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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿(mǎn)足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專(zhuān)有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶(hù)要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線(xiàn)咨詢(xún)400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線(xiàn)電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線(xiàn)擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿(mǎn)足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線(xiàn)上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶(hù)驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶(hù)需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門(mén)鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶(hù)可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線(xiàn)咨詢(xún)400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱(chēng)CSE-單片清洗機(jī)類(lèi)  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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中國(guó)芯片技術(shù)和日韓之間,究竟有多大差距?

時(shí)間: 2018-08-21
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  毫無(wú)疑問(wèn),中國(guó)正處在國(guó)運(yùn)昌盛的狀態(tài)中,物質(zhì)豐腴、交通便利、治安穩(wěn)定,我們建造一棟30層的高樓僅僅需要15天,二維碼支付無(wú)處不在,給予市民生活越來(lái)越高的便利度,加之,持續(xù)擴(kuò)展的高鐵網(wǎng)絡(luò),正載著全國(guó)人民駛向美好幸福的生活,阿里巴巴、騰訊、百度、小米等企業(yè)的營(yíng)收、利潤(rùn)、市值也連續(xù)創(chuàng)造紀(jì)錄,且成為全世界知名品牌,特別是阿里巴巴對(duì)全球零售經(jīng)濟(jì)的變革,更讓馬云得以穿梭于大量的商學(xué)院,講述自己的創(chuàng)業(yè)故事,表達(dá)自己不喜歡錢(qián),只喜歡幫助別人之類(lèi)的雞湯…


中國(guó)芯片技術(shù)和日韓之間,究竟有多大差距?


  筆者之所以做了這么多鋪墊,主要是因特朗普的貿(mào)易戰(zhàn)正奪走大量的國(guó)民信心,特別是針對(duì)中興芯片的制裁,更會(huì)讓人妄自菲薄,也難怪,中國(guó)人向來(lái)容易受環(huán)境和輿論影響,喜歡一概而論,缺乏深度的數(shù)理邏輯概念和細(xì)節(jié)評(píng)估,對(duì)待事物的看法容易走極端。具體到芯片事件,最常見(jiàn)的現(xiàn)象則是突然從“國(guó)運(yùn)昌盛”的大夢(mèng)中驚醒過(guò)來(lái),查了一些數(shù)字,就毫無(wú)緣由地悵然若失,比如芯片進(jìn)口9000億美元,超過(guò)石油總量;中國(guó)芯片企業(yè)只能做到14nm工藝,而三星、臺(tái)積電早就量產(chǎn)7nm芯片之類(lèi)的殘酷現(xiàn)實(shí),讓一些激進(jìn)人士開(kāi)始看衰中國(guó)的前途,事實(shí)上,夜郎自大,妄自菲薄都是不可取的,面對(duì)芯片危機(jī),我們更應(yīng)該冷靜地看待差距,通過(guò)清晰的數(shù)理邏輯分析來(lái)做出正確的決定,既有上層建筑上的策略調(diào)整,又有普通市民之于芯片技術(shù)的向往,心心念地讓自己孩子投身這個(gè)領(lǐng)域。


  芯片制造,中國(guó)到底錯(cuò)過(guò)了什么?


  相信很多人都聽(tīng)過(guò)摩爾定律,這個(gè)睿智的老人預(yù)言,每隔12個(gè)月,相同面積的芯片可容納的晶體管數(shù)量就能增加一倍,制造成本則減少50%。這是個(gè)爛大街的定律,筆者無(wú)意再去查閱相關(guān)資料,把數(shù)字和用詞再核對(duì)一遍,但即便是如此粗糙的對(duì)待,我們依舊能感受到它的魔力以及芯片業(yè)的巨大進(jìn)步,具體到普通的現(xiàn)實(shí)生活就是:幾乎每個(gè)人都擁有了一臺(tái)“可以裝在口袋里”的電腦,現(xiàn)代智能手機(jī)已經(jīng)能輕松實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理,連一些高精度運(yùn)算、大型的網(wǎng)絡(luò)游戲都能頻繁地出現(xiàn)在手機(jī)上,事實(shí)上,正是芯片技術(shù)的進(jìn)步,才能讓我們把越來(lái)越的生活塞入到這塊4~5英寸又薄薄的手機(jī)內(nèi),連同WIFI、存儲(chǔ)、云端技術(shù)的發(fā)展,我們?cè)僖膊挥脫?dān)心“記憶體”不夠用了,更不會(huì)出現(xiàn)“汗牛充棟”式的典故。


