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發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域，濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝，現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封，具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（regal-bio.cn），現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn)，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、Ｎ２ 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射，實(shí)現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn)，該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有：①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用，產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo)：最...
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái)，可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì)，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨，並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng)：?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對(duì)應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…（例）1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個(gè)客戶可以定制） 液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）  （推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間： 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡(jiǎn)稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間： 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納（江蘇）CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2'-12'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時(shí)間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短（相較于槽式清洗機(jī)）2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小 更多的單片（枚葉）式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納（江蘇）半導(dǎo)體官網(wǎng)，關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096，18913575037
發(fā)布時(shí)間： 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動(dòng)化程度高，配比精確，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-氫氟酸（HF）供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡(jiǎn)稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材，內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì)；4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn)；5. 過濾器：配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān)；8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能：每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶（自動(dòng)切換）、配兩臺(tái)泵（一用一備）、帶過濾器；系統(tǒng)控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統(tǒng)；2. 操作模式： CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制，操作介面以流程方式執(zhí)行，兼具自動(dòng)化...
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單晶硅片從切片到拋光清洗的工藝流程一、硅片生產(chǎn)主要制造流程如下： 切片→倒角→磨片→磨檢→CP→CVD→ML→最終洗凈→終檢→倉(cāng)入 二、硅片生產(chǎn)制造流程作業(yè)實(shí)習(xí) 1. 硅棒粘接：用粘接劑對(duì)硅棒和碳板進(jìn)行粘接，以利于牢固的固定在切割機(jī)上和方位角的確定。 2. 切片(Slice)：主要利用內(nèi)圓切割機(jī)或線切割機(jī)進(jìn)行切割，以獲得達(dá)到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翹度的薄硅片。 3. 面方位測(cè)定：利用X射線光機(jī)對(duì)所加工出的硅片或線切割前要加工的硅棒測(cè)定其X、Y方位角，以保證所加工的硅片的X、Y方位角符合產(chǎn)品加工要求。 4. 倒角前清洗：主要利用熱堿溶液和超聲波對(duì)已切成的硅片進(jìn)行表面清洗，以去除硅片表面的粘接劑、有機(jī)物和硅粉等。 5. 倒角(BV)：利用不同的砥石形狀和粒度來加工出符合加工要求的倒角幅值、倒角角度等，以減少后續(xù)加工過程中可能產(chǎn)生的崩邊、晶格缺陷、處延生長(zhǎng)和涂膠工藝中所造成的表面層的厚度不均勻分布。 6. 厚度分類：為后續(xù)的磨片加工工藝提供厚度相對(duì)均勻的硅片分類，防止磨片中的厚度不均勻所造成的碎片等。 7. 磨片(Lapping):去除切片過程中所產(chǎn)生的切痕和表面損傷層，同時(shí)獲得厚度均勻一致的硅片。 8.&#...
發(fā)布時(shí)間: 2021 - 02 - 25
瀏覽次數(shù)：169
本文介紹了玻璃微加工的工藝，包括噴砂，濕法蝕刻，反應(yīng)離子蝕刻（RIE）和玻璃回流技術(shù)。根據(jù)實(shí)驗(yàn)介紹并討論了每種方法的優(yōu)缺點(diǎn)。噴砂和濕法蝕刻技術(shù)是簡(jiǎn)單的工藝，但是在小而高縱橫比的結(jié)構(gòu)中卻面臨困難。演示了噴砂處理過的2 cm×2 cm Tempax玻璃晶片，其蝕刻深度約為150 µm。通過濕蝕刻工藝觀察到具有蝕刻深度和側(cè)面約20μm的Tempax玻璃結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)工作最重要的方面是開發(fā)RIE和玻璃回流焊技術(shù)。這些方法的當(dāng)前挑戰(zhàn)在此得到解決。深Tempax玻璃柱，表面光滑，垂直，通過RIE技術(shù)獲得了直徑為1μm的玻璃柱，縱橫比為2μm，蝕刻深度為10μm的高深寬比為10的玻璃。通過玻璃回流技術(shù)成功地演示了嵌入在Tempax玻璃內(nèi)部的貫穿硅晶片互連。研究了玻璃回流到大腔體（大于100μm），微溝槽（0.8μm寬溝槽）和微毛細(xì)管（直徑1μm）的情況。進(jìn)行了工藝流程的其他優(yōu)化，以使玻璃滲透到微型圖案中。并研究了微毛細(xì)管（直徑為1μm）。進(jìn)行了工藝流程的其他優(yōu)化，以使玻璃滲透到微型圖案中。并研究了微毛細(xì)管（直徑為1μm）。進(jìn)行了工藝流程的其他優(yōu)化，以使玻璃滲透到微型圖案中。關(guān)鍵詞：玻璃微加工，濕法蝕刻，噴砂，反應(yīng)離子蝕刻，玻璃回流工藝去：1.簡(jiǎn)介由于玻璃的優(yōu)異材料性能，包括透明度，機(jī)械強(qiáng)度，和介電性能，該玻璃已經(jīng)被廣泛用于微納米機(jī)械系統(tǒng)[ 1，2 ]，微納米流體裝置[ 3，4 ]...
