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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計,微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J皆O(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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超酸處理硅表面:延長光伏應(yīng)用載流子壽命限制

時間: 2021-10-26
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超酸處理硅表面:延長光伏應(yīng)用載流子壽命限制

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引言

? ? ? 晶體硅的彈性體表面鈍化在生產(chǎn)效率為25%的太陽能電池和準(zhǔn)確測量高質(zhì)量基質(zhì)中載流子擴(kuò)散長度方面是必不可少的。硅表面的鈍化在歷史上一直是通過高溫氧化來實現(xiàn)的。高效光伏器件的開發(fā)和大塊材料的表征中,將界面處的載流子復(fù)合降至最低是極其重要的。在這里,我們研究了一種基于臨時室溫超強(qiáng)酸的鈍化方案,它提供了低于1厘米/秒的表面復(fù)合速度,從而使我們的鈍化膜成為最先進(jìn)的電介質(zhì)膜。這項工作中開發(fā)的鈍化策略將有助于診斷太陽能電池加工條件下的體壽命退化,也有助于量化新鈍化方案的電子質(zhì)量。

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實驗?

? ? ? 所有使用的硅晶片的晶體取向均為(100),晶片直徑為100mm。所研究的樣品是四分之一的晶圓。

鈍化液的制備

? ? ? 為了盡量減少溶液制備過程中的水分污染,我們測量了化學(xué)物質(zhì),并混合在一個用氮氣凈化的手套箱中。為了制備溶液,測量出100毫克雙(三氟甲烷)磺酰亞胺,然后溶解在50ml無水1,2-二氯乙烷中。溶液被儲存在一個帶有密封蓋的玻璃容器中。我們發(fā)現(xiàn)該溶液可以使用多次,但當(dāng)溶液變得渾濁時,必須準(zhǔn)備一種新的溶液。

濕化學(xué)預(yù)處理

對硅表面進(jìn)行化學(xué)優(yōu)化處理是鈍化過程的重要組成部分。使用的水必須是純度非常高的去離子水。在我們的實驗中,去離子水的測量電阻率為18mω,有機(jī)雜質(zhì)含量< 50 ppb。

表面鈍化程序

表面預(yù)處理后,立即將硅樣品放入塑料培養(yǎng)皿中,并轉(zhuǎn)移到手套箱中。用N2吹掃手套箱,直到達(dá)到相對濕度< 25%。將制備好的水楊酸溶液倒入玻璃燒杯中,然后將硅樣品浸入溶液中60秒。然后將樣品從溶液中取出,然后在N2環(huán)境下在手套箱中干燥。在此期間,溶劑很快從表面蒸發(fā),并在30秒內(nèi)變干。此時,鈍化的樣品可以從手套箱中取出并測量。

測量程序

少數(shù)載流子壽命測量是使用計算機(jī)壽命測試儀在瞬態(tài)個人計算機(jī)模式下進(jìn)行的。而校準(zhǔn)壽命圖是通過成像系統(tǒng)獲得的

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結(jié)果和討論

濕化學(xué)預(yù)處理

1繪出了鏡面拋光的FZ 2ωcm n型硅在試驗性濕化學(xué)預(yù)處理和隨后的SA鈍化處理之后的注入相關(guān)有效壽命。

?超酸處理硅表面:延長光伏應(yīng)用載流子壽命限制

1 鏡面拋光的FZ 2ω·cm n型硅的有效壽命與過剩載流子密度的關(guān)系,該硅經(jīng)歷了不同的濕化學(xué)表面+ HF處理,然后進(jìn)行了SA處理。預(yù)處理為SC 1浸漬+ SA(橙色方塊)、原樣+ HF浸漬+ SA(綠色三角形)、SC 2 + HF浸漬+ SA(藍(lán)色圓圈)、Si-蝕刻(HF:HNO3) + SC 2 + HF浸漬+ SA(紅色菱形)、TMAH-蝕刻+ SC 2 + HF浸漬+ SA(黑色星形)和TMAHetch + SC 2 + HF浸漬不含SA處理(紫色五角星)

該圖表明,如果從制造商的盒子中取出“新”硅片,并簡單地浸入2%的氫氟酸溶液中,然后進(jìn)行表面鈍化處理,就可以實現(xiàn)適用于多種目的的表面鈍化。然而,在這種情況下,鈍化質(zhì)量將取決于從制造商處獲得的硅片的初始表面條件。此外,收到的晶片上的清潔度水平可能是可變的,因此導(dǎo)致不一致的結(jié)果和較低的鈍化水平。兩種蝕刻溶液都為a處理的硅提供了最佳表面條件,實現(xiàn)了幾乎相同的8ms壽命(δp < 1015cm-3)。然而,如果沒有最終的水楊酸處理,測量值會下降(< 100 μs)

