干加轉子旋轉→加速旋干含艙體加熱保溫→完成設備預設之制程結束。工作轉速300—2400r/min主體構造特點外觀材質：本體以W-PP10t板材質組焊組合。設備骨架：SUS25*25*1.2T骨架組合，結構強固。作業(yè)視窗：視窗采透明壓克力材質，有效掌握作業(yè)情況。管路系統(tǒng)：OneChamber模塊化。排風系統(tǒng)：間接式抽風設計，有效穩(wěn)定空氣擾流，并同時減低異味。機臺支腳：具高低調整及鎖定功能。機臺正壓保護：采N2正壓保護。機臺微塵控制量：無刷伺服電機去靜電  氮氣控制單元1)管件閥門：SMC電磁閥、PFA高純管件、PTFE氣動閥門。2)氮氣加熱功能：不銹鋼加熱器在線加熱3)低壓氮氣功能：待機時，保持腔內正壓，防止污染。DIW控制單元1)采用旋流式沖洗噴嘴。2)排水口安裝電阻率探頭，對腔體排水水質進行監(jiān)測。3)沖洗工藝完成后，氮氣將殘留在沖洗管路內的去離子水吹凈。4)待機時，保持回水盒內有水流入且流量可調。電控單元及軟件系統(tǒng)1）控制器操作界面：5.7”記憶人機+PLC可程序自動化控制器(人機TouchScreen)。2）軟件功能：編輯/儲存：制程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作熒幕上修改。3）儲存能力：記憶模塊：參數記憶，配方設定。 更多的甩干機清洗相關設備，可以關注http://regal-bio.cn ,0513-87733829
半導體兆聲清洗機—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine華林科納CSE-兆聲清洗機 適用于硅晶片 藍寶石晶片 砷化鎵晶片 磷化銦晶片 碳化硅晶片 石英晶片可處理晶片尺寸2'-8'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應用領域：半導體 太陽能光伏 液晶等 設備名稱CSE-兆聲清洗機類型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規(guī)格4” 2籃50片設備凈重1T運行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數6個操作方式手動/半自動/全自動適用規(guī)格2英寸-8英寸適用領域半導體、太陽能、液晶等 設備穩(wěn)定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆  產品簡介1設備機架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區(qū)設置在設備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；3槽體材料選用耐相應溶液腐蝕的材料；4機械手探入濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設備排風采用頂部百級FFU送新風，臺面下抽風，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風裝置，排風口處設有自動調節(jié)風門，即上電打開風門，斷電關閉風門，具有風壓檢測功能，以及氮氣、壓縮空氣壓力報警功能；6溶液槽中藥液自動供液按設定好比例混合，并可在工作過程中根據設定補液；客戶根據自身工藝條件自行設定；7臺面為多孔結構，便于臺面上沖洗水、液的排出；8操作面設有透明PVC安全門；9設備設有漏電、急停、液位、過溫、安全門開、漏液、超時等保護和報警裝置，保證設備的安全可靠；10配備有進口PFA，水、氣槍各一。 更多半導體兆聲清洗機設備（最終清洗機設...
干燥系統(tǒng)-華林科納CSE適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術優(yōu)點NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時形成了表面張力干燥的技術適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術 可單臺設備或整合在濕法設備中 最佳的占地 成熟的工藝 無水跡 無碎片應用：拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片一般特征： 可同時干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓 適用于標準高邊或低邊花籃規(guī)格：藝時間： 一般親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加干燥斑點： 干燥后無斑點IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run去邊緣： 3 mm一般安裝參數：尺寸: 660 x 1440 x 2200 (長 x 寬 x 高)標準電壓: 3 x 400 VAC額定功率: 50 Hz標準電流: 3 x 33 A培訓：操作、維護、工藝培訓標準： CE Semi S2 and S8 FM 4910 SECS/GEM可靠性： 平均故障間隔時間 ≥ 800 h 輔助平均間隔時間 ≥ 300 h 可運行時間 ≥ 97 %更多的干燥系統(tǒng)設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（regal-bio.cn），現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
廢氣處理系統(tǒng)-華林科納（江蘇）CSE華林科納（江蘇）半導體CSE 的廢氣處理系統(tǒng)可處理氣體:酸性氣體、堿性氣體、其它特殊氣體，負壓范圍為:-500Pa 至 -1500Pa； 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-廢氣處理系統(tǒng)系統(tǒng)說明1.可處理氣體:酸性氣體、堿性氣體、其它特殊氣體，負壓范圍為:-500Pa 至 -1500Pa；2.工藝穩(wěn)定,負壓波動在15%.3.電壓:380V，三相五線，8KW；4.采用英國廢氣處理系統(tǒng)工藝，CSE在原工藝上經過升級改造，新的系統(tǒng)推出市場后，客戶反映效果較好；系統(tǒng)工作原理為酸性/堿性/其它特殊氣體處理系統(tǒng)，主要由以下幾大部分組成：負壓腔、正壓腔、初級錐形噴淋塔、三級噴淋凈化塔、高壓射流器、抽風孔、負壓動力泵、循環(huán)噴淋泵、電控系統(tǒng);廢氣經過一級錐形噴淋塔進入負壓腔內（每個噴淋塔中間為傘裝型噴頭，對廢氣層形成水封，瞬間中和廢氣）、通過射流器產生負壓把負壓腔內的廢氣抽入正壓腔內中和（在負壓腔與正壓腔之間設有三級噴淋凈化塔，三級噴淋凈化塔內配有PP填料，配有噴嘴，再次充分噴淋中和廢氣）、處理完的氣通過正壓腔上的排氣口排出。成功案例河北普興電子有限公司上海新傲半導體有限公司上海硅酸鹽研究所中試基地蘇州納維科技有限公司設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18913575037更多半導體行業(yè)廢氣處理系統(tǒng)可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網regal-bio.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的廢氣處理系統(tǒng)的相關方案。
GMP自動供液系統(tǒng)-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-GMP自動供液系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ健⒆詣涌刂颇Ｊ皆O備名稱華林科納（江蘇）CSE-GMP自動供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在自動...