發(fā)布時(shí)間: 2021 - 02 - 25
瀏覽次數(shù)：138
政府的太陽能城市計(jì)劃以及扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的措施，正在促進(jìn)該市場(chǎng)增長(zhǎng)?！　?jù)iSuppli公司，在政府刺激政策的推動(dòng)下，隨著使用量越來越多，中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2009年繼續(xù)增長(zhǎng)，并在2013年以前以4.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張?！　≡谌蚪?jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)業(yè)沉陷衰退之際，中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器IC市場(chǎng)2009年將僅增長(zhǎng)1%，從2008年的1.153億美元上升到1.165億美元。但是，2010年增速將會(huì)加快到9.6%，規(guī)模將達(dá)到1.277億美元。預(yù)計(jì)2013年中國(guó)LED市場(chǎng)將達(dá)到1.39億美元。        圖1 所示為iSuppli公司對(duì)中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器IC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。　　中國(guó)政府采取措施刺激國(guó)內(nèi)需求，并鼓勵(lì)企業(yè)向LED產(chǎn)業(yè)投資，正在推動(dòng)該國(guó)LED驅(qū)動(dòng)器銷售增長(zhǎng)?！　≈袊?guó)力推LED技術(shù)　　在中國(guó)市場(chǎng)，手機(jī)和便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品是LED驅(qū)動(dòng)器的主要應(yīng)用，2009年占總體市場(chǎng)的67%，相當(dāng)于7800萬美元。但是，隨著LED在交通信號(hào)燈和普通照明等領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)，上述應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)地位將在未來五年不斷削弱。中國(guó)政府推出了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目來推廣LED技術(shù)，包括“LED城市照明”計(jì)劃。據(jù)中國(guó)科技部，在該計(jì)劃的第一階段，將在2009年以前在20多個(gè)城市安裝100萬個(gè)LED燈用于城市照明，包括路燈以及隧道、地鐵、公園和加油站等公共場(chǎng)所的照明燈...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 23
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1.液晶顯示器的結(jié)構(gòu)        一般地，TFT-LCD由上基板組件、下基板組件、液晶、驅(qū)動(dòng)電路單元、背光燈模組和其他附件組成，其中：下基板組件主要包括下玻璃基板和TFT陣列，而上基板組件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜結(jié)構(gòu)，液晶填充于上、下基板形成的空隙內(nèi)。圖1.1顯示了彩色TFT-LCD的典型結(jié)構(gòu)， 圖1.2圖進(jìn)一步顯示了背光燈模組與驅(qū)動(dòng)電路單元的結(jié)構(gòu)。        在下玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上，布滿了一系列與顯示器像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電玻璃微板、TFT半導(dǎo)體開關(guān)器件以及連接半導(dǎo)體開關(guān)器件的縱橫線，它們均由光刻、刻蝕等微電子制造工藝形成，其中每一像素的TFT半導(dǎo)體器件的剖面結(jié)構(gòu)如圖1.3所示。        在上玻璃基板的內(nèi)側(cè)面上，敷有一層透明的導(dǎo)電玻璃板，一般為氧化銦錫（Indium Tin Oxide, 簡(jiǎn)稱ITO）材料制成，它作為公共電極與下基板上的眾多導(dǎo)電微板形成一系列電場(chǎng)。如圖1.4所示。若LCD為彩色，則在公共導(dǎo)電板與玻璃基板之間布滿了三基色（紅、綠、藍(lán)）濾光單元和黑點(diǎn)，其中黑點(diǎn)的作用是阻止光線從像素點(diǎn)之間的縫隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩陣狀分布，故稱...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 23
