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發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封，具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（regal-bio.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn)，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、Ｎ２ 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射，實(shí)現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn)，該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有：①結(jié)構(gòu)簡單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用，產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo)：最...
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái)，可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì)，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨，並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對(duì)應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…（例）1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個(gè)客戶可以定制） 液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）  （推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間： 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納（江蘇）CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2'-12'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時(shí)間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短（相較于槽式清洗機(jī)）2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小 更多的單片（枚葉）式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納（江蘇）半導(dǎo)體官網(wǎng)，關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096，18913575037
發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-氫氟酸（HF）供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化...
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高純?cè)显诟餍懈鳂I(yè)的高精尖領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用，不同的純度等級(jí)對(duì)應(yīng)著不同的應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體對(duì)于原材料的要求非常高，氟塑制品在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用廣泛，其一大特點(diǎn)就是超凈高純，保證了半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的質(zhì)量。 目前華林科納氟塑制品使用的高純?cè)掀放茷镈AIKIN和Dupont。本文主要對(duì)其PFA系列原料進(jìn)行講解。那么哪些型號(hào)才是高純PFA原料呢？它們的主要應(yīng)用有哪些？ 大金生產(chǎn)兩種類型的PFA，工業(yè)級(jí)和半導(dǎo)體級(jí)，半導(dǎo)體級(jí)也稱SH級(jí)，因此帶有SH的型號(hào)便是可用于半導(dǎo)體的高純?cè)?，有AP-201SH、AP-211SH、AP-221SH、AP-230SH、AP-231SH。 杜邦Teflon PFA系列，帶有HP的型號(hào)為高純等級(jí)，帶有HP Plus的為高純且抗應(yīng)力開裂的等級(jí)，有416HP、440HPA、440HPB 、445HP、450HP、451HP、940HP Plus、945HPPlus、950HP Plus、951HP Plus 本文主要講解大金的AP-211SH、AP-230SH、AP-231SH及杜邦的451HP、951HP Plus。 這幾種型號(hào)也被用于華林科納所生產(chǎn)的PFA管件、接頭及其他高純制品中。各型號(hào)主要應(yīng)用：如何判斷原料的穩(wěn)定性和純度呢？下面列舉幾個(gè)判定原料穩(wěn)定性和純度的重要屬性：① 熔體流動(dòng)速率（MFR）流動(dòng)性對(duì)塑料加工是至...
發(fā)布時(shí)間: 2023 - 07 - 20
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濾芯是過濾器的“心臟”，濾芯的好壞直接決定了過濾器的過濾能力，因此對(duì)濾芯進(jìn)行完整性檢測(cè)非常重要。只有通過完整性測(cè)試的濾器，才能保證整個(gè)過濾過程中的效率。濾芯構(gòu)造華林科納PFA系列全氟濾芯華林科納PFA系列全氟濾芯采用高潔凈度的PTFE膜和PFA氟材料制作，適用于所有流體（強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等）液體過濾。·封口有多種型號(hào)可選·濾膜孔徑分布均一·加強(qiáng)支撐層，高壓工作下無破損·折疊設(shè)計(jì)增加過濾表面積·中心桿及端蓋均采用熱熔焊接技術(shù)·潔凈室生產(chǎn)·100%完整性測(cè)試什么是膜的完整性                 （污染物大于孔膜）完整濾膜（左圖）                            非完整濾膜（右圖）可以清晰的看到，完整濾膜下游是沒有任何污染物的，而非完整濾膜存在的缺陷會(huì)是使下游存在污染物，影響過濾效果。濾芯完整性測(cè)試的三種方法1.起泡點(diǎn)試驗(yàn)測(cè)試原理：需要一定壓力才能使氣體沖破已經(jīng)濕潤的濾膜，氣體大量從膜孔流出這一點(diǎn)的壓力值是這個(gè)膜的泡點(diǎn)。 測(cè)試方法：① 在下游（濾...
