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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專(zhuān)有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶(hù)要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢(xún)400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶(hù)驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶(hù)需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門(mén)鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶(hù)可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢(xún)400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱(chēng)CSE-單片清洗機(jī)類(lèi)  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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LED 用藍(lán)寶石晶片濕法腐蝕清洗技術(shù)的研究

時(shí)間: 2016-12-01
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?LED 用藍(lán)寶石晶片濕法腐蝕清洗技術(shù)的研究


????? 近二十年來(lái),氮化鎵基發(fā)光二極管(GaN-based LEDs)取得了飛躍式發(fā)展,并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的產(chǎn) 業(yè)化生產(chǎn)。GaN-based LEDs 由于其高效、節(jié)能、環(huán) 保等優(yōu)越性能,將取代現(xiàn)有的白熾燈、熒光燈、鹵 化燈等而成為主流的固態(tài)照明工具。

????? 現(xiàn)有的外延襯底大部分為藍(lán)寶石,藍(lán)寶石的 組成為氧化鋁(Al2O3 )。由于藍(lán)寶石的光學(xué)穿透帶 很寬,從近紫外光到中紅外線都具有很好的透光 性。因此被大量用在光學(xué)元件、紅外裝置、高強(qiáng)度 鐳射鏡片材料及光罩材料上,它具有高聲速、耐高 溫、抗腐蝕、高硬度、高透光性、熔點(diǎn)高等特點(diǎn),因 此常被用來(lái)作為光電元件的材料。目前超高亮度 白 / 藍(lán)光 LED 的品質(zhì)取決于氮化鎵磊晶(GaN)的 材料品質(zhì),而藍(lán)寶石襯底晶片拋光表面的雜質(zhì)沾污會(huì)嚴(yán)重影響 LED 的質(zhì)量和成品率。影響 GaN 生長(zhǎng)的臨界顆粒尺寸為 0.3 μm,在目前的 LED 生產(chǎn)中,絕大多數(shù)廢品是由于表面污染引起的,由 于在襯底晶片生產(chǎn)中,幾乎每道工序都有清洗問(wèn) 題,所以藍(lán)寶石晶片清洗的好壞對(duì) LED 的發(fā)光性 能有嚴(yán)重的影響,處理不當(dāng),可能使全部藍(lán)寶石晶 片報(bào)廢,做不出管子來(lái),或者制造出來(lái)的 LED 性 能低劣、穩(wěn)定性和可靠性很差。因此弄清楚藍(lán)寶石 晶片清洗的方法和原理具有十分重要的意義。 以下主要對(duì)藍(lán)寶石晶片的污染物進(jìn)行分類(lèi)并闡 述其清洗原理、工藝流程、清洗效果等方面技術(shù)問(wèn)題 進(jìn)行了研究,最后提出了能夠滿足 GaN 生長(zhǎng)要求的 藍(lán)寶石晶片的濕法腐蝕工藝和清洗液的配方。

????? ?1 濕法腐蝕清洗原理

目前半導(dǎo)體行業(yè)的清洗方式主要有干法和濕 法清洗兩種,濕法清洗在藍(lán)寶石晶片表面凈化中 仍處于主導(dǎo)地位,其具有高選擇比,成本低,批處 理系統(tǒng),高產(chǎn)能,清洗效果明顯等優(yōu)勢(shì);濕法清洗 是采用化學(xué)的方法來(lái)去除晶片表面上的雜質(zhì)。另 外還可以通過(guò)超聲清洗的空化作用和直進(jìn)流作用 使污染顆粒從晶片表面剝離。

1.1 污染物雜質(zhì)分類(lèi) 藍(lán)寶石制備需要有一些有機(jī)物和無(wú)機(jī)物參與 完成,另外,在 PSS 的制備過(guò)程中總是在人的參與 下在超凈間進(jìn)行,這樣就不可避免地對(duì)藍(lán)寶石及 PSS 造成污染。根據(jù)污染物發(fā)生的情況,大致可將 污染物分為顆粒、有機(jī)物、金屬污染物及其他。

1.1.1 顆粒 顆粒主要是一些聚合物,光刻膠及刻蝕雜質(zhì)等。 通常的顆粒粘附在晶片表面,根據(jù)顆粒與表面的粘 附情況分析,其粘附力主要是范德瓦爾斯吸引力,所 以,對(duì)顆粒只要采取物理或化學(xué)的方式進(jìn)行清除,逐 漸減少顆粒與晶片的接觸面積,最終將其去除。