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一、外觀設(shè)計(jì)引領(lǐng)潮流  由于受到顯像管的限制，傳統(tǒng)CRT顯示器不可能在個(gè)性化外觀設(shè)計(jì)方面取得突破，而采用LCD 面板的液晶顯示器顯然不存在這一弊端。越來越多的顯示器廠商開始在外觀設(shè)計(jì)上大做文章，并且巧妙地將USB Hub、多媒體音箱等實(shí)用功能融入其中，在追求個(gè)性化的同時(shí)更提供一些有趣的功能。同時(shí)在機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)計(jì)上也會(huì)花上不少的心思，像下面的Sony HS75P LCD就是一款設(shè)計(jì)相當(dāng)突出的產(chǎn)品。   外觀設(shè)計(jì)引領(lǐng)潮流         現(xiàn)代用戶特別追求產(chǎn)品的質(zhì)感，因此塑料幾乎從個(gè)性化產(chǎn)品中淡出。為了展現(xiàn)高科技的一面，廠商不惜血本地采用金屬材料作為邊框，此時(shí)不僅更為美觀，而且對(duì)于提高強(qiáng)度也大有裨益。生活化的氣息讓廠商又看到另一種發(fā)展方向，因此各種卡通以及木質(zhì)造型開始流行無論是天真無暇的卡通形象還是貼近大自然的木質(zhì)材料都給人親近的感覺，這也將會(huì)是未來個(gè)性化LCD的主流發(fā)展趨勢(shì)。   二、 追求高速響應(yīng)時(shí)間         之前LCD顯示器雖然有低輻射、文本顯示效果極佳等優(yōu)點(diǎn)，但是由于響應(yīng)時(shí)間的問題，一直使...
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一、生產(chǎn)工藝        1.工藝：　　    a)清洗：采用超聲波清洗pcb或led支架，并烘干?！　?#160;   b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化?！　?#160;   c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）　　    d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在pcb板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光led）的任務(wù)?！　?#160;   e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上?！　?#160;   f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等?！　?#160;   g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正...
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近年來顯示技術(shù)發(fā)展很快，平板顯示器以其完全不同的顯示和制造技術(shù)使之同傳統(tǒng)的視頻圖像顯示器有很大的差別。傳統(tǒng)的視頻圖像顯示器主要為陰極射線管CRT (Cathode ray tubes) ;而平板顯示器與之的主要區(qū)別在于重量和體積(厚度) 方面的變化,通常平板顯示器的厚度不超過10cm (4in) ,當(dāng)然還有其他的不同,如顯示原理、制造材料、工藝以及視頻圖像顯示驅(qū)動(dòng)方面的各項(xiàng)技術(shù)等。       平板顯示器具有完全平面化、輕、薄、省電等特點(diǎn),符合未來圖像顯示器發(fā)展的必然趨勢(shì)。目前主要的平板顯示器包括: PDP ( Plasma display panel)、LCD( Liquid crystal displays) 、FED( Field emission displays)、 OLED ( Organic light-emitting diode displays ) 以及投影顯示技術(shù)（CRT、LCD、LCOS、DLP）等 。時(shí)代先鋒-----LCD-TV       LCD 器件是眾多平板顯示器件中發(fā)展最快、技術(shù)最成熟、應(yīng)用面最廣、已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化并仍在迅猛發(fā)展的一種顯示器件,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,人們已成功地將半導(dǎo)體技術(shù)與LCD 技術(shù)結(jié)合在一起,從而產(chǎn)生了LCD...
