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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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硅薄膜太陽能電池應(yīng)用中氧化鋅的電化學(xué)蝕刻

時(shí)間: 2021-11-13
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硅薄膜太陽能電池應(yīng)用中氧化鋅的電化學(xué)蝕刻

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引言

我們提出了一種將具有有益光散射特性的表面形貌引入濺射沉積的氧化鋅:鋁薄膜的新方法,該薄膜用作硅薄膜光伏器件中的前接觸。電化學(xué)陽極化用于觸發(fā)局部溶解,導(dǎo)致界面結(jié)構(gòu)與通常在稀釋的鹽酸中通過蝕刻步驟制備的結(jié)構(gòu)互補(bǔ)。通過電化學(xué)腐蝕條件和電解液的系統(tǒng)變化,評價(jià)了設(shè)計(jì)氧化鋅薄膜表面的基本實(shí)驗(yàn)參數(shù)。用掃描電鏡、四點(diǎn)電阻和霍爾測量對制備的薄膜進(jìn)行了表征。此外,電化學(xué)和化學(xué)蝕刻步驟相結(jié)合,以產(chǎn)生各種不同的表面形態(tài)。這種薄膜在微晶硅單結(jié)太陽能電池中的應(yīng)用已顯示出良好的初步結(jié)果。

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實(shí)驗(yàn)

大約800 nm厚的多晶ZnO:Al薄膜在垂直直列系統(tǒng)中使用射頻(RF)磁控濺射沉積在清潔的玻璃襯底上。該系統(tǒng)由ZnO組成的陶瓷靶制成。沉積在300℃的襯底溫度、2W·cm-2的放電功率密度和0.1帕的氬氣壓力下進(jìn)行。使用恒電位儀進(jìn)行了電化學(xué)實(shí)驗(yàn),三電極裝置,利用鉑絲作為反電極和銀|氯化銀|3 M KCl參比電極,所有給定電位均參考該電極。ZnO:Al覆蓋的襯底被切割成塊,并且這些被連接作為工作電極。在所有電化學(xué)實(shí)驗(yàn)中,溫度保持恒定在25℃。電化學(xué)處理后,在熱的去離子水中清洗襯底,以去除源自電解質(zhì)溶液的鹽殘留物。

(30×30) cm2反應(yīng)器中通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)制備硅膜。背面接觸由來自與正面接觸相同系統(tǒng)的濺射沉積ZnO:Al和通過掩模熱蒸發(fā)沉積的銀組成,以確定(1×1) cm2的電池面積。

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結(jié)果和討論

氧化鋅:鋁的陽極溶解。在酸性介質(zhì)以及堿性介質(zhì)中,由于鋅的兩性特性,化學(xué)誘導(dǎo)的氧化鋅向可溶性絡(luò)合物的轉(zhuǎn)化以相當(dāng)高的反應(yīng)速率進(jìn)行。然而,在8-10左右的酸堿度下,在沒有其他離子貢獻(xiàn)的情況下,氧化鋅是熱力學(xué)穩(wěn)定的。在中性或微酸性條件下,由于緩慢的動(dòng)力學(xué)32或蝕刻劑(例如質(zhì)子)的傳輸限制,僅觀察到可忽略的溶解速率。因此,為了將電化學(xué)觸發(fā)的溶解與純化學(xué)效應(yīng)分開,在溶液酸堿度接近7的KCl或K2SO4中進(jìn)行了初步研究。測試表明,射頻濺射氧化鋅:鋁的表面結(jié)構(gòu)沒有改變,即使在這些電解液中浸泡幾個(gè)小時(shí)。圖1中的循環(huán)伏安圖顯示了高達(dá)大約+1.3 V對銀|氯化銀|3 M KCl的電勢窗口,其中氧化鋅:鋁是電化學(xué)穩(wěn)定的。

硅薄膜太陽能電池應(yīng)用中氧化鋅的電化學(xué)蝕刻?

1 在0.1M硫酸鉀中,濺射沉積的氧化鋅

+2 V對銀|氯化銀|3 M KCl的計(jì)時(shí)電流實(shí)驗(yàn)中,電流在超過10分鐘的時(shí)間內(nèi)相當(dāng)穩(wěn)定,并且溶解速率是可控的。強(qiáng)制通過氧化鋅:鋁薄膜的電荷Q幾乎隨處理時(shí)間線性增加,與沉積狀態(tài)相比,Q與薄膜的薄層電阻隨時(shí)間的變化直接相關(guān)。然而,值得注意的是,電解質(zhì)的組成對純電化學(xué)處理后的表面形態(tài)沒有顯著影響。只要酸堿度保持在中性范圍內(nèi),所得結(jié)構(gòu)在所有情況下都非常相似,這另外表明電解質(zhì)組合物需要局部飽和(足夠深度的凹坑)才能變得顯著,因此頂層幾乎不受影響。如果計(jì)時(shí)電流實(shí)驗(yàn)延長至半小時(shí)或更長時(shí)間(取決于所使用的電解質(zhì)),電流密度幾乎降至零。當(dāng)晶界坑到達(dá)玻璃襯底時(shí),這相當(dāng)于膜的不希望的電擊穿,伴隨著橫向?qū)щ娦缘耐耆珦p失和薄層電阻的顯著增加。這種效應(yīng)在含硫酸鹽的介質(zhì)中被強(qiáng)烈加速,這進(jìn)一步證明了各個(gè)凹槽更快地進(jìn)入表面??偟膩碚f,由于圖3所示的線性相關(guān)性,容易確定的薄層電阻可被視為監(jiān)測薄膜的電化學(xué)處理的合適措施。