發(fā)布時(shí)間: 2023 - 07 - 20
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本文主要講述金剛石切割多晶硅（mc-Si）晶片的化學(xué)蝕刻響應(yīng)，使用技術(shù)是白光干涉測(cè)量（WLI）和 Laue x射線晶體學(xué)掃描儀表征相結(jié)合的技術(shù)。 利用該技術(shù)，通過檢測(cè)蝕刻前后mc-硅表面的形貌，本文評(píng)估了不同的紋理添加劑（異丙醇、次氯酸鈉）的影響。以（100）、（110）和（111）取向的單晶硅晶片的蝕刻響應(yīng)作為參考，并與所研究的多晶晶片進(jìn)行了比較。結(jié)果表明，對(duì)于mc-Si晶片，不同晶粒面的蝕刻速度隨著其與主平面（100、110、111）的晶體學(xué)相似性而增加。異丙醇（IPA）和次氯酸鈉添加劑與氫氧化鉀溶液的比較表明，次氯酸鈉添加劑有利于mc-Si晶片的拋光，而IPA只能用于接近（111）取向的晶粒的拋光。 研究過程如下：硅晶片用激光切割成4x4厘米的碎片。作為第一步，將晶片放在RCA 1溶液中清洗，隨后用乙醇（99.8 %）浸泡和干燥。此外，在表面損傷去除溶液HNA（根據(jù)配方1，表1中的氫氟、硝酸、乙酸）中蝕刻晶片。在HNA損傷去除過程之后，晶片在基于氫氧化鉀的溶液中進(jìn)行拋光。在損傷去除過程結(jié)束后，用WLI和Laue工具掃描多晶晶片，如第2.3節(jié)所述。隨后，用三種不同的氫氧化鉀溶液中的一種對(duì)晶圓進(jìn)行化學(xué)紋理（表1）。最后，再次使用WLI掃描紋理晶片。實(shí)驗(yàn)流程圖如圖1所示。圖 1  實(shí)驗(yàn)流程圖 第一個(gè)拋光過程包括在HNA [24]溶液...
發(fā)布時(shí)間: 2023 - 03 - 27
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在空氣中或有氧存在的加熱的化學(xué)品清洗池中均可產(chǎn)生氧化反應(yīng)。通常在清洗池中生成的氧化物，盡管很薄(10~20nm)，但其厚度足以阻止晶圓表面在以后的工藝過程中發(fā)生正常的化學(xué)反應(yīng)。這一薄層氧化物隔離了晶圓表面與導(dǎo)電的金屬層之間的接觸。 有氧化物的硅片表面具有吸性，而沒有氧化物的硅片表面具有憎水性。氫氟之間的接觸。酸是去除氧化物的首選酸。在初始氧化之前，當(dāng)晶圓表面只有硅時(shí)，將其放入盛有氫氟酸 (49%)的池中清洗，以去除氧化物。 在以后的工藝中，當(dāng)晶圓表面覆蓋著之前生成的氧化物時(shí)，用水和氫氟酸的混合溶液可將圓形的孔隙中的薄氧化層去除。這些溶液的強(qiáng)度從 100:1 到 10:(HO:HF)變化。強(qiáng)度的選擇取決于晶圓上氧化物的多少，因?yàn)樗蜌浞岬娜芤杭瓤蓪⒕A上孔中的氧化物刻蝕掉，又可將表面其余部分的氧化物去除。既要保證將孔中的氧化物去除，同時(shí)又不會(huì)過分地刻蝕其他的氧化層，就要選擇一定的強(qiáng)度。典型的稀釋溶液是 1:50 到 1:100。 如何處理硅片表面的化學(xué)物質(zhì)一直以來是清洗工藝所面臨的挑戰(zhàn)。一般地，柵氧化前的清洗用稀釋的氫氟酸溶液，并將其作為最后一步化學(xué)品的清洗。這叫做HF 結(jié)尾。HF 結(jié)尾的表面是憎水性的，同時(shí)對(duì)低量的金屬污染是鐘化的。然而，憎水性的表面不容易被烘干，經(jīng)常殘留水印。另一個(gè)問題是增強(qiáng)了顆粒的附著，而且還會(huì)使電鍍層脫離表面。 多年來...
