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濕法制程整體解決方案提供商

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推薦產(chǎn)品 / 產(chǎn)品中心
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專(zhuān)有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門(mén)鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類(lèi)  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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芯片庫(kù)存逼近十年最高水平,下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)或遇“亂流”?

時(shí)間: 2018-09-07
點(diǎn)擊次數(shù): 109

2017年以來(lái),受存儲(chǔ)器價(jià)格上漲等因素支撐,全球半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪高增長(zhǎng)的景氣周期??墒?,進(jìn)入2018年下半年業(yè)界對(duì)市場(chǎng)的未來(lái)走勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)分歧,部分業(yè)者謹(jǐn)慎看待后市,半導(dǎo)體市場(chǎng)2018年下半年及2019年恐將面臨減速,甚至是遇上“亂流”。


芯片庫(kù)存逼近十年最高水平,下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)或遇“亂流”?


景氣周期峰值已過(guò),下半年將減速?


2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21.6%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元,成為近段時(shí)期少見(jiàn)的高增長(zhǎng)。受此趨勢(shì)帶動(dòng),今年年初之際,各個(gè)分析機(jī)構(gòu)對(duì)于2018年市況均給予了相對(duì)樂(lè)觀的預(yù)測(cè):IC Insights預(yù)測(cè),2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入可達(dá)5091億美元,同比增長(zhǎng)14.00%;Gartner預(yù)測(cè),銷(xiāo)售收入4510億美元,同比增長(zhǎng)7.6%;SIA預(yù)測(cè),銷(xiāo)售收入4634億美元,同比增長(zhǎng)12.4%。


而2018年上半年的走勢(shì)也大體印證了這一判斷。根據(jù)SIA公布的數(shù)字,受益于DRAM價(jià)格繼續(xù)維持相對(duì)高位,2018年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1179億美元,同比增長(zhǎng)20.4%,較2018年第一季度環(huán)比增長(zhǎng)6.00%。


然而進(jìn)入下半年后,業(yè)界對(duì)市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)不同聲音。摩根士丹利在報(bào)告中警告,芯片廠商的庫(kù)存逼近十年的最高水平,行業(yè)已出現(xiàn)過(guò)熱跡象。設(shè)備業(yè)是半導(dǎo)體業(yè)的“晴雨表”。全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料公司股價(jià)由2018年3月時(shí)的62美元,至8月時(shí)為43美元,下跌近30%,表明公司今年的業(yè)績(jī)不容樂(lè)觀。SEMI公布的最新BillingReport(出貨報(bào)告)指出,因半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求趨緩,7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元,為連續(xù)第二個(gè)月下滑,并創(chuàng)下近8個(gè)月新低。


雖然SEMI還指出,半導(dǎo)體設(shè)備出貨量金額仍明顯優(yōu)于去年同期的出貨水準(zhǔn),今年整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍將維持穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣周期峰值已過(guò)的預(yù)期已經(jīng)十分明顯。展望2019年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣將持續(xù)冷卻,預(yù)期年增長(zhǎng)率僅有4%。2019年將有可能呈現(xiàn)微冷的狀態(tài)。


產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移開(kāi)啟,增長(zhǎng)維持溫和區(qū)間


之所以業(yè)界對(duì)未來(lái)市場(chǎng)狀況會(huì)做出這樣的判斷,一般認(rèn)為是受存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)減緩所致:2018年NAND Flash已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)產(chǎn)能過(guò)剩苗頭,預(yù)計(jì)2019年這種情況將更加明顯,而DRAM也開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格遭受侵蝕的情況。此外,智能手機(jī)等終端市場(chǎng)飽和,導(dǎo)致市場(chǎng)需求持續(xù)減緩,而物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕車(chē)等新興應(yīng)用尚未成熟,尚不足以取代智能手機(jī)和PC,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。這些因素的疊加成為部分人士不看好未來(lái)一段時(shí)間半導(dǎo)體景氣的主要原因。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有明顯的周期性。當(dāng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增加時(shí),相關(guān)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)或新建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能。當(dāng)市場(chǎng)需求回落,廠商為了保持或降低生產(chǎn)成本,并不會(huì)讓生產(chǎn)線停止運(yùn)行。在供大于求的情況下,廠商只能通過(guò)降價(jià)銷(xiāo)售。不過(guò),由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),新的需求不斷增加,市場(chǎng)總需求趨向于增長(zhǎng),半導(dǎo)體市場(chǎng)又會(huì)重新回到增長(zhǎng),形成一個(gè)個(gè)“景氣”與“冷清”的周期。


不過(guò),人們對(duì)于本輪周期的后市并不那么悲觀。莫大康認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開(kāi)始。業(yè)界公認(rèn)產(chǎn)業(yè)下一波的推動(dòng)力是5G、IoT、汽車(chē)電子及高性能運(yùn)算等應(yīng)用。但是市場(chǎng)需要一個(gè)培育過(guò)程,它們幾乎都不太可能在短時(shí)間內(nèi)有爆炸式的增長(zhǎng)。所以全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng),現(xiàn)階段將處在一個(gè)溫和的區(qū)間內(nèi),產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開(kāi)始。


SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍也認(rèn)為,半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng)受到人工智能(AI)和5G等新技術(shù)所驅(qū)動(dòng)。這些技術(shù)具有基礎(chǔ)性和通用價(jià)值,它們的發(fā)展為智能汽車(chē)、智能城市、智慧醫(yī)療、AR/VR等創(chuàng)新性應(yīng)用的全面起步和繁榮發(fā)展建構(gòu)了基礎(chǔ),提供了關(guān)鍵性支撐,進(jìn)而拉動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)。


中國(guó)市場(chǎng)需求仍在,產(chǎn)業(yè)警惕無(wú)序發(fā)展


中國(guó)市場(chǎng)依然是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要組成部分。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18951億元,增長(zhǎng)率為12.4%。市場(chǎng)的增長(zhǎng)也對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)具有支撐作用。


據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2018年1—3月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1152.9億元,同比增長(zhǎng)20.8%,明顯高于全球平均水平。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22%,銷(xiāo)售額為394.5億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)26.2%,銷(xiāo)售額為355.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額402.5億元,同比增長(zhǎng)19.6%。


目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的一些問(wèn)題,比如過(guò)度投資、無(wú)序發(fā)展也應(yīng)給予重視。王聯(lián)匯指出,應(yīng)當(dāng)關(guān)注行業(yè)中開(kāi)始出現(xiàn)的過(guò)熱苗頭。國(guó)內(nèi)對(duì)于高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取的是“群狼戰(zhàn)術(shù)”“一哄而上”,整體來(lái)看,對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段還不夠?qū)I(yè)。AI芯片可以說(shuō)是這樣的一個(gè)例子。


融通資本CEO賁金鋒也認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)則的確立也很重要。他表示,盡管行業(yè)的發(fā)展長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)需要政府的主導(dǎo),但國(guó)有資本進(jìn)入行業(yè),往往會(huì)在財(cái)務(wù)上帶來(lái)問(wèn)題;政府應(yīng)該加強(qiáng)建設(shè),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一個(gè)比較良好的資本市場(chǎng)環(huán)境。


來(lái)源:i黑馬




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