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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用,產(chǎn)品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網(wǎng),關注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J?#160;設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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系統(tǒng)和芯片架構正在走向異構世界

時間: 2018-09-03
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數(shù)十年來,Xilinx一直是FPGA的領導者,目前仍占有60%的市場份額。英特爾近三年前以167億美元收購了Xilinx的競爭對手Altera,占據(jù)了其余市場的大部分份額。盡管Xilinx多年來一直保持穩(wěn)定增長,2018財年收入達到創(chuàng)紀錄的25.4億美元,較上年增長8%,但是FPGA仍然剛剛開始在數(shù)據(jù)中心領域找到自己作為計算引擎的基礎。英特爾、AMD和IBM的CPU仍然是計算的主要驅動因素,在英偉達、AMD,以及前途無量的Arm的GPU加速器的輔助下,這些公司集體希望能夠參與由Cavium領導的運動。其他加速器也越來越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心仍然由CPU主導。


系統(tǒng)和芯片架構正在走向異構世界


盡管如此,在Xilinx工作了10年的資深員工Victor Peng(他從1月份開始擔任Xilinx的首席執(zhí)行官)看到了這種變化,并設想了可編程邏輯芯片走入大型數(shù)據(jù)中心用戶和云構建者的HPC 中心、以及常規(guī)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的時代。


計算領域正在發(fā)生變化,這推動了對更多異構計算的需求,這些計算可以適應現(xiàn)有的工作量,而無需更改任何底層基礎架構。特別是,從核心到網(wǎng)絡邊緣再到云的更多端點正在連接起來,并通過傳感器、攝像頭和其他設備實現(xiàn)智能,而且它們正在創(chuàng)建大量非結構化數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)推動了對更強的計算和更大的存儲的需求,同時也推動了利用人工智能和機器學習等技術來實現(xiàn)更優(yōu)秀的洞察力和決策的需求。


正如我們在文章《下一代計算平臺》中談到的,F(xiàn)PGA對機器學習和深度學習的興趣。今年夏天,Xilinx收購了創(chuàng)業(yè)公司DeePhi(DeePhi主要從事神經(jīng)網(wǎng)絡和FPGA領域的業(yè)務),增加了自己的產(chǎn)品組合。


Peng在硅谷Hot Chips 2018會議的主題演講中說:“這種智能完全連成一體,這種技術的確正在出現(xiàn),而且真的是剛剛起步,特別是從今天的角度來看,智能不僅意味著某種級別的某種處理器(在許多情況下是SoC),而且因為所有這些應用都具有某種形式的人工智能,通常是某種形式的機器學習,所以它們同樣也被集成到一起。之所以如此令人興奮,是因為它不僅已經(jīng)對人們的日常生活產(chǎn)生影響,還因為它只是剛剛出現(xiàn),它將對人們的生活產(chǎn)生深遠的影響,因為變化正在以指數(shù)級的速度發(fā)生?!?/p>


Peng指出,一些預測說,在不久的將來,每年的數(shù)據(jù)量將超過10個ZB,“從中獲取價值通常意味著要處理數(shù)據(jù)并以某種形式從原始數(shù)據(jù)中提取信息,這推動了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務器數(shù)量的強勁增長。數(shù)據(jù)中心的擴展要比我們所見過的大得多,計算、存儲和內(nèi)存都在增加,如果你看看以指數(shù)級速度增加的數(shù)據(jù)處理和總存儲空間,你就會發(fā)現(xiàn)到目前為止數(shù)據(jù)中心的能力尚可以跟得上需求?!?/p>


然而,在這種情況下,有一個很大的“但是”,那就是摩爾定律,Peng稱之為“非常大的生存挑戰(zhàn)”。摩爾定律縮小了晶體管的尺寸,可以在給定的區(qū)域內(nèi)集成更多的晶體管,以實現(xiàn)更多的功能和更低的成本。在過去的50年里,摩爾定律一直很好地為行業(yè)服務,而現(xiàn)在它已經(jīng)走到了窮途末路。


Peng表示:“這是我們所有人心中根深蒂固的想法,即便是科技行業(yè)以外的普通消費者,他們也希望更快、更便宜。每一年,對于所有的電子產(chǎn)品,我們都會期望在同樣的價格下,產(chǎn)品的性能會變得更好,這是物理定律。所以,當摩爾定律不再為我們服務時,問題是非常嚴重的?!?/p>


