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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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“造芯”運(yùn)動(dòng)集體推進(jìn) 轉(zhuǎn)化為新的增長點(diǎn)還需多久?

時(shí)間: 2018-08-24
點(diǎn)擊次數(shù): 108

  中國商報(bào)/中國商網(wǎng)(記者 呂途)日前,一家名為珠海零邊界集成電路有限公司(以下簡稱“零邊界”)的企業(yè)悄然成立,其經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體、集成電路、芯片、電子元器件設(shè)計(jì)銷售等,公司法定代表人正是格力電器董事長董明珠。換言之,前不久高調(diào)宣稱不惜“500億造芯片”的格力終于有了實(shí)際進(jìn)展,董明珠的親自“掛帥”也彰顯了企業(yè)決心。

  

  與此同時(shí),“造芯”運(yùn)動(dòng)也掀起了一波小高潮。除了家電廠商紛紛布局半導(dǎo)體外,富士康科技集團(tuán)也于近期與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。在業(yè)界看來,各企業(yè)向“上游”的拓展布局各有考量,而成功將其轉(zhuǎn)化為新的增長點(diǎn)依舊路途漫漫。

  

“造芯”運(yùn)動(dòng)集體推進(jìn) 轉(zhuǎn)化為新的增長點(diǎn)還需多久?

  圖片:CNSPHOTO提供

  

  紛紛看向“上游”的廠商

  

  事實(shí)上,無論是手機(jī)還是家電領(lǐng)域,我國廠商對(duì)于核心芯片的應(yīng)用主要依賴購買的方式。而想要“做強(qiáng)做大”,自主研發(fā)方面則不能落后,于是各大廠商向“上游”的延伸便陸續(xù)展開。

  

  以家電廠商而言,海爾曾在2000年成立集成電路公司,從事音視頻、網(wǎng)絡(luò)、通訊領(lǐng)域的芯片研發(fā);海信旗下的信芯科技也與2005年發(fā)布了國內(nèi)首顆彩電芯片“信芯一號(hào)”;2013年,TCL參股了敦泰電子與晶晨半導(dǎo)體,隨后又收購了華星光電,參股芯片設(shè)計(jì)公司……

  

  隨著“中興被禁”事件的爆發(fā),這也再度引發(fā)了各大企業(yè)對(duì)于芯片自主研發(fā)的高度重視。近月以來,從格力對(duì)外稱要斥巨資造芯片,到康佳宣稱成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,再到富士康與政府部門“攜手”布局半導(dǎo)體設(shè)備,“造芯”運(yùn)動(dòng)可謂走向了一個(gè)小高潮。

  

  一方面,政策層面的支持使企業(yè)備受鼓舞。今年4月,工信部曾表示要加快推動(dòng)核心技術(shù)突破,集成電路發(fā)展基金進(jìn)行第二期募集,將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例。同時(shí),《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等鼓勵(lì)文件也指出,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度,并提出目標(biāo)到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。

  

  另一方面,多處于轉(zhuǎn)型期的企業(yè)拓展新領(lǐng)域也各有考量。以格力而言,家電產(chǎn)業(yè)觀察人士劉步塵對(duì)記者表示,就空調(diào)業(yè)務(wù)來講,起碼三年內(nèi)沒有企業(yè)可以挑戰(zhàn)到格力的“霸主”地位。但對(duì)于一家千億規(guī)模的上市公司來說,其也面臨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一的問題。

  

  為進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù),格力曾宣布2017年度沒有分紅計(jì)劃,原因則是企業(yè)在智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)需要大量研發(fā)資金,留存資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)、智慧工廠升級(jí)。其中,集成電路也是第一次在格力年報(bào)中被提及。

  

  如今,芯片已經(jīng)成為董明珠提出的格力多元化戰(zhàn)略新方向。格力電器副總裁兼董秘望靖東也對(duì)媒體表示,零邊界的“落地”主業(yè)便是芯片設(shè)計(jì),主要圍繞空調(diào)芯片相關(guān)開展工作。據(jù)了解,目前格力已具備空調(diào)內(nèi)機(jī)主芯片設(shè)計(jì)能力。

