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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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Cu雜質(zhì)對(duì)Si(110)濕法刻蝕的影響

時(shí)間: 2021-10-30
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Cu雜質(zhì)對(duì)Si(110)濕法刻蝕的影響

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引言

? ? ? 我們?cè)谖g刻的硅(110)表面上實(shí)驗(yàn)觀察到的梯形小丘的形成,描述它們的一般幾何形狀并分析關(guān)鍵表面位置的相對(duì)穩(wěn)定性和(或)反應(yīng)性。在我們的模型中,小丘被蝕刻劑中的銅雜質(zhì)穩(wěn)定,銅雜質(zhì)吸附在表面上并作為釘扎劑。隨機(jī)吸附模型不會(huì)導(dǎo)致小丘的形成,因?yàn)閱我浑s質(zhì)很容易從表面去除。相反,需要一整簇銅原子作為掩模來穩(wěn)定小丘。因此,我們提出并分析了驅(qū)動(dòng)相關(guān)吸附并導(dǎo)致穩(wěn)定銅團(tuán)簇的機(jī)制。

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實(shí)驗(yàn)

? ? ? 第一性原理計(jì)算我們使用度泛函理論的原子軌道計(jì)算了銅在不同表面位置的氫和羥基封端的硅表面上的吸附能。使用PBE梯度校正進(jìn)行計(jì)算。使用平衡校正處理基組疊加誤差?。所計(jì)算的系統(tǒng)是周期性的二維(2D)硅平板,其兩側(cè)以氫或氫原子終止,以飽和懸掛鍵。銅雜質(zhì)最初作為陽離子存在于溶液中。然而,銅離子在表面附近被還原,并在中性狀態(tài)下被吸附。

? ? ? ?動(dòng)力學(xué)模擬蝕刻的模擬基于表面的原子描述和選擇要去除的硅原子的K級(jí)搜索算法。系統(tǒng)中單個(gè)硅原子的去除率由它們的局部鄰域決定,即第一和第二相鄰硅I 原子在體和表面上的數(shù)目。這種四指標(biāo)分類可以區(qū)分和分類模擬中遇到的不同表面結(jié)構(gòu)。

? ? ? 非均勻吸附(NUA)在我們的模型中,銅在小丘形成中的作用是作為小丘頂點(diǎn)的釘扎劑。金字塔中間小丘具有非常穩(wěn)定的面,甚至一種雜質(zhì)就足以使小丘穩(wěn)定相當(dāng)長的時(shí)間。

? ? ? 相互作用增強(qiáng)吸附:銅雜質(zhì)之間吸引人的相互作用可能導(dǎo)致NUA。如果兩個(gè)銅原子 在硅表面上彼此相鄰在能量上是有利的,則銅可以聚集,從而形成穩(wěn)定的掩模,該掩模 穩(wěn)定生長的小丘的頂點(diǎn)。

? ? ? 高度增強(qiáng)吸附雖然離子交換樹脂能使雜質(zhì)找到彼此,但NUA效應(yīng) 也可以通過使雜質(zhì)更喜歡吸附在小丘的頂部來實(shí)現(xiàn)。

? ? ? 活性增強(qiáng)吸附為了引入一種不像國際能源機(jī)構(gòu)那樣完全是地方性的方法 ,也不像HEA那樣是全球性的方法,我們實(shí)施了行政審批制度。

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結(jié)果和討論

? ? ? 梯形小丘的結(jié)構(gòu)1(a)是在實(shí)驗(yàn)中看到的梯形小丘的SE M i圖像。這些小丘的特征形狀在圖像中清晰可見:四邊形基底近似為菱形,對(duì)角線平行于硅(110)表面的對(duì)稱軸。梯形小丘的假設(shè)結(jié)構(gòu)如圖1(b)所示。

? Cu雜質(zhì)對(duì)Si(110)濕法刻蝕的影響? ??

