中國商報(bào)/中國商網(wǎng)(記者 呂途)日前,一家名為珠海零邊界集成電路有限公司(以下簡稱“零邊界”)的企業(yè)悄然成立,其經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體、集成電路、芯片、電子元器件設(shè)計(jì)銷售等,公司法定代表人正是格力電器董事長董明珠。換言之,前不久高調(diào)宣稱不惜“500億造芯片”的格力終于有了實(shí)際進(jìn)展,董明珠的親自“掛帥”也彰顯了企業(yè)決心。
與此同時(shí),“造芯”運(yùn)動(dòng)也掀起了一波小高潮。除了家電廠商紛紛布局半導(dǎo)體外,富士康科技集團(tuán)也于近期與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。在業(yè)界看來,各企業(yè)向“上游”的拓展布局各有考量,而成功將其轉(zhuǎn)化為新的增長點(diǎn)依舊路途漫漫。
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紛紛看向“上游”的廠商
事實(shí)上,無論是手機(jī)還是家電領(lǐng)域,我國廠商對(duì)于核心芯片的應(yīng)用主要依賴購買的方式。而想要“做強(qiáng)做大”,自主研發(fā)方面則不能落后,于是各大廠商向“上游”的延伸便陸續(xù)展開。
以家電廠商而言,海爾曾在2000年成立集成電路公司,從事音視頻、網(wǎng)絡(luò)、通訊領(lǐng)域的芯片研發(fā);海信旗下的信芯科技也與2005年發(fā)布了國內(nèi)首顆彩電芯片“信芯一號(hào)”;2013年,TCL參股了敦泰電子與晶晨半導(dǎo)體,隨后又收購了華星光電,參股芯片設(shè)計(jì)公司……
隨著“中興被禁”事件的爆發(fā),這也再度引發(fā)了各大企業(yè)對(duì)于芯片自主研發(fā)的高度重視。近月以來,從格力對(duì)外稱要斥巨資造芯片,到康佳宣稱成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,再到富士康與政府部門“攜手”布局半導(dǎo)體設(shè)備,“造芯”運(yùn)動(dòng)可謂走向了一個(gè)小高潮。
一方面,政策層面的支持使企業(yè)備受鼓舞。今年4月,工信部曾表示要加快推動(dòng)核心技術(shù)突破,集成電路發(fā)展基金進(jìn)行第二期募集,將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例。同時(shí),《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等鼓勵(lì)文件也指出,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度,并提出目標(biāo)到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。
另一方面,多處于轉(zhuǎn)型期的企業(yè)拓展新領(lǐng)域也各有考量。以格力而言,家電產(chǎn)業(yè)觀察人士劉步塵對(duì)記者表示,就空調(diào)業(yè)務(wù)來講,起碼三年內(nèi)沒有企業(yè)可以挑戰(zhàn)到格力的“霸主”地位。但對(duì)于一家千億規(guī)模的上市公司來說,其也面臨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一的問題。
為進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù),格力曾宣布2017年度沒有分紅計(jì)劃,原因則是企業(yè)在智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)需要大量研發(fā)資金,留存資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)、智慧工廠升級(jí)。其中,集成電路也是第一次在格力年報(bào)中被提及。
如今,芯片已經(jīng)成為董明珠提出的格力多元化戰(zhàn)略新方向。格力電器副總裁兼董秘望靖東也對(duì)媒體表示,零邊界的“落地”主業(yè)便是芯片設(shè)計(jì),主要圍繞空調(diào)芯片相關(guān)開展工作。據(jù)了解,目前格力已具備空調(diào)內(nèi)機(jī)主芯片設(shè)計(jì)能力。
而對(duì)于富士康來說,在向自主品牌道路的邁進(jìn)的同時(shí),其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃也還需耗費(fèi)大額資金采購半導(dǎo)體零部件。富士康董事長郭臺(tái)銘也早有計(jì)劃,便是讓富士康進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域。據(jù)悉,在其此前收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計(jì)劃被拒絕后,公司就已建立了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,擁有逾百名工程師。而此次與珠海市政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“攜手”,富士康也將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,進(jìn)一步面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求,推動(dòng)珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。值得一提的是,目前富士康還已控制了多家與集成電路相關(guān)的公司。
未來發(fā)展“道阻且長”
之所以一波企業(yè)集體“盯上”芯片領(lǐng)域,不僅是提高自主研發(fā)能力、契合自身的發(fā)展路徑,更是尋求未來增長點(diǎn)之舉。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者稱,設(shè)計(jì)研發(fā)、專利等環(huán)節(jié)的利潤空間要比生產(chǎn)制造高出很多。
且從一些國際廠商的發(fā)展路徑來看,重心偏移向“上游”的趨勢(shì)正在顯現(xiàn)。以三星為例,根據(jù)其公布的2018年第二季度財(cái)顯示,與表現(xiàn)欠佳的手機(jī)業(yè)務(wù)相比,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門業(yè)績亮眼。半導(dǎo)體部門銷售額為21.99萬億韓元(約合197億美元),較上年同期的17.58萬億韓元增長25%;營業(yè)利潤為11.61萬億韓元(約合104億美元),較上年同期的8.03萬億韓元增長45%。該部門以37.6%的營收貢獻(xiàn)了公司78%的營業(yè)利潤。
然而,“造芯”運(yùn)動(dòng)并不是一件容易的事。家電行業(yè)分析師、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察人士梁振鵬告訴記者,芯片技術(shù)領(lǐng)域競爭、資金門檻都很高,且技術(shù)研發(fā)力度非常大,介入這個(gè)行業(yè)的難度系數(shù)是極高的。傳統(tǒng)制造企業(yè)進(jìn)入上游半導(dǎo)體芯片行業(yè),并不是盲目“砸進(jìn)”巨額資金后就能成功的,其將面臨的市場風(fēng)險(xiǎn)很大。
具體而言,尤其對(duì)于家電企業(yè)來講,布局芯片是投入巨大且極為漫長的工程,在這個(gè)過程中,如何平衡主營業(yè)務(wù)的穩(wěn)步發(fā)展也是問題所在。且顧及到芯片產(chǎn)業(yè)較長的回報(bào)周期,即使企業(yè)能熬過前期的高額支出,但后期情況依舊不可控,核心業(yè)務(wù)與“造芯”運(yùn)動(dòng)極易形成矛盾。
同時(shí)縱觀芯片領(lǐng)域,有數(shù)據(jù)顯示,全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主,高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。少數(shù)的幾家大企業(yè)壟斷了行業(yè)的尖端技術(shù)、市場甚至是人才,這也導(dǎo)致我國企業(yè)“造芯”的難度不小。
業(yè)界認(rèn)為,在長期的代工模式導(dǎo)致設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失,以及投資混亂、人才不足等多種因素的作用下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于“核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端”的狀態(tài),并且很難在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)根本改變。
不過,芯片細(xì)分領(lǐng)域較廣,如今國產(chǎn)芯片主攻領(lǐng)域多在手機(jī)、電腦等熱門行業(yè),且目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也吸引了大部分企業(yè)的“目光”。以格力的企業(yè)布局為例,其專注的空調(diào)芯片普遍關(guān)注度較低,且在該專業(yè)領(lǐng)域具備豐富經(jīng)驗(yàn),外界多認(rèn)為其擁有“造芯”的成功可能。