發(fā)布時(shí)間: 2023 - 03 - 27
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2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為113億美元。預(yù)計(jì)到2030 年將達(dá)到 150 億美元，復(fù)合年增長率為 3.6%在預(yù)測(cè)期間（2022-2030 年）。半導(dǎo)體工業(yè)的一個(gè)重要組成部分是硅晶片。每個(gè)芯片制造商都必須以某種形狀或形式購買它們。芯片制造商將硅晶圓生產(chǎn)商生產(chǎn)并出售給他們的原始硅晶圓轉(zhuǎn)換成芯片。預(yù)計(jì)云計(jì)算和高性能計(jì)算趨勢(shì)帶來的 SSD 使用量上升將增加內(nèi)存領(lǐng)域?qū)杈男枨??？傮w而言，預(yù)計(jì)該行業(yè)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)經(jīng)歷快速增長。 全球半導(dǎo)體硅片市場按直徑、產(chǎn)品、應(yīng)用和地區(qū)劃分。 按直徑，全球半導(dǎo)體硅片市場分為小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。 300 MM 及以上占最大市場份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 4.8% 的復(fù)合年增長率增長。由于硅片制造技術(shù)的進(jìn)步，主要受集成電路芯片制造商需求的推動(dòng)，硅片的尺寸已從 25 MM 硅片逐漸增加到目前可用的最大直徑，即 450 MM 硅片. 從單個(gè)硅晶片生產(chǎn)的芯片的表面積和數(shù)量隨著晶片直徑的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片將使芯片制造商的每個(gè)芯片成本更低。此外，市場正在見證產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)市場增長。 由于 200 MM 晶圓在功率器件、IC、LED、MEMS 和許多其他半導(dǎo)體和電子設(shè)備中的使用越來越多，因此需求量將十分巨大。這些晶圓價(jià)格實(shí)惠，也很容易集成到各種設(shè)備中。因此，小型和大型電子制造商越來...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 10 - 11
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PFA451的應(yīng)用包括管、用于生產(chǎn)超純化學(xué)品的無支撐管襯、半導(dǎo)體流體處理組件和需要十億分之一范圍的高性能化學(xué)輸送系統(tǒng)。PFA451在表面光滑度和需要最高水平的化學(xué)滲透阻力的應(yīng)用中是首選。 性質(zhì)PFA451是一種特殊用途的氟塑料樹脂，可以顆粒形式存在。這種樹脂是PFA350的一種化學(xué)改性形式，它結(jié)合了母體樹脂的許多優(yōu)點(diǎn)和一些額外的優(yōu)點(diǎn)。特四氟乙烯PFA451通過最小化球晶尺寸來提高表面光滑度，通過提高特四氟乙烯PFA450的結(jié)晶。 特四氟乙烯PFA451是一種相對(duì)較低的熔體流速(典型的MFR為2)，優(yōu)質(zhì)樹脂具有最低水平的萃取物，以滿足超高純度要求。在增強(qiáng)抗環(huán)境應(yīng)力開裂和化學(xué)滲透的惡劣環(huán)境中，使PFA451成為首選樹脂。此外，PFA451的提高純度使其適用于需要改進(jìn)的顏色、更低的可提取氟化物和不受其他外來材料影響的應(yīng)用。本產(chǎn)品不含添加劑，適用于純度需要十億分范圍的惡劣化學(xué)環(huán)境。例如半導(dǎo)體制造、用于工業(yè)或生命科學(xué)的流體處理系統(tǒng)和用于流體系統(tǒng)精確測(cè)量的儀器。與其他熱塑性塑料相比，PFA451的高熔體強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性可用于提高加工速率，結(jié)合了傳統(tǒng)熱塑性塑料的加工方便性和許多類似于聚四氟乙烯的性能。 由整潔的聚四氟乙烯PFA451樹脂制成的適當(dāng)加工產(chǎn)品提供了氟塑料樹脂的優(yōu)越性能特性：化學(xué)惰性、特殊的介電性能、耐熱性、韌性和靈活性、低摩擦系數(shù)、不粘特性、可忽略的吸濕性...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 08 - 12