1.1.2 有機(jī)物 有機(jī)物雜質(zhì)在 PSS 制備中以多種形式存在,如 人的皮膚油脂,凈化室的空氣、機(jī)械油、機(jī)硅樹(shù)脂真 空脂、光刻膠殘余物、清洗溶劑等。每種污染物都對(duì) PSS 的制備過(guò)程有不同程度的影響,通常在晶片表 面形成有機(jī)薄膜阻止清洗液到達(dá)晶片表面,因此, 有機(jī)物的去除常常在清洗工序的第一步進(jìn)行。

1.1.3 金屬污染物 藍(lán)寶石本身的化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程會(huì)潛在引入 金屬污染源。

1.1.4 其他污染物 在清洗過(guò)程中,也可能會(huì)引入污染物。如 SPM 具有強(qiáng)氧化性,會(huì)使有機(jī)殘余物被氧化、碳化、硫 化等,生成物粘附在晶片表面,不易去除。

1.2 藍(lán)寶石晶片的清洗流程 根據(jù)上述分析,吸附在藍(lán)寶石晶片表面上的 雜質(zhì)可分為分子型、離子型和原子型三種情況。其 中分子型雜質(zhì)與藍(lán)寶石晶片表面之間的吸附力較 弱,清除這類(lèi)雜質(zhì)粒子比較容易。它們多屬于油 脂類(lèi)雜質(zhì),但它們對(duì)其它沾污雜質(zhì)具有掩蔽作用。 因此在對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行清洗時(shí),首先應(yīng)該把它 們清除干凈。離子型和原子型吸附的雜質(zhì)屬于化 學(xué)吸附雜質(zhì),其吸附力都較強(qiáng)。在一般情況下,原 子型吸附雜質(zhì)的量較小,因此在清洗時(shí),可在清除 分子型雜質(zhì)后,先清除掉離子型吸附雜質(zhì),然后再 清除原子型雜質(zhì)。最后用高純度去離子水將藍(lán)寶 石晶片沖冼干凈,再加溫烘干或甩干就可得到潔 凈表面的藍(lán)寶石晶片。 綜上所述,凈化藍(lán)寶石晶片的工藝流程為:去 分子→去離子→去原子→去離子水沖洗。另外,為 去除藍(lán)寶石晶片表面的氧化層,常要增加一個(gè)硫 酸 + 硝酸浸泡步驟。

????? 2 藍(lán)寶石襯底片清洗工藝分析 藍(lán)寶石晶片的濕法潔凈方式主要包括清洗劑 的配方、清洗環(huán)境、清洗設(shè)備和清洗工藝。

下面主 要就藍(lán)寶石晶片的濕法腐蝕清洗的清洗設(shè)備、清 洗環(huán)境、常用清洗劑分別闡述。

2.1 清洗的設(shè)備儀器

2.1.1 超聲波 / 兆聲波設(shè)備 超聲波清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用對(duì)液體和污物直接、 間接的作用,使污物層被分散、乳化、剝離而達(dá)到 清洗目的。

(1)空化作用??栈饔镁褪浅暡ㄒ悦棵雰? 萬(wàn)次以上的壓縮力和減壓力交互性的高頻變換方 式向液體進(jìn)行透射。在減壓力作用時(shí),液體中產(chǎn)生 真空核群泡的現(xiàn)象,在壓縮力作用時(shí),真空核群泡 受壓力壓碎時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊力,由此剝離被清 洗物表面的污垢,從而達(dá)到精密洗凈目的。

(2)直進(jìn)流作用。超聲波在液體中沿聲的傳播 方向產(chǎn)生流動(dòng)的現(xiàn)象稱(chēng)為直進(jìn)流。聲波強(qiáng)度在 0.5 W/cm2 時(shí),肉眼能看到直進(jìn)流,垂直于振動(dòng)面 產(chǎn)生流動(dòng),流速約為 10 cm/s。通過(guò)此直進(jìn)流使被 清洗物表面的微油污垢被攪拌,污垢表面的清洗 液也產(chǎn)生對(duì)流,溶解污物的溶解液與新液混合,使 溶解速度加快,對(duì)污物的搬運(yùn)起著很大的作用。

