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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關(guān)模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應(yīng)用范圍:l 本機臺適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設(shè)計,微塵控制於每次運轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設(shè)計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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濕法化學蝕刻硅太陽能電池的光電特性

時間: 2021-10-23
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濕法化學蝕刻硅太陽能電池的光電特性

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引言

? ? ? 通過在含有H2O2的HF溶液中蝕刻,在兩步工藝中對商用硅太陽能電池進行紋理化。銀納米粒子作為催化位點,有助于蝕刻過程。確定了在表面制備納米孔的蝕刻時間。利用光譜儀測量了硅太陽能電池表面納米結(jié)構(gòu)的光學特性。樣品的全反射系數(shù)低于未經(jīng)處理的硅太陽能電池。硅太陽能電池的整體效率取決于所選的銀離子濃度制備條件和濕法蝕刻時間。太陽能電池的紋理化表面顯示出效率的提高,電路光電流高于沒有紋理化的參考硅太陽能電池。給出了各種硅電池的J-V曲線,并討論了其與表面形態(tài)的關(guān)系。

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實驗

? ? ? 材料所有反應(yīng)均在室溫下進行。接收時使用硝酸銀、過氧化氫拋光的單晶(100)型砷摻雜硅晶片,電阻率為0.001-0.005Ωcm,將晶片切成1.0×1.0cm2的區(qū)域,在室溫下用丙酮和去離子水進行超聲清洗10min。購買紋理單晶硅太陽能電池,在室溫下用丙酮和去離子水進行超聲清洗10分鐘。

? ? ? 通過在室溫下將硅(100) n型和硅太陽能電池浸入5%硝酸銀m/m和HF 5M的混合物中一段時間來進行濕法蝕刻。然后將樣品浸入H2O2 5% m/m和HF 5M的第二水溶液中一定時間,范圍從30 s到10 min。

? ? ? 還使用原子力顯微鏡研究了樣品表面的形態(tài)。從樣品中獲取的原子力顯微鏡圖像用顯微鏡以交流、敲擊和接觸模式使用硅懸臂尖端記錄。

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結(jié)果和討論

? ? ? 銀納米粒子的沉積和硅納米孔的形成。用氟化氫和氧化劑蝕刻硅和硅太陽能電池,以獲得允許光捕獲的結(jié)構(gòu)化表面。這里,我們使用單晶n型硅晶片作為襯底,該襯底具有與單晶硅太陽能電池幾乎相同的特性。在這兩種情況下,蝕刻都在n型層上進行。在蝕刻過程中,將帶有銀顆粒的襯底浸入氟化氫和氧化劑的溶液中。

? ? ? ?X射線衍射分析。圖1顯示了用5%m/m的硝酸銀和HF 5M處理18秒時沉積在n型(100)硅上的結(jié)晶銀納米顆粒的x光衍射圖。光譜顯示在2θ= 38.2°、44.5°和64.8°處有三個峰,它們分別屬于金屬銀的面心立方(fcc)結(jié)構(gòu)的(111)、(200)和(220)反射。根據(jù)XRD圖譜計算的晶格參數(shù)為a = b = c = 4.07846,與值a= 4.086一致。所用的方程是D = 0.9 λ/β cos θ,其中D是平均晶粒尺寸,λ是用于衍射實驗的輻射波長,θ是衍射角,β是觀察到的峰的半峰全寬(FWHM)。最強衍射峰(111)用于計算微晶尺寸。在5%硝酸銀溶液中浸泡18秒的銀樣品的微晶尺寸為62納米,樣品硅為18/0。

濕法化學蝕刻硅太陽能電池的光電特性?

1 用硝酸銀氟化氫溶液(硅-180)處理18秒后,n型(100)硅上銀納米顆粒的XRD圖譜(111)和(200)