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用于超長壽命測量的超強(qiáng)酸處理硅:

從圖2可以看出,通過sa處理的高電阻率FZ-Si和Cz-Si晶片獲得了非常高水平的表面鈍化。在低Δp下測量了~75ms(橙色三角形)和~65ms(藍(lán)色鉆石)的最大各自壽命,這對應(yīng)于分別為0.2cm/s和0.6cm/s。測量的壽命超過100ms(130msmax),數(shù)據(jù)也繪制在圖中。 為了測量如此高的壽命,我們使用基于600nm厚熱氧化層電暈的鈍化方案,與SA處理相比,該方案更難生產(chǎn),并且將晶片暴露在高熱預(yù)算下。

超酸處理硅表面:延長光伏應(yīng)用載流子壽命限制?

2 高質(zhì)量硅材料的注入相關(guān)壽命曲線

超強(qiáng)酸處理硅表面復(fù)合的量化

為了評估SA處理實現(xiàn)的表面重組速度,硅晶片區(qū)進(jìn)行了蝕刻回溯和再鈍化實驗,在這些實驗中,使用平面化學(xué)蝕刻來減薄相同的硅晶片。在此程序中,有效壽命(τeff)將與硅片的厚度W成比例地減小。

n型硅:如圖3(a)和(b)表明,兩種方案顯示出相似的鈍化水平;然而,當(dāng)考慮每種鈍化方案的注入依賴性時,Al2O3鈍化相對于SA處理的輕微益處被削弱了。此外,注入依賴性的缺乏表明鈍化膜不包含顯著水平的負(fù)電荷,這與初始SA報告一致。因此,在中等注入水平下,SA處理的n型硅的壽命稍低(與Al2O3鈍化相比),可能是由于表面電荷密度低。

超酸處理硅表面:延長光伏應(yīng)用載流子壽命限制?

3 (a)和(b)分別顯示了用超強(qiáng)酸(藍(lán)色圓圈)和Al2O3(紫色方塊)鈍化的1ω和10ωcm n型FZ硅的注入相關(guān)壽命紅星代表使用SA處理從回蝕實驗中推斷的體壽命,黑色虛線對應(yīng)于固有極限,(c)和(d)示出了退火處理的FZ的有效壽命與晶片厚度的倒數(shù)

3(c)和(d)應(yīng)用線性回歸擬合實驗數(shù)據(jù)后,確定了τ體積和S,具有合理的不確定度,并證明了SA處理的非凡一致性,這允許τ本體和s的精確提取。

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超強(qiáng)酸處理硅的應(yīng)用:

我們注意到這些薄膜在暴露于環(huán)境空氣條件下時確實會發(fā)生降解。隨著高質(zhì)量室溫鈍化方案(如SA處理的硅)的發(fā)展,可以開發(fā)低溫吸雜和氫化技術(shù),否則很難測量。在這點上,SA處理可以提供關(guān)于電介質(zhì)膜的鈍化質(zhì)量及其對主體材料的影響的有價值的信息。最后,最近已經(jīng)證明,在交叉背接觸太陽能電池的開發(fā)中,基于水楊酸的鈍化可以用于體壽命退化的診斷,其中它允許在結(jié)去除之后通過減少熱效應(yīng)或氫化效應(yīng)的影響來測量真實的體壽命。

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總結(jié)

我們通過控制環(huán)境環(huán)境(手套箱)和在將硅浸入含超酸溶液之前開發(fā)表面調(diào)節(jié)程序,證明了非常高水平的表面鈍化。我們證明了SA處理對硅表面粗糙度不敏感,而是取決于SA處理之前的濕化學(xué)過程,其中SC2和2%的HF下降得到最佳的表面條件。

鈍化方案的即時應(yīng)用擴(kuò)展到測量體載流子壽命,從而減少硅器件中的物質(zhì)相關(guān)損失。由于優(yōu)良的鈍化質(zhì)量和低溫(<100°C)沉積/加工條件,該鈍化方案有望有助于闡明與低溫獲取和加化技術(shù)相關(guān)的機(jī)制。雖然基于sa的鈍化方案在環(huán)境條件下確實表現(xiàn)出降解,但未來的應(yīng)用可能會在高效串聯(lián)器件中發(fā)現(xiàn)這種薄膜,如果穩(wěn)定性問題可以得到解決,這是有機(jī)薄膜電子材料的共同特性。sa基薄膜提供的異常高水平的表面鈍化有望有助于延長PV應(yīng)用的表面和體積壽命的極限。


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