? ? ? 圖1 ?(a)中實(shí)驗(yàn)觀察到的硅(110)上的梯形小丘應(yīng)該理想地由三角形層的疊層組成,如(b)中所示。這一假設(shè)結(jié)構(gòu)在模擬中得以實(shí)現(xiàn),如(c)所示(使用國際能源機(jī)構(gòu))。(d)列出小丘的部分,其相對(duì)穩(wěn)定性決定了結(jié)構(gòu)的演變:(1)底面 ,⑵小平面,⑶小平面邊緣和⑷頂點(diǎn)。

? ? ? 銅吸附速率:一性原理計(jì)算表明,銅吸附在硅表面在能量上是有利的, 吸附能與銅能形成的鍵數(shù)近似成正比。由于能量等級(jí),有幾個(gè)位置吸附是特別有利的。

? ? ? 為了研究這些特殊位置的釘扎如何影響形態(tài),我們使用理想的吸附速率進(jìn)行了、一系列計(jì)算。如圖2,我們系統(tǒng)地檢查{A, F, H, 1}所有子集,并為選定的位 點(diǎn)指定高吸附幸,而所有位點(diǎn)的吸附率都非常低。這樣,系統(tǒng)中幾乎所有可用的銅都將被吸附在所選類型的位置。解吸速率都設(shè)置得很低,解吸通過欠蝕刻途徑進(jìn)行,即當(dāng)相鄰的硅被去除時(shí)。調(diào)整蝕刻條件,使得當(dāng)允許在所有位點(diǎn)A、F、1 H和I上吸附時(shí),形成小丘

? ? Cu雜質(zhì)對(duì)Si(110)濕法刻蝕的影響??

? ? ? 圖2 我們介紹了一些重要的帶有標(biāo)記的銅吸附位點(diǎn)。顯示了站點(diǎn)A、D、F、H和I的示例。在面板(a)和(b)中,示出了具有兩(111)層的結(jié)構(gòu)(上層被遮蔽)。該層的左側(cè)是扭結(jié)的一元步驟,右側(cè)是二元步驟。小組(c)和(d)分別顯示了一元和二元步驟的側(cè)視圖

? ? ? 根據(jù)第一性原理結(jié)果估算的比率:為了將我們的KMC模擬與密度泛函理論數(shù)據(jù)聯(lián)系起來,我們希望根據(jù)第一性原理的結(jié)果估算銅的吸附速率。然而,徹底計(jì)算所有可能位置的吸附速率太昂貴,我們必須進(jìn)行簡化。這就足夠了,因?yàn)樵谇懊娴牟糠种?,我們表明不需要雜質(zhì)吸附速率的精確值來定性模擬小丘形成的過程。

? ? ? ?NUA模式對(duì)山丘形成的影響:已經(jīng)表明梯形小丘可以在模擬中形成,我們繼續(xù)分析形成過程和產(chǎn)生的形態(tài)?;诶硐胛剿俾实哪M,我們知道所實(shí)施的NUA方案導(dǎo)致了定性不同的結(jié)果。此外,這些方法包括影響形貌的參數(shù)。

? ? ? ?國際能源機(jī)構(gòu):IEA中,就小丘形成而言,決定性參數(shù)是相互作用強(qiáng)度。這里,我們使用增強(qiáng)因子fIEA = exp(E/kgT),其中參數(shù)E實(shí)際上是由于相互作用引起的活化能的降低。(然而,這里E不受實(shí)際活化能的限制)

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結(jié)論

? ? ? 我們已經(jīng)使用KMC方案模擬了硅(110)的蝕刻,該方案包括可能吸附在表面上并充當(dāng)釘扎劑的蝕刻劑雜質(zhì)。在本研究中,我們著重于銅作為釘扎雜質(zhì)的作用。第一次,梯形小丘的結(jié)構(gòu)分析和其穩(wěn)定性的現(xiàn)場特定條件導(dǎo)致了它們的模擬。模擬小丘的抽象幾何結(jié)構(gòu)與理論分析完全一致,與實(shí)驗(yàn)觀察到的形貌十分吻合。我們觀察到銅的聚集是小丘形成的必要條件。如果發(fā)生聚集,由密度泛函理論計(jì)算得到的銅在最有利位置的特定吸附足以驅(qū)動(dòng)該機(jī)制。第一性原理計(jì)算表明銅原子之間存在吸引力。結(jié)合這種吸引的蒙特卡羅模擬表明,它確實(shí)可以導(dǎo)致所需的銅團(tuán)簇。除了交互模型,我們還實(shí)現(xiàn)并分析了另外兩個(gè)驅(qū)動(dòng)銅聚集并導(dǎo)致小丘增長的計(jì)算方案。本研究表明,有一個(gè)適用于(100)和(110)上金字塔形和梯形小丘的小丘穩(wěn)定性通用模型。


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