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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關(guān)模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應(yīng)用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設(shè)計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設(shè)計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J皆O(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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氮化鎵清洗方法

時間: 2021-12-11
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氮化鎵清洗方法

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引言

本文研究簡單的化學清洗技術(shù),易于在制造環(huán)境中使用,并使氮化鎵表面無損傷。?描述了使用同步加速器輻射~SR,研究氮化鎵的電子結(jié)構(gòu)經(jīng)過濕式化學清洗序列后再加熱的表面,通過使用在200-1000eV范圍內(nèi)的SR,我們監(jiān)測了Ga、N、O和C的核心水平,表明在硫酸/過氧化氫處理后,一種弱結(jié)合的碳氧化物被化學吸附到氮化鎵表面,并通過加熱去除。

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實驗

利用同步輻射對電子結(jié)構(gòu)的近表面探測,來確定一個簡單而有效的清潔處方,以去除氮化鎵表面的碳和氧,利用光子能量范圍為200~1000eV的單色同步加速器輻射進行光電發(fā)射電子能譜分析。用半球形能量分析儀對發(fā)射的光電子進行分析,其能量分辨率約為0.2eV。所有已知感興趣的元素的核心水平強度~Ga、N、C和O!在探測氮化鎵表面的最后幾個單分子層時進行了測量。這種表面靈敏度是所使用的光子能量的短逃逸深度的直接結(jié)果,我們估計為一個或兩個晶格單元單元。

研究了清洗過程的化學性質(zhì)、退火環(huán)境和退火過程的溫度。纖鋅巖氮化鎵~0001,薄膜為p型~Mg摻雜53 1017 cm2 3 -1 3 1018 cm2 3,0.1mm厚,分子束外延生長在c軸藍寶石基底上的AlN緩沖層上。通過優(yōu)化III-V清洗中傳統(tǒng)的硫酸化學方法,發(fā)現(xiàn)了清洗化學性質(zhì)。濕化學處理為4:1硫酸~51%,到過氧化氫的~值為30%,氨純度為99.99%的無水金屬氧化物半導體加工級氣體。最后,考慮了熱退火的溫度,以找到一個良好的溫度窗口,估計為900°C。

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結(jié)果與討論

使用4:1的硫酸到過氧化氫溶液中去除碳和氧:兩個氮化鎵樣品用4:1的硫酸到過氧化氫溶液清洗10分鐘,一個樣品在真空~中退火,底部有兩行,另一個在氨~前兩排,在590、636、700和740°C的溫度下,持續(xù)10min。經(jīng)過化學處理后的碳、氧覆蓋率約為1.0 6 0.5 單層~。根據(jù)測量的碳1s和氧1s的光發(fā)射強度與鎵3d的比例,計算出覆蓋率。氧覆蓋率低于單層表明,與普拉布卡蘭相比,氮化鎵沒有整體氧化。認為這種整體氧化物的缺乏生長限制了半導體行業(yè)中用于清潔氮化鎵表面的典型酸和堿的有效性,這是因為為了打破氮化鎵鍵來釋放鎵原子來生長整體氧化物。Ga到N鍵的鍵能為8.9eV/原子,8使得氮化鎵在濕化學處理中難以氧化或蝕刻。

經(jīng)過4:1硫酸到過氧化氫處理,然后700°C真空退火,似乎有一種較弱的碳形式結(jié)合在氮化鎵表面,在我們的光電實驗~1%的單層,在本實驗中,氨的退火并不比一個簡單的真空退火去除碳更有效。條件下,氧氣被還原到單層的8%。在氨通量下,氧覆蓋在退火過程中波動,并保持高達單層的40%。這可能是氨作為回收氧氣的載體氣的結(jié)果。

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碳化學狀態(tài)

4:1的硫酸到過氧化氫溶液具有豐富的c1s結(jié)構(gòu),表明碳有幾種不同的化學狀態(tài)。在我們的尺度上,碳的氧化物在化學上向更高的結(jié)合能~較低的動能移動,關(guān)于碳氫化合物的特征。此外,各種成分的化學分配可以通過報告的溫度編程解吸~TPD來驗證,因為我們有互補的退火研究。安巴赫10的峰值解吸溫度從375°C到800°C6 100°,具有顯著的CHx分壓。因此,在氮化鎵表面的趨勢似乎是碳的氧化物比碳氫化合物更易揮發(fā)。

?氮化鎵清洗方法

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在圖中1空氣暴露碳特征主要是碳氫化合物種類,4:1硫酸到過氧化氫清潔~中間曲線,在我們的動能尺度上,碳信號被四個以48.1、50.9、51.9和52.5eV為中心的四個單獨的高斯分量擬合。碳酸鹽的最低動能峰為碳酸鹽種,50.9eV峰為二氧化碳特征,5 1.9eV為一氧化碳,52.5eV峰為碳氫峰(CHx其中x5 1,2,3,經(jīng)過700°C退火后,C1s信號降低到接近背景~底曲線,在真空中進行700°C退火后的碳覆蓋率估計在單層的1%以內(nèi)。c1s信號的減少是hy轉(zhuǎn)換的結(jié)果。?

將碳變成4:1硫酸到過氧化氫溶液中的碳氧化物,這一假設(shè)的直接證據(jù)如圖所示1,其中,碳氧化物的擬合強度占化學清潔后表面開始碳含量的70%。碳氧化物的波動性使我們能夠降低碳表面的碳濃度。這種在單層覆蓋水平上的替代化學反應(yīng)使我們可以用4:1的硫酸清潔成過氧化氫,即使不能生長出大量的氧化物來獲取碳。我們的結(jié)論是,4:1的硫酸到過氧化氫溶液,然后是700的°C退火,可以有效地清洗氮化鎵表面,留下幾個百分之一的單層C和O。

?氮化鎵清洗方法

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? ? ? 在圖中進行化學清洗后,與大塊氮化鎵峰相比,Ga3d峰向較低的動力學移動了0.8eV,這是由于鎵的氧化物。在圖中2 ,一個較低的動力學特征也會發(fā)展,并可能表明氧在氮氣位點上的化學吸附,經(jīng)過700°C退火~底曲線!Ga3d和N1s曲線下的面積顯示了一個化學計量學的氮化鎵表面,其中晶體在外單元格中的強度有接近1:1的Ga與N的比。

? ? ? 綜上所述,利用同步輻射進行光發(fā)射電子能譜分析,研究了優(yōu)化硫酸處理后的濕式化學清洗氮化鎵的有效性。在700°C真空退火時,4:1的硫酸到過氧化氫溶液可以將碳和氧濃度降低到單層的百分之一。建議的化學狀態(tài)主要是浸泡在這種積極的清潔化學中后的揮發(fā)性碳氧化物。最后,退火研究表明,在740°C或以下的溫度下,碳和氧的熱解吸比氨環(huán)境比真空環(huán)境更差。因此,在700°C下的簡單真空退火足以在4:1的硫酸到過氧化氫處理后清洗氮化鎵。


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