主要功能

晶圓或器件的清洗甩干

腔體數(shù)量

單腔/雙腔/四腔

尺寸(參考)

約L×D×H＝面寬480mm×縱深820mm×高度1750mm

清洗件規(guī)格

4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圓或器件

操作流程

人工上貨→DI噴洗加轉子旋轉→HOTN2吹干加轉子旋轉→加速旋干含艙體加熱保溫→完成設備預設之制程結束。

工作轉速

300—2400r/min

主體構造特點

外觀材質：本體以W-PP10t板材質組焊組合。

設備骨架：SUS25*25*1.2T骨架組合，結構強固。

作業(yè)視窗：視窗采透明壓克力材質，有效掌握作業(yè)情況。

管路系統(tǒng)：OneChamber模塊化。

排風系統(tǒng)：間接式抽風設計，有效穩(wěn)定空氣擾流，并同時減低異味。

機臺支腳：具高低調整及鎖定功能。

機臺正壓保護：采N2正壓保護。

機臺微塵控制量：<80AddedAt0.2MicronorBetter

無刷伺服電機

去靜電

DIW控制單元

1)采用旋流式?jīng)_洗噴嘴。

2)排水口安裝電阻率探頭，對腔體排水水質進行監(jiān)測。

3)沖洗工藝完成后，氮氣將殘留在沖洗管路內的去離子水吹凈。

4)待機時，保持回水盒內有水流入且流量可調。

電控單元及軟件系統(tǒng)

1）控制器操作界面：5.7”記憶人機+PLC可程序自動化控制器(人機TouchScreen)。

2）軟件功能：編輯/儲存：制程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作熒幕上修改。

3）儲存能力：記憶模塊：參數(shù)記憶，配方設定。