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摘要

本文提出了一種新型的雙層光阻劑方法來減少負光阻劑浮渣。選擇正光刻膠作為底層抗蝕劑，選擇負光刻膠作為頂層抗蝕膠。研究了底層抗蝕劑的粘度和厚度對浮渣平均數(shù)量的影響。實驗表明，低粘度正光刻膠AZ703的自旋速度為3000r/min，厚度為1.10um，對光刻膠的去除有顯著影響。為了最小化頂層與襯底物接觸的面積，進一步減少浮渣，我們選擇了8μm作為底層抗蝕劑的最佳縮回距離d。

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導(dǎo)讀

一般來說，負光致抗蝕劑具有良好的抗蝕特性作為掩模。然而，浮渣現(xiàn)象在負光致膠中很常見，區(qū)域水的強氧化和腐蝕會部分蝕刻光致膠，甚至導(dǎo)致變性，增加了浮渣去除的難度。襯底中的缺陷在隨后的自旋涂層PZT中引起大量黑點，導(dǎo)致壓電性能降低，襯底附著力差，特征尺寸控制不足。因此，去除鉑表面的光致抗蝕劑是影響PZT制造工藝的關(guān)鍵。完全去除光致抗蝕劑的關(guān)鍵是克服與襯底的結(jié)合力。傳統(tǒng)的干燥方法包括干式蝕刻和濕式化學(xué)腐蝕。

在干、濕蝕刻過程中，完全去除光致抗蝕劑對于獲得基底干凈的表面質(zhì)量至關(guān)重要。一般來說，雙層抗試劑方法可以廣泛應(yīng)用于在需要非常清潔表面的各種底座上的負光刻膠去除過程。

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實驗

在Si/sio2/Ti/Pt襯底中，采用雙層抗蝕劑法去除負光刻膠。制作工藝流程如圖所示。?選擇2英寸的裸硅片作為基片。所有氧化物晶片在沉積在磁控濺射設(shè)備的腔室中之前都在150℃下烘烤。正光刻膠在鉑晶片上旋轉(zhuǎn)涂層，然后軟烘烤。負光刻膠直接自旋涂在正光刻膠上。晶片在煮沸的王水(HNO3∶HCI∶H2O = 1∶3∶2)中形成圖案。在蝕刻過程中，底層和襯底沒有被頂部分開，鉑襯底完全不受腐蝕。

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結(jié)果和討論

不同的底層抗蝕劑對頂層抗蝕劑的影響：底層采用三種正光刻膠，分別為AZ50XT(粘度：3200mPas)、BP212(粘度為37mPas)和AZ703(粘度為14mPas)。在相同的自旋速度下，對不同的粘度得到了不同的厚度。表1顯示了三種4000r/min和2000r/min低速的BN308正光刻膠的厚度。

底層抗蝕劑厚度對剝離結(jié)果的影響：采用該雙層抗蝕劑法選擇AZ703作為底層抗蝕劑，底層抗蝕劑覆蓋面積的平均浮渣數(shù)（每平方米浮渣數(shù)）減少至1.69，與單層抗蝕劑法相比具有明顯的剝離效果（12.48）。然而，人渣的平均數(shù)量仍然更多，需要進一步去除。

底層抗蝕劑邊緣收縮距離的測定：如圖所示。1c，底層抗蝕劑相對于頂層抗蝕劑的收縮距離為d。在d的區(qū)域內(nèi)，不能去除頂層抗蝕劑的浮渣。必須優(yōu)化d的大小，以最大化設(shè)計面積（d為最小的）。

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表1不同光刻膠的厚度

結(jié)論

本文研究了一種新型的雙層抗膠方法，以改善負光刻膠后的去除效果。采用正光刻膠作為底層抗蝕劑，采用負光刻膠作為底層抗蝕劑。負光刻抗蝕劑BN308以其優(yōu)異的抗蝕刻特性作為掩模。我們研究了對其粘度和厚度的影響最底層可以抵抗浮渣的平均數(shù)量。結(jié)果表明，低粘度的正光刻膠有助于光致膠的去除。本信選擇AZ703為底層。在自涂過程中，當速度達到3500r/min，厚度達到0.97μm時，平均浮渣數(shù)量隨著速度的增加而增加。為保證設(shè)計結(jié)果和圖案的完整性，底層抗蝕劑的厚度盡可能保持較薄。因此，我們選擇了3000r/min的自旋速度和1.10μm的厚度作為最佳參數(shù)。為了最小化頂層與基板接觸的面積，確保圖案的完整性，我們選擇了8μm作為底層與頂層的最佳收縮距離。該方法具有操作簡單、成本低、節(jié)省時間等優(yōu)點。目前，這種雙層抗電阻方法已應(yīng)用于噴墨壓電打印技術(shù)，以減少鉑表面殘留的浮渣。它可以廣泛應(yīng)用于負光刻膠的去除過程，在需要非常清潔的表面。

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