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什么是含氟聚合物？氟聚合物（或氟塑料)是一組由碳和氟組成的高性能聚合物。這些含氟聚合物材料可以顯著提高您制造產(chǎn)品的質(zhì)量,并降低各種應(yīng)用的成本。與非氟化塑料相比,含氟聚合物具有許多無法超越的特性。 5個(gè)含氟聚合物的獨(dú)特特性1.含氟聚合物具有普遍的化學(xué)相容性幾乎所有含氟聚合物都對(duì)酸、溶劑和堿具有驚人的抵抗力,這意味著它們可以與其他物質(zhì)保持接觸而不會(huì)發(fā)生任何可檢測(cè)到的化學(xué)反應(yīng)。這使它們成為需要出色防腐蝕保護(hù)的應(yīng)用的首選材料。 2.含氟聚合物具有出色的耐熱性與其他聚合物相比,已發(fā)現(xiàn)含氟聚合物在高溫下非常有效。通常,含氟聚合物在高達(dá)260攝氏度的溫度下仍能保持熟練,并且氧指數(shù)至少為95% (LOI)，這使其不易燃。它們對(duì)長期熱降解的抵抗力非常好。這種品質(zhì)在航空航天、汽車和電氣/電子行業(yè)的零部件制造中具有不可估量的價(jià)值。 3.含氟聚合物不含添加劑含氟聚合物不需要加工助劑,例如通常用于防止熱降解的穩(wěn)定劑或用于提高整體彈性的增塑劑。含氟聚合物基本純度解決了制藥、醫(yī)療、生物技術(shù)和實(shí)驗(yàn)室安全的關(guān)鍵問題。它們的穩(wěn)定性和無添加劑意味著不會(huì)從管子和組件中浸出,因此不會(huì)有異物轉(zhuǎn)移到流經(jīng)它們的高純度物質(zhì)中。由于這些原因,含氟聚合物也被選擇用于食品和飲料加工廠,而非含氟聚合物會(huì)逐漸分解并浸出潛在的有害物質(zhì)。這種純度還意味著大多數(shù)含氟聚合物符合FDA/USP VI類標(biāo)準(zhǔn),以及ADCF(...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 08 - 05
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PFAPFA是perfluoroalkoxy的縮寫。PFA具有低摩擦系數(shù)，具有優(yōu)異的不粘性能。它是一種相當(dāng)靈活的聚合物，具有很高的抗應(yīng)力裂解能力，并能抵抗幾乎所有的溶劑和化學(xué)物質(zhì)。PFA還能承受高溫和低溫的條件。它能夠提供高達(dá)260攝氏度（500華氏度）的連續(xù)工作溫度。PFA具有非凡的耐燃性、化學(xué)穩(wěn)定性和高介電強(qiáng)度。PFA管廣泛應(yīng)用于高腐蝕性工藝。PFA襯里材料可以保護(hù)化學(xué)設(shè)備免受腐蝕。也可應(yīng)用于過濾外殼、熱交換器、泵外殼、配件等。 PTFEPTFE是聚四氟乙烯中最流行的一種形式，也是四氟乙烯的一種合成含氟聚合物。1938年，杜邦公司的羅伊·普倫基特偶然發(fā)現(xiàn)了聚四氟乙烯。它是一種高碳分子量化合物，氟是一種氟碳固體。聚四氟乙烯不會(huì)被水或任何含水的物質(zhì)弄濕。氟的高電負(fù)性使聚四氟乙烯在與固體接觸時(shí)具有非常低的摩擦系數(shù)，這使聚四氟乙烯具有眾所周知的“光滑”特性。聚四氟乙烯的其他特性包括高耐化學(xué)性、低溫和高溫能力、耐風(fēng)化性，以及電氣和保溫性能。聚四氟乙烯可應(yīng)用在很多地方，如平底鍋和炊具的不粘涂層。它的非反應(yīng)性特性使它非常適合用于含有腐蝕性和活性化學(xué)物質(zhì)的襯里管道、容器和容器。聚四氟乙烯是一種特殊的潤滑劑，當(dāng)在機(jī)械中使用時(shí)，它可以減少磨損。 差別當(dāng)選擇合適的工藝時(shí)，這兩種含氟聚合物之間有一些顯著的性能差異需要考慮。PFA可以通過傳統(tǒng)的注射成型和螺釘擠壓技術(shù)進(jìn)行熔體...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 08 - 03
