據知情人士透露，中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經訂購了一臺EUV設備，在中美兩國貿易緊張的情況下，此舉旨在縮小與市場領先者的技術差距，確保關鍵設備的供應。EUV是當前半導體產業(yè)中最先進也最昂貴的芯片制造設備。
中芯國際的首臺EUV設備購自荷蘭半導體設備制造商ASML，價值1.2億美元。盡管中芯目前在制造工藝上仍落后于臺積電等市場領導者兩到三代，此舉仍突顯了該公司幫助提升中國本土半導體制造技術的雄心壯志，也保證了在最先進的光刻設備方面的供應。目前包括英特爾、三星、臺積電等巨頭都在購買該設備，以確保在此后的先進工藝中能制造性能更強大、設計更領先的芯片。
目前，臺積電、英特爾、三星等公司都訂購了ASML的EUV設備。據供應鏈消息人士透露，臺積電今年已預訂了多達10臺該設備，三星預訂了大約6臺，英特爾在今年則預計需要3臺，全球第二大代工廠格芯也預訂了一臺。ASML在4月中旬的財報中表示，計劃在今年內出貨20臺EUV設備，但沒有指明采購者詳情。
知情人士透露，中芯國際是在4月份美國宣布對中興制裁的第二天下的訂單。他表示，中芯國際購買該價格不菲的設備獲得了來自政府背景基金的部分資助，這臺EUV設備成本與中芯去年的凈利潤1.264億美元大致相當。消息顯示，中芯預定的EUV預計在2019年初交付。
長期以來，中國進口前沿芯片制造設備一直受到限制。業(yè)內皆知的瓦森納協(xié)定是一種建立在自愿基礎上的集團性出口控制機制，涵蓋出口可能具有軍事用途的技術，這些限制是合理的， 但是公司可以免除這些限制。ASML的一位發(fā)言人對日經記者表示，公司對待包括中國在內的全球客戶都是一視同仁的，根據瓦森納協(xié)議向中國客戶出售EUV設備沒有限制。但是他拒絕對中芯國際、臺積電、三星等公司的訂單作出評論。中芯國際也未立即回應日經的置評請求。
一位接近中芯的業(yè)內人士對集微網表示，1.2億美元的價格和2019年的交付時間可能不太準確，但是下了訂單是確實的。他表示，如果真的是1.2億美元的話，臺積電、三星拿到設備的價格可能都不會比這個更低了。也就是說，這個價格已經算是很便宜了。
雖然目前中芯國際14nm取得飛速進展，但是進一步邁進7nm還有較大距離。上述業(yè)內人士表示，中芯國際對未來先進工藝做儲備是意料之中的，也證明該公司對未來發(fā)展的路徑非常清晰。他指出，EUV這種新型的光刻設備還未經過大規(guī)模量產的檢驗，而且成本極高，因此ASML對設備更新?lián)Q代的周期相對會較長。此時中芯國際若能成功購買到EUV設備，也能爭取到更多的學習時間。而且取得設備只是硬件前提，后面還有一系列制造工藝流程、良率等軟性條件，以及在設計上是否有芯片設計企業(yè)合作等方面都會面臨更大挑戰(zhàn)。
半導體行業(yè)專家莫大康對集微網表示，中芯有錢提前布局7nm是件好事，由于EUV光刻與之前的193nm不同，從原理到配套是個產業(yè)鏈，包括如EUV光刻膠、掩膜、pellicle、檢測設備等。目前該設備實用性方面還有一些問題，例如光源連250瓦都還穩(wěn)定不了，所以需要做許多配套工作。對于中芯來說，要從人員培訓開始，正好是個學習機會，等中芯能做7nm可能至少5年以上，還趕得上。他強調，1.2億美元，加上配套是個大投資，是為研發(fā)作好準備。在沒有拿到貨之前，尚不能說ok，因為設備的出口許可證，不是ASML說了算，還要聽美國的。
全球領先芯片制造商競搶EUV
中國和美國目前正在就貿易問題談判，美國總統(tǒng)特朗普在上周日晚間的推文中似乎透露出關于此前對中興禁售的決定發(fā)生了180度的轉變。目前劉鶴副總理一行于5月15日至19日赴美訪問，同美方經濟團隊繼續(xù)就兩國經貿問題進行磋商。
但即便特朗普扭轉美國對中興的禁令，在雙方舉行新一輪貿易談判前釋出善意，先前對中興的嚴厲打擊舉措也已使中國明確地意識到，中國需要盡快推動自主芯片技術的發(fā)展，以減少對國外的過度依賴。
EUV對于未來芯片技術的發(fā)展至關重要，并一直被視為摩爾定律的救星。1965年提出的摩爾定律，隨著工藝演進，晶體管尺寸縮微越來越困難，在近年來越來越多人擔心它將走到盡頭。該光刻設備采用波長為13.5nm的極紫外光源，相比于現(xiàn)在主流光刻機用的193nm光源，新的EUV光源能給硅片刻下更精細的溝道，從而能在芯片上集成更多的晶體管，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。
領先的幾家芯片制造商仍在努力安裝和測試EUV設備，由于還沒有成功生產這一先進工藝芯片（7nm以下）的經驗，仍有很多挑戰(zhàn)需要克服。
拓璞產業(yè)研究院的分析師Lin Jian-hung指出，如果成功安裝，EUV掃描機可以幫助縮短芯片生產周期，并替代一些先進制程上非常復雜的工藝。但同時該設備也要求許多新材料的支撐，并且還需要通過許多測試。
目前，蘋果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器采用了臺積電的10nm工藝，今年新款iPhone的處理器預計將采用7nm工藝。工藝尺寸越小，開發(fā)越昂貴且難度越大，當然芯片性能也越強大。行業(yè)共識認為，更尖端的芯片制造工藝將小于5nm，并且必須使用EUV才能實現(xiàn)。
中芯國際在制造工藝方面大約比臺積電、三星和英特爾落后兩到三代。三星是全球最大的內存芯片制造商，而英特爾在個人電腦和服務器微處理器領域占據主導地位。目前中芯國際仍在努力改進自己的28nm工藝，去年梁孟松加盟使其14nm工藝研發(fā)進程提速不少。三星和臺積電則正在7nm領域展開競爭。
一位業(yè)內人士表示，中芯國際的努力表明，盡管費用高昂而且可能需要多年時間才能趕上行業(yè)領先者，它仍將在半導體技術方面繼續(xù)投資，購買這樣昂貴的設備并不能保證中芯國際芯片制造技術順利取得進展，但至少表明了這一承諾。
在中芯國際剛發(fā)布的第一季度財報中，公司實現(xiàn)營收8.31億美元，不含技術授權收入的銷售額為7.23億美元，毛利率為26.5%，去年同期為27.8%；凈利潤2937.7萬美元，同比下降57.9%。中芯聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍透露，公司今年將全年資本支出從19億美元上調至23億美元，用于先進制程的研發(fā)、設備開支以及擴充產能。
他預測未來幾年中國芯片設計廠商數(shù)量將繼續(xù)以每年20%的速度增長，中芯作為本土的晶圓代工廠處于有利地位，能夠抓住有潛力的市場，并通過加速公司制造工藝的發(fā)展來擴大可預期的市場空間。 （出自：集微網）