多年來,芯片制造商已經(jīng)采取了很多措施來跟上摩爾定律的步伐,包括增加更多內(nèi)核、在內(nèi)核中驅動線程,以及利用加速器。但是Peng說,使系統(tǒng)更快更好不僅要通過處理器技術實現(xiàn),而且要通過架構實現(xiàn)。架構有其自身的挑戰(zhàn),特別是功率和密度,而這也限制了性能。


Peng說:“在過去的40年里,計算主要集中在CPU和微處理器上。從2000年開始,摩爾定律開始失效。從2010年開始,事情開始向異構系統(tǒng)發(fā)展,計算被劃分為通用處理器和固定的硬件加速器。它可能是GPU或MPU,當然還有ASIC的復興,特別是在機器學習方面?!?/p>


機器學習和其他新工作任務,以及聯(lián)網(wǎng)智能設備的激增(數(shù)以百億計,正在向數(shù)千億計激增)正在推動對芯片技術的新一輪投資,以及對可配置和可修改的硬件平臺的需求。異構架構設計將是推動性能向前發(fā)展的關鍵。Peng表示:“對于機器學習和所有連網(wǎng)的設備和系統(tǒng),你無法讓它們固定不變,因為你無法預測在部署時需要滿足的所有需求,而且你不想通過改變物理器件來完成設備的功能。這種不僅能夠在軟件層面進行更改,而且能夠在硬件層面遠程更改大型智能設備的概念正在變得越來越強大,為了實現(xiàn)未來的構想,這是絕對需要的?!?/p>


系統(tǒng)和芯片架構正在走向異構世界


在Hot Chips會議上,Peng和Xilinx的其他人員在演講中談到了公司即將推出的產(chǎn)品,包括即將推出的自適應計算加速平臺(ACAP)和7nm“Everest”SoC。Xilinx在3月份首次討論了ACAP,雖然在Hot Chips會議上沒有進行深入探討(很可能會在10月份的Xilinx開發(fā)者論壇上進行),但Peng確實花了一些時間論述。Xilinx表示,ACAP將為公司目前16nm FPGA的機器學習推理帶來20X的性能,為5G網(wǎng)絡帶來4X的性能。Everest SoC將于今年晚些時候在臺積電7nm工藝試產(chǎn)。


系統(tǒng)和芯片架構正在走向異構世界


ACAP的關注點在于適應性和可編程。該平臺的可編程引擎將首先處理機器學習推理和5G網(wǎng)絡的工作。架構的核心是組塊陣列,每個組塊相互連接,有各自的本地存儲,而且可以擴展,以針對特定的應用。Xilinx將提供一系列針對廣闊的新市場的SKU??删幊踢壿媽―SP、LUT、URAM和BRAM。根據(jù)Peng的設想,該架構將允許用戶對架構進行編程,以最好地滿足應用的需求。這使得組織能夠將相同的芯片部署到不同的工作中。


Peng 表示:“這將使內(nèi)核和DSA進出的速度更快,同時減少設計限制。它適用于多個市場。關于數(shù)據(jù)中心和云有很多討論,但由于其靈活性和深度,它將服務于所有市場。該架構是可擴展的,因此它將用于汽車應用、云應用,以及介于兩者之間的東西,例如通信、基礎設施。它不僅軟件可編程,硬件也可編程。”


系統(tǒng)和芯片架構正在走向異構世界


它還將帶來更高的吞吐量、更低的延遲和更低的功耗,在談論現(xiàn)代工作任務時,這些因素都與頻率一樣重要。


Peng 表示:“如今,尤其是由于人們對機器學習的關注,我們陷入了對于尖端技術的狂熱。這讓我想起了上世紀90年代的兆赫戰(zhàn)爭。這真的不重要,重要的是應用的加速。我們運行這些東西通常是幾百兆赫或一千兆赫左右,并不會太高。原因在于,由于我們的架構普遍具有適應性,我們有很多分布式片上存儲器和連接性可以自定義,甚至端口的部分配置也可以自定義。你不僅可以優(yōu)化數(shù)據(jù)路徑和數(shù)據(jù)流,還可以優(yōu)化內(nèi)存層次和帶寬,以及大量的片上帶寬?!?/p>

來源:半導體行業(yè)觀察


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