? ? ? 光譜反射率。硅(100)和硅太陽能電池的光譜反射率如圖2a所示。該圖顯示了樣品在曝光后的反射率,首先,在硝酸銀/氫氟酸溶液中曝光18秒,其次,分別在H2O 2/氫氟酸溶液中曝光0、30和120秒。對于硅(100)晶片樣品(硅-18/0、硅-18/30和硅-18/120),在300和800納米之間的波長范圍內(nèi),反射率值低于拋光硅晶片(硅-0/0)的反射率值。硅晶片樣品(Si18/0)表面上銀納米粒子的存在有效地降低了反射率。這種效應(yīng)類似于在平坦的硅表面和氮化硅紋理表面上使用金納米粒子的報道結(jié)果。還注意到,對于波長超過550納米的拋光硅晶片的不同反射行為類似于其他小組報告的行為。圖2b顯示了在相同條件和蝕刻時間下,用18 s硝酸銀/氟化氫處理的商用硅太陽能電池中織構(gòu)化的多孔陣列的測量反射光譜。商用硅太陽能電池(SC-18/0)表面上的金屬納米顆粒的存在有效地降低了反射率,類似于在硅晶片上觀察到的反射率。然而,對于波長超過550納米的太陽能電池樣品中的反射,反射率更接近。如所預(yù)期的,與太陽能電池參考(SC-Ref)相比,在太陽輻射具有最大強度的波長范圍內(nèi),具有蝕刻溶液處理的太陽能電池中的反射率降低。對于改性的太陽能電池樣品,在300至800納米的范圍內(nèi),加權(quán)平均反射小于10 %。對于硅晶片和商用硅太陽能電池,該結(jié)構(gòu)反射率的降低歸因于硅晶片和硅太陽能電池粗糙度的增加,這是由于樣品表面的紋理化。由于兩組樣品中的納米多孔結(jié)構(gòu),觀察到反射率的抑制得到改善。

?濕法化學蝕刻硅太陽能電池的光電特性

2 (a)硅片和(b)商業(yè)硅太陽能電池在蝕刻溶液中以0秒、30秒和120秒的銀/高頻拍攝的光學反射光譜

? ? ? 伏安曲線。為了測量樣品的伏安曲線,我們在商用硅太陽能電池表面制作了不同刻蝕時間的陣列。與標準硅太陽能電池相比,用銀輔助蝕刻織構(gòu)化的硅太陽能電池樣品的表面增加了0.9毫安/平方厘米的Jsc,并導(dǎo)致絕對效率增加了0.8%。電效率的提高歸因于表面有孔的太陽能電池的反射率降低等。討論了即使使用低分辨率表面紋理,光吸收也能顯著增強。從這個意義上說,在不引入大量表面缺陷的情況下使用紋理顯示了這些工藝在光轉(zhuǎn)換器件制造中的潛在應(yīng)用。我們證實了在硅表面摻入銀納米粒子沒有不利影響,因為它不會增加表面復(fù)合,圖3顯示了商業(yè)硅太陽能電池(SC-Ref)和紋理化太陽能電池的太陽能基準在不同蝕刻時間的I-V曲線。其中,我們最好的黑硅納米結(jié)構(gòu)太陽能電池SC-18/30包含在兩個插件中,以便進行最佳比較。在蝕刻溶液中,在更高的處理時間觀察到效率降低。具有更大深度的樣品顯示出相對較差的電性能,盡管具有更好的光吸收,在催化步驟中,以18 s處理超過1分鐘的硅太陽能電池顯示出差的電性能。據(jù)報道,納米多孔結(jié)構(gòu)增加了硅表面的表面積,并誘導(dǎo)了與該增加的面積相關(guān)的更高的表面復(fù)合速度。

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總結(jié)

? ? ? 我們通過兩步銀輔助化學蝕刻工藝在硅片和商用硅太陽能電池上制備了紋理表面。采用濕化學法合成了銀納米粒子,將兩種基底浸入含氟化氫和過氧化氫的溶液中.銀納米粒子在硅晶片上顯示出近似球形的顆粒。原子力顯微鏡圖像顯示基底表面有大量尺寸分布均勻的孔隙。拓撲分析中觀察到銀離子溶液在較長時間內(nèi)粒徑增加和蝕刻時間較長時深度增加。對于硅晶片和商用硅太陽能電池,反射率測量結(jié)果顯示總反射率在更長的蝕刻時間下降低。我們發(fā)現(xiàn),獲得太陽能電池最佳效率所需的最佳實驗條件是通過在銀鹽酸溶液中浸泡18 s和在蝕刻溶液中浸泡30 s來實現(xiàn)的。在具有較長蝕刻時間的樣品中觀察到光電流效率值的降低。這些結(jié)果表明,這種效率損失與太陽能電池上的高孔深度有關(guān),這是由于與表面積增加相關(guān)的表面復(fù)合增加。盡管如此,該過程顯示出提高太陽能電池效率的良好潛力,同時最小化這些器件的制造成本。


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