  

  而對(duì)于富士康來說,在向自主品牌道路的邁進(jìn)的同時(shí),其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃也還需耗費(fèi)大額資金采購半導(dǎo)體零部件。富士康董事長郭臺(tái)銘也早有計(jì)劃,便是讓富士康進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域。據(jù)悉,在其此前收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計(jì)劃被拒絕后,公司就已建立了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,擁有逾百名工程師。而此次與珠海市政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“攜手”,富士康也將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,進(jìn)一步面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求,推動(dòng)珠海打造成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。值得一提的是,目前富士康還已控制了多家與集成電路相關(guān)的公司。

  

  未來發(fā)展“道阻且長”

  

  之所以一波企業(yè)集體“盯上”芯片領(lǐng)域,不僅是提高自主研發(fā)能力、契合自身的發(fā)展路徑,更是尋求未來增長點(diǎn)之舉。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者稱,設(shè)計(jì)研發(fā)、專利等環(huán)節(jié)的利潤空間要比生產(chǎn)制造高出很多。

  

  且從一些國際廠商的發(fā)展路徑來看,重心偏移向“上游”的趨勢(shì)正在顯現(xiàn)。以三星為例,根據(jù)其公布的2018年第二季度財(cái)顯示,與表現(xiàn)欠佳的手機(jī)業(yè)務(wù)相比,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門業(yè)績亮眼。半導(dǎo)體部門銷售額為21.99萬億韓元(約合197億美元),較上年同期的17.58萬億韓元增長25%;營業(yè)利潤為11.61萬億韓元(約合104億美元),較上年同期的8.03萬億韓元增長45%。該部門以37.6%的營收貢獻(xiàn)了公司78%的營業(yè)利潤。

  

  然而,“造芯”運(yùn)動(dòng)并不是一件容易的事。家電行業(yè)分析師、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察人士梁振鵬告訴記者,芯片技術(shù)領(lǐng)域競爭、資金門檻都很高,且技術(shù)研發(fā)力度非常大,介入這個(gè)行業(yè)的難度系數(shù)是極高的。傳統(tǒng)制造企業(yè)進(jìn)入上游半導(dǎo)體芯片行業(yè),并不是盲目“砸進(jìn)”巨額資金后就能成功的,其將面臨的市場風(fēng)險(xiǎn)很大。

  

  具體而言,尤其對(duì)于家電企業(yè)來講,布局芯片是投入巨大且極為漫長的工程,在這個(gè)過程中,如何平衡主營業(yè)務(wù)的穩(wěn)步發(fā)展也是問題所在。且顧及到芯片產(chǎn)業(yè)較長的回報(bào)周期,即使企業(yè)能熬過前期的高額支出,但后期情況依舊不可控,核心業(yè)務(wù)與“造芯”運(yùn)動(dòng)極易形成矛盾。

  

  同時(shí)縱觀芯片領(lǐng)域,有數(shù)據(jù)顯示,全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主,高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。少數(shù)的幾家大企業(yè)壟斷了行業(yè)的尖端技術(shù)、市場甚至是人才,這也導(dǎo)致我國企業(yè)“造芯”的難度不小。

  

  業(yè)界認(rèn)為,在長期的代工模式導(dǎo)致設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失,以及投資混亂、人才不足等多種因素的作用下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于“核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端”的狀態(tài),并且很難在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)根本改變。

  

  不過,芯片細(xì)分領(lǐng)域較廣,如今國產(chǎn)芯片主攻領(lǐng)域多在手機(jī)、電腦等熱門行業(yè),且目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也吸引了大部分企業(yè)的“目光”。以格力的企業(yè)布局為例,其專注的空調(diào)芯片普遍關(guān)注度較低,且在該專業(yè)領(lǐng)域具備豐富經(jīng)驗(yàn),外界多認(rèn)為其擁有“造芯”的成功可能。

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