  顯然,中國(guó)正消費(fèi)者大量的芯片,但中興事件之前,我們極少有人意識(shí)到自己的便利生活都不是自己“制造”的,我們只是持續(xù)地“花錢(qián)買(mǎi)便利”,而不是“靠智慧創(chuàng)造便利”,蘋(píng)果、三星的芯片不必贅述,他們或自主設(shè)計(jì),找臺(tái)積電代工,蘋(píng)果是這么干的;或者干脆自己設(shè)計(jì)、自己代工,再自己組裝成終端,三星就是這么干的,而國(guó)內(nèi)比較火的手機(jī),比如中興、小米等等,既要依賴(lài)于國(guó)外的芯片,又離不開(kāi)Android系統(tǒng),即便是華為能自主研發(fā)麒麟芯片,也購(gòu)買(mǎi)了大量的日韓企業(yè)的專(zhuān)利技術(shù),這種模式無(wú)疑可以快速催生出“知名品牌”,但這個(gè)品牌的含金量非常有限,僅僅一個(gè)貿(mào)易戰(zhàn),就讓其原形畢露。


中國(guó)芯片技術(shù)和日韓之間,究竟有多大差距?


  相比之下,我們的近鄰日韓在芯片領(lǐng)域則要清醒、從容地多,三星前任董事長(zhǎng)李健熙曾留學(xué)歐洲美國(guó),對(duì)芯片有著天然的興趣和動(dòng)力,兢兢業(yè)業(yè)20年才讓三星芯片業(yè)務(wù)盈利,在技術(shù)、設(shè)備和人才等方面,三星都有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局,比如芯片制程中會(huì)用到的關(guān)鍵設(shè)備“光刻機(jī)”,全世界沒(méi)有幾家企業(yè)能做的出來(lái),7nm以下的光刻更是只有歐洲的ALMS可以制造,每年產(chǎn)量?jī)H有幾十臺(tái),正是看中這家“非大紅”企業(yè)的獨(dú)特技術(shù),三星曾不惜一切代價(jià)收購(gòu)其股份,確保能最先拿到首批的尖端光刻機(jī),以確保在一款芯片利潤(rùn)率最高的時(shí)段,搶占先機(jī),完成最大出貨量,如此的經(jīng)營(yíng)策略和技術(shù)積累,得以讓韓國(guó)企業(yè)始終保持著芯片業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。昔日高麗人不惜一國(guó)之力來(lái)扶持三星芯片,現(xiàn)如今三星芯片已然能自給自足,甚至能反哺其他領(lǐng)域,進(jìn)入良性循環(huán),真叫人艷羨。再看日本芯片,他們?cè)谶^(guò)去十年,雖然沒(méi)有強(qiáng)大的智能手機(jī)品牌出現(xiàn),但在芯片技術(shù)方面,還是有諸多的優(yōu)勢(shì),有些甚至強(qiáng)于美國(guó),據(jù)說(shuō)當(dāng)年美國(guó)之所以能贏得海灣戰(zhàn)爭(zhēng),正是因采用了日本的芯片技術(shù),中國(guó)唯一的芯片自尊華為麒麟芯片也大抵依托于日本芯片技術(shù),遺憾的是,日本企業(yè)受限于古老文化,經(jīng)營(yíng)策略非常不靈活,以至于越來(lái)越多的企業(yè)瀕臨倒閉,難怪有位中國(guó)企業(yè)家毫不避諱地說(shuō):如果想要技術(shù),那就去日本買(mǎi),那里有著大量技術(shù)優(yōu)秀卻即將破產(chǎn)的企業(yè),不得不說(shuō),日本人不夠靈活的經(jīng)營(yíng)手段,在一定程度上限制了其芯片技術(shù)的發(fā)展。