(3)加速度。液體粒子推動(dòng)產(chǎn)生的加速度。對(duì) 于頻率較高的超聲波清洗機(jī),空化作用就很不顯 著了,這時(shí)的清洗主要靠液體粒子超聲作用下的 加速度撞擊粒子對(duì)污物進(jìn)行超精密清洗。超聲通 常 選 擇 從 40 kHz 到 120 kHz 范圍內(nèi)的清洗頻 率,兆聲是由換能器發(fā)出波長(zhǎng)為 1.5 μm,頻率 為 0.8 MHz 的高能聲波。

2.2 清洗劑常用的化學(xué)試劑 清洗劑的去污能力,對(duì)濕法清洗的清洗效果 有決定性的影響,根據(jù)藍(lán)寶石晶片清洗目的和要 求,選擇適當(dāng)?shù)那逑磩┦菨穹ㄇ逑吹氖滓襟E。藍(lán) 寶石晶片清洗中常用的化學(xué)試劑和洗液主要有無(wú) 機(jī)酸、氧化劑、雙氧水溶劑、有機(jī)溶劑等,它們?cè)谇? 洗中的主要作用 如 表 1 所 示 (注 :1 號(hào) 液 由 NH4OH、H2O2、H2O 組 成 , 簡(jiǎn) 稱(chēng) APM;2 號(hào) 液 由 HCl、H2O2、H2O 組成,簡(jiǎn)稱(chēng) HPM;3 號(hào)液由 H2SO4、 H2O2、H2O 組成,簡(jiǎn)稱(chēng) SPM)。

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2.3 清洗工藝

由于清洗是交付外延生產(chǎn)前的最后一道工 序,清洗后就封裝,交用戶(hù)進(jìn)行 GaN 外延生長(zhǎng)。因 此這里給出了拋光后藍(lán)寶石晶片的清洗方法,清 洗工藝和清洗劑的配方如圖 1。

主要有兩種清洗方案,分別是有機(jī)清洗和酸腐 蝕清洗。有機(jī)清洗主要洗返工片,即在 PSS 過(guò)程中 發(fā)現(xiàn)的未滿足要求的晶片,這些晶片由于主要污 染物是光刻膠,所以采用有機(jī)清洗。先經(jīng)丙酮浸泡 10 min,除去有機(jī)殘余物,有機(jī)顆粒和光刻膠,浸泡 過(guò)程中需要 40 kHz 超聲波參與清洗過(guò)程。經(jīng)丙酮 浸泡的晶片已將大部分有機(jī)顆粒去除,但表面會(huì)有 丙酮溶劑和有機(jī)殘余物,將其再放入異丙醇溶液中 浸泡并開(kāi) 40 kHz 超聲清洗 10 min,最后放入水槽 進(jìn)行溢流沖洗,待水阻值達(dá)到 10 MΩ·cm 即可。

酸腐蝕清洗主要去除拋光后的晶片表面殘留 的金屬離子和部分有機(jī)物,為下一道的 PSS 工藝 做準(zhǔn)備。

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2.4 清洗效果

根據(jù)上面優(yōu)化后的清洗工藝和清洗劑的 配 方,對(duì)拋光后的 50 mm(2 英寸)藍(lán)寶石晶片凈化效 果分析。具體的凈化試驗(yàn)條件是:晶片 20 mm 藍(lán) 寶石晶片;去離子水的電阻率為 18 MΩ·cm;清洗設(shè)備為 SFQZ-YJ\SX 型;經(jīng)專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)顆 ??倲?shù)小于 8 個(gè) / 片,經(jīng)檢測(cè)滿足了 GaN 外延生 長(zhǎng)的表面質(zhì)量要求。

????? 3 結(jié)束語(yǔ)

本文主要分析了 LED 晶片濕法腐蝕清洗的 原理和對(duì)清洗工藝的分析,給出幾種常用的清洗 劑和清洗工藝,經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)可以滿足工業(yè)化生產(chǎn)中 對(duì)藍(lán)寶石晶片的處理。

隨著 MOCVD 生長(zhǎng) GaN 工藝對(duì)藍(lán)寶石晶片 質(zhì)量要求的提高,晶片清洗技術(shù)也面臨新的挑戰(zhàn), 其主要趨勢(shì)包括:

(1) 進(jìn)一步減少清洗劑的使用和廢液處理的 費(fèi)用;

(2)盡量減少去離子水的消耗;

(3)采用自動(dòng)在線藍(lán)寶石晶片清洗技術(shù),提高 開(kāi)盒即用的晶片合格率。


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