研磨液自動供液系統(tǒng)-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-研磨液自動供液系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ健⒆詣涌刂颇Ｊ皆O備名稱華林科納（江蘇）CSE-研磨液自動供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動化與親和力。在自動...
SPM腐蝕清洗機設備——華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備。其中SPM自動清洗系統(tǒng)設備主要用于LED芯片制造過程中硅片表面有機顆粒和部分金屬顆粒污染的自動清洗工藝。設 備 名  稱華林科納（江蘇）CSE-SPM腐蝕酸洗機適 用 領  域LED外延及芯片制造設 備 用 途硅晶片化學腐蝕和清洗的設備基 本 介 紹主要功能：通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理，從而達到一個用戶要求的效果可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等被清洗硅片尺寸:2-8寸（25片/藍）設備形式：室內放置型操作形式：自動設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096；18913575037更多的全自動半導體SPM腐蝕清洗機設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（regal-bio.cn），現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
全自動濕法去膠清洗機-華林科納（江蘇）CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-全自動濕法去膠清洗機設備設備概況尺寸(參考)：約3500（L）*1500(W)*2000(H)（具體尺寸根據實際圖紙確定）清洗件規(guī)格：一次性可裝8寸晶片25pcs典型生產節(jié)拍：5～10min/籃（清洗節(jié)拍連續(xù)可調）門：不銹鋼合頁門+PVC視窗主題構造特點設備由于是在一個腐蝕的環(huán)境，我們設備的排風方式，臺面下抽風，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風裝置。設備結構外型，整機主要由機架、工藝槽體、機械手傳輸系統(tǒng)、排風系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、水路系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)等組成。由于工藝槽內藥液腐蝕性強，設備需要做防腐處理：（1）設備機架采用鋼結構骨架包塑；（2）殼體采用鏡面SUS316L不銹鋼焊接，制程區(qū)由耐腐蝕的SUS316L板材組合焊接而成：（3）電氣區(qū)設置在設備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)完全隔離；（4）槽體材料選用耐相應溶液腐蝕的材料；（5）機械手探人濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理。應用領域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18913575037更多全自動濕法去膠清洗機設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網regal-bio.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的全自動濕法去膠清洗機設備的相關方案
金屬剝離清洗機-華林科納（江蘇）CSE微機電系統(tǒng)（MEMS)是指用微機械加工技術制作的包括傳感器/微致動器/微能源/等微機械基本部分以及高性能的電子集成線路組成的微機電器件與裝置。其典型的生產工藝流程為：成膜工藝（氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:濺射/電鍍/摻雜：擴散 注入 退火）→光刻圖形（旋涂/光刻/顯影）→干法/濕法/ 刻蝕（濕法刻蝕/硅刻蝕/SiO?刻蝕/去膠清洗/金屬刻蝕/金屬剝離/RCA清洗）設備名稱華林科納（江蘇）CSE-金屬剝離清洗機設備系列CSE-CX13系列設備概況尺寸(參考)：機臺尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH（具體尺寸根據實際圖紙確定）清洗量：6寸25裝花籃2籃；重量：500Kg( 大約)；工作環(huán)境：室內放置；主體構造特點外 殼：不銹鋼304 板組合焊接而成。安全門：無安全門，采用敞開式設計；管路系統(tǒng)：藥液管路采用不銹鋼管，純水管路采用CL-PVC管；閥門：藥液管路閥門采用不銹鋼電磁閥門；排 風：后下抽風，動力抽風法蘭位于機臺上部；水汽槍：配有水氣槍各2把，分置于兩側；隔板：藥液槽之間配有隔離板，防止藥液交叉污染；照明：機臺上方配照明（與工作區(qū)隔離）；機臺支腳：有滑輪裝置及固定裝置，并且有高低調整及鎖定功能。三色警示燈置于機臺上方明顯處。工作槽參數剝離洗槽槽體：不銹鋼316，有效尺寸405×220×260mm；化學藥品：剝離洗液；藥液供液：人工手動加入；工作溫度：60℃并可調；溫度可調；加熱方式：五面體貼膜加熱/投入式加熱器加入熱；液位控制：采用N2背壓數位檢測； 計時功能：工藝時間可設定，并可調，到設定時間后聲鳴提示，點擊按鈕后開始倒序計時；批次記憶：藥液使用次數可記憶，藥液供入時間可記憶，設定次數和設定時間到后更換藥液；排液：排液管道材質為不銹鋼管，按鈕控制；槽蓋：配有手動槽蓋；IPA槽...
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