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低溫多晶硅薄膜晶體管（多晶硅TFT）技術(shù)對(duì)高清晰度LCD仍抱有希望，但只是工程師們要對(duì)工藝結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)方法加以改進(jìn)才行，當(dāng)今，韓國(guó)的一個(gè)公司發(fā)明了一種技術(shù)，能加快比以往更明亮，分辯率更高的顯示器的推出。       在傳統(tǒng)的主動(dòng)矩陣LCD的設(shè)計(jì)中，薄膜晶體管是由無定形硅（a-Si）形成的。生產(chǎn)出來的晶體管用作各個(gè)像素的開關(guān)。這些設(shè)計(jì)都需要能把個(gè)人電腦的信號(hào)轉(zhuǎn)換成適合于顯示器和像素控制的幅度的附加電路。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的晶體管無法用來驅(qū)動(dòng)這些象素開關(guān)，廠家必須把客戶的IC加到驅(qū)動(dòng)和掃描功能的屏上。無定形硅晶體管的尺寸和功能也限制了每平方英寸能被照明的像素的數(shù)量。結(jié)果，當(dāng)今個(gè)人電腦用a-Si TFT LCD具有每平方英寸從60-90個(gè)像素（PPi）的范圍的像素密度。雖然能獲得200PPi左右的高分辯率的a-Si TFT-LCD一直沒有幾個(gè)，只要使用了外部驅(qū)動(dòng)IC，就會(huì)有生產(chǎn)約束來限制這些顯示屏的商用可能性。        另一方面，已能生產(chǎn)出分辯率超過200PPi的低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD來。為了進(jìn)行比較起見，考慮典型的用人眼能分析的最高分辯率是大約350PPI。更好的是因?yàn)樵摴に嚳上趄?qū)動(dòng)器IC和顯示屏間幾千個(gè)差帶式自動(dòng)接合，這可減低成本并能提高顯示屏...
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VGA LCD微型顯示模塊       概述:彩色LCD微型顯示模塊采用國(guó)際上先進(jìn)的LCD技術(shù)，能夠高清晰、高亮度顯示彩色畫面，且具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、低功耗、攜帶方便等特點(diǎn)。為客戶提供了完整的模擬接口微顯示器解決方案，可根據(jù)不同產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)構(gòu)和功能定制。       該顯示模塊可以自動(dòng)適應(yīng)NTSC、PAL、SECAM制式。刷新頻率為50HZ（隔行）。視頻模式的選擇通過芯片上的串行接口來訪問一個(gè)特定注冊(cè)表來實(shí)現(xiàn)。默認(rèn)情況下，系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)進(jìn)入50HZ模式。用戶可以根據(jù)需要進(jìn)行顯示功能（亮度等）的調(diào)制。   顯示屏尺寸0.44"  輸入信號(hào)  composite signal  功耗  0.8瓦  輸入信號(hào)  自動(dòng)PAL,NTSC識(shí)別  顯示像素  全彩色922k像素(640X3X480)  畫面尺寸  用光學(xué)鏡頭觀察等同于2米遠(yuǎn)48英寸畫面  映像  1Vpp/72 ...
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LED是發(fā)光二極管Light Emitting Diode的英文縮寫。       LED應(yīng)用可分為兩大類：一是LED單管應(yīng)用，包括背光源LED，紅外線LED等；另外就是LED顯示屏，目前，中國(guó)在LED基礎(chǔ)材料制造方面與國(guó)際還存在著一定的差距，但就LED顯示屏而言，中國(guó)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)水平基本與國(guó)際同步。       LED顯示屏是由發(fā)光二極管排列組成的一顯示器件。它采用低電壓掃描驅(qū)動(dòng)，具有：耗電少、使用壽命長(zhǎng)、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)。       LCD顯示器的原文是Liquid Crystal Display，取每字的第一個(gè)字母組成，中文多稱「液晶平面顯示器」或「液晶顯示器」。其工作原理就是利用液晶的物理特性：通電時(shí)排列變得有序，使光線容易通過；不通電時(shí)排列混亂，阻止光線通過，說簡(jiǎn)單點(diǎn)就是讓液晶如閘門般地阻隔或讓光線穿透。 LCD的好處有： 與CRT顯示器相比，LCD的優(yōu)點(diǎn)主要包括零輻射、低功耗、散熱小、體積小、圖像還原精確、字符顯示銳利等。選購(gòu)LCD，有幾個(gè)基本指針： 高亮度:亮度值愈高，畫面自然更亮麗，不會(huì)朦朧霧霧。亮度的單位為cd/m2，也就是每平方公尺分之燭光。低階的...
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