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PTFE、FEP和PFA是最著名和最常見的氟塑料。但是，他們到底有什么不同呢？了解為什么含氟聚合物是如此獨(dú)特的材料，以及哪種氟塑料最適合您的應(yīng)用。 氟塑料的獨(dú)特性能含氟聚合物具有一些獨(dú)特的性質(zhì)，這些性質(zhì)使它們適用于醫(yī)療、汽車、電氣和家用等領(lǐng)域。氟塑料具有以下特性:     ·非常高的工作溫度     ·不粘特性     ·低摩擦表面     ·非常高的耐化學(xué)品和耐溶劑性     ·非常高的電阻不同的氟塑料享有細(xì)微的差異，包括不同的工作溫度，并適用于不同的應(yīng)用。如果選擇正確，含氟聚合物可以提供良好的價(jià)格和性能優(yōu)勢(shì)。 PTFE的優(yōu)勢(shì)PTFE是所有氟塑料的祖先。由科學(xué)家Roy J. Plunkett于1938年發(fā)現(xiàn)，PTFE是最不尋常的含氟聚合物，在溫度、耐化學(xué)性和不粘特性方面表現(xiàn)出最佳性能。除了擁有氟塑料的獨(dú)特性能外，PTFE還因具有以下優(yōu)點(diǎn)而與眾不同:    ·最佳性價(jià)比    ·+260°C的連續(xù)工作溫度-這是任何氟塑料的最高工作溫度    ·幾乎對(duì)所有化學(xué)品都有抵抗...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 08 - 02
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PFA具有各種獨(dú)特的功能，使其成為許多高純度應(yīng)用的理想選擇。它對(duì)腐蝕性物質(zhì)的耐化學(xué)性很好，其光滑、低摩擦的表面可防止降解。由于PFA具有較寬的溫度范圍，因此在非常惡劣的環(huán)境下也能提供出色的穩(wěn)定性。其可焊性決定了它是制造的理想材料。由于其良好的耐化學(xué)性、光學(xué)透明性和整體柔韌性，PFA通常用于醫(yī)療、制藥和半導(dǎo)體聚合物。每一種注塑應(yīng)用，尤其是醫(yī)療、制藥和半導(dǎo)體行業(yè)，都非常重視保持材料的純度。為什么PFA塑料如此受歡迎和必要，尤其是在那些特定領(lǐng)域？這是因?yàn)獒t(yī)療和制藥測(cè)量設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)備通常會(huì)受到嚴(yán)重的生物和化學(xué)成分的影響。由PFA材料制成或涂有PFA材料的零件具有很強(qiáng)的彈性，是避免污染的有效方法。此外，即使在高溫下，PFA也具有優(yōu)異的耐化學(xué)性。它能耐受強(qiáng)無機(jī)酸、無機(jī)堿和無機(jī)氧化劑，以及化學(xué)工業(yè)中使用的大多數(shù)有機(jī)化學(xué)品和組合。另一方面，氟和熔融堿會(huì)使其反應(yīng)。PFA在如何制造組件方面也具有適應(yīng)性；例如，它在擠出、轉(zhuǎn)移、吹塑和壓縮成型中工作良好。由于其顯著的化學(xué)惰性，PFA經(jīng)常用于塑料實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，其靈活性使其成為許多化學(xué)工業(yè)中管道的常見選擇。它還廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和醫(yī)藥制造。PFA屬性PFA是一種多功能聚合物，具有出色的耐化學(xué)性和耐熱性。然而，它不如PTFA耐熱。它具有優(yōu)異的介電特性，介電常數(shù)為2.1。PFA的許多特性使它如此受歡迎，對(duì)各種公司和行業(yè)來說都是必不可少的。他的一些特性包括:...
發(fā)布時(shí)間: 2022 - 07 - 30
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