遷移率和載流子濃度不受電化學(xué)處理的顯著影響;在測量不確定度范圍內(nèi),這些值幾乎保持不變。有趣的是,在沒有電化學(xué)預(yù)處理的情況下,在鹽酸中蝕刻40 s的標(biāo)準(zhǔn)聚利希氧化鋅參考膜中的載流子濃度比在鹽酸中陽極氧化和蝕刻40 s后的載流子濃度高約2.5×1020 cm-3。然而,這一方面不應(yīng)被過度解釋為在確定載流子濃度時(shí)也必須考慮膜厚測量中的誤差:在用于這些測量的方法中,載流子濃度與膜厚成反比。這種誤差顯然在粗糙膠片的總測量誤差中占主導(dǎo)地位。電阻率也是如此,它與薄膜厚度成正比。

碳硅:氫太陽能電池結(jié)果。為了根據(jù)光散射能力和與硅吸收體的p摻雜層的電接觸來檢查兩次蝕刻的氧化鋅薄膜的質(zhì)量,已經(jīng)制備了(1×1) cm2的c-Si:H單結(jié)薄膜太陽能電池。利用二次刻蝕的ZnO:Al薄膜作為前接觸,采用了厚度約為1 m的ZnO/Ag背接觸吸收體作為層系。為了評估電化學(xué)預(yù)處理和凹坑直徑的影響,在圖5所示的具有KCl預(yù)處理的所有膜上進(jìn)行太陽能電池沉積,并且除此之外,在0.5 w/w% HCl中僅蝕刻50 s的標(biāo)準(zhǔn)尤里奇ZnO參考襯底上進(jìn)行太陽能電池沉積。這些太陽能電池的特征參數(shù),即初始效率init、填充因子FF、開路電壓Voc和短路電流密度Jsc,在圖7中顯示為0.5 w/w% HCl中蝕刻時(shí)間的函數(shù)。除了在圖6中,在0 s蝕刻時(shí)間下設(shè)置的數(shù)據(jù)并不代表沉積的氧化鋅:鋁薄膜,而是陽極氧化后在鹽酸中沒有任何蝕刻步驟的薄膜。每個(gè)時(shí)間步驟的最佳太陽能電池的結(jié)果收集在表1中。

?硅薄膜太陽能電池應(yīng)用中氧化鋅的電化學(xué)蝕刻

1 在0.1m KCl+2v下預(yù)處理5分鐘的兩次蝕刻、射頻濺射氧化鋅

該方法最明顯的結(jié)果是,init和Jsc隨著HCl中的蝕刻時(shí)間而增加。隨著坑的直徑和深度的增加,氧化鋅:鋁薄膜的光散射能力增強(qiáng)。這增加了硅吸收體中光吸收的可能性,從而由于光程長度的延長和光俘獲的改善而增加了電流密度。

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總結(jié)

總之,我們提出了一種通過陽極電化學(xué)處理改變射頻濺射ZnO:Al薄膜表面形貌的新方法。由此產(chǎn)生的界面反應(yīng)明顯局限于薄膜的晶界,導(dǎo)致獨(dú)特的表面結(jié)構(gòu),這是任何其他基于溶液的技術(shù)都無法實(shí)現(xiàn)的。這種電化學(xué)方法與稀鹽酸中的化學(xué)蝕刻相結(jié)合,使我們能夠調(diào)整氧化鋅:鋁薄膜的表面形態(tài),從而有利于在硅薄膜太陽能電池中作為前接觸的應(yīng)用。此外,電化學(xué)處理影響后續(xù)硅沉積的氧化鋅的電性能,使得能夠?qū)Σ牧线M(jìn)行更有選擇性的調(diào)整。這種薄膜在碳硅氫單結(jié)太陽能電池中的應(yīng)用證明了其在硅薄膜光伏應(yīng)用中的可利用性。據(jù)觀察,氧化鋅薄膜表面形態(tài)的調(diào)整有助于改善太陽能電池中的光捕獲。然而,最佳結(jié)構(gòu)的產(chǎn)生強(qiáng)烈依賴于表面處理的實(shí)驗(yàn)參數(shù)(電化學(xué)以及化學(xué))和氧化鋅薄膜的物理性質(zhì)。

雖然本文報(bào)道的結(jié)果只是優(yōu)化蝕刻過程的第一步,但電化學(xué)處理改善濺射沉積氧化鋅前接觸層的潛力已經(jīng)得到了清楚的證明。必須做進(jìn)一步的工作來理解和系統(tǒng)化電化學(xué)處理對氧化鋅薄膜和最終太陽能電池的影響。特別是對于由稍微不同的沉積條件得到的具有優(yōu)異電學(xué)和光學(xué)性能的薄膜,其在已建立的工藝中不容易被蝕刻,電化學(xué)處理可能是在硅薄膜太陽能電池中作為前接觸的應(yīng)用的關(guān)鍵。這可能最終會提高太陽能電池的整體性能。


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