  平心而論,中國(guó)的芯片技術(shù)錯(cuò)過(guò)了很多重要的發(fā)展時(shí)期,嚴(yán)重缺乏技術(shù)底蘊(yùn)、制程積累和相關(guān)領(lǐng)域的人才,我們花費(fèi)大量時(shí)間去研究組裝制程的平衡率,正當(dāng)日本、韓國(guó)的年輕人泡在實(shí)驗(yàn)室,討論量子物理、光刻精度時(shí),中國(guó)的年輕人卻不得不端坐在流水線(xiàn)上,每個(gè)小時(shí)鎖20顆螺絲或者貼50個(gè)標(biāo)簽,且要嚴(yán)格遵守SOP作業(yè)。


  平常心,中國(guó)芯片只能有節(jié)奏地追趕?


  宏觀來(lái)看,中興事件不是完全意義上的壞事,它得以讓我們重新審視自己,特別是科學(xué)數(shù)字化地審視中國(guó)芯片行業(yè)的狀態(tài),不僅在智能手機(jī)領(lǐng)域,中國(guó)正嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口芯片,連我們引以為傲的、全球排名第一的超級(jí)計(jì)算機(jī),也采用了大量的海外芯片,其中312萬(wàn)個(gè)計(jì)算核心,有95%來(lái)自于進(jìn)口芯片,如前文所述,中國(guó)每年芯片進(jìn)口總額已經(jīng)超越了石油的進(jìn)口總額,達(dá)到9000億美元,如此背景下,筆者實(shí)在很難用“彎道超車(chē)”來(lái)展望中國(guó)芯片的未來(lái),更準(zhǔn)確且健康的狀態(tài)應(yīng)該是:我們要“有節(jié)奏”地追趕。


中國(guó)芯片技術(shù)和日韓之間,究竟有多大差距?


  眾所周知,三星、臺(tái)積電已經(jīng)能把晶體管線(xiàn)路的間距縮小到10nm和7nm,但這種工藝投資非常大,建制一條生產(chǎn)線(xiàn)需要耗費(fèi)超過(guò)100億美元,沒(méi)有過(guò)去幾十年強(qiáng)大的資本積累,一般企業(yè)很難承擔(dān)起如此高額的前期投資,中國(guó)有關(guān)部門(mén)也沒(méi)有必要在“最尖端工藝上”做血拼,即便是有錢(qián)有資本也不能過(guò)度投資,一方面,中國(guó)缺乏必要的人才體系,我們大概可以不惜一切代價(jià),搶購(gòu)到最尖端的光刻機(jī),也能像模像樣地復(fù)制7nm生產(chǎn)線(xiàn),但沒(méi)有設(shè)計(jì)、操作、運(yùn)維人員,良品率估計(jì)會(huì)慘不忍睹,這對(duì)于中國(guó)芯片業(yè)無(wú)異于災(zāi)難,畢竟,中國(guó)芯片再也沒(méi)有時(shí)間浪費(fèi),我們已經(jīng)落后3年甚至更多,實(shí)在經(jīng)不起任何的波折與混亂;另一方面,7nm工藝更適應(yīng)于高端客戶(hù)要求,如蘋(píng)果最新版的A系列處理器,但其他芯片如記憶體、WIFI等功能則沒(méi)有如此變態(tài)的要求,事實(shí)上,經(jīng)過(guò)相關(guān)測(cè)算,性?xún)r(jià)比最高的制程應(yīng)該是28nm工藝,而這一技術(shù)正在被中國(guó)大陸所掌握,總之,與其盲目追求彎道超車(chē),盲目地追求“世界領(lǐng)先”,倒不如穩(wěn)扎穩(wěn)打地從性?xún)r(jià)比最高的芯片做起,賺到相關(guān)的利潤(rùn)之后,再建制完善的工藝體系,而最重要的是培養(yǎng)出大量合格的芯片人才。


  芯片是慢工出細(xì)活的東西,中國(guó)已然錯(cuò)過(guò)了約二十年的發(fā)展機(jī)遇,再不可出現(xiàn)閃失,唯有穩(wěn)扎穩(wěn)打,有節(jié)奏地追趕,才不至于在萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、遍地需要芯片的時(shí)代受制于人。


(科技新發(fā)現(xiàn)康斯坦丁/文/配圖源自網(wǎng)絡(luò))


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