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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿(mǎn)足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專(zhuān)有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶(hù)要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢(xún)400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿(mǎn)足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶(hù)驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶(hù)需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門(mén)鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶(hù)可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢(xún)400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱(chēng)CSE-單片清洗機(jī)類(lèi)  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱(chēng)華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱(chēng):CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類(lèi)):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類(lèi)采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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GaN 表面的清潔

時(shí)間: 2021-09-29
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GaN 表面的清潔

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摘要

? ? ? 本文所描述的工作是對(duì)氮化鎵的表面清潔和歐姆接觸策略的系統(tǒng)研究的一部分。本研究的目的是確定最有效的濕化學(xué)和熱解吸清洗去除氧(O)和C)碳的方法。比較了氫氯(HC1)和氫氟(HF)酸基清洗處理,并在超高真空(UHV)條件下將熱解吸作為溫度的函數(shù)進(jìn)行了表征。在整個(gè)研究過(guò)程中,俄杰電子能譜(AES)分析用于監(jiān)測(cè)表面O和C的存在。對(duì)于去除表面氧化物,hcl基溶液被發(fā)現(xiàn)是最有效的;在清潔的空氣暴露條件下,HCI:DIH20(1:1)溶液導(dǎo)致殘留的O和C水平最低。然而,hf基溶液導(dǎo)致更有效的從表面熱解吸C。與通常觀察到的熱解吸清潔砷化鎵的結(jié)果,完全去除暴露氮化鎵氧和碳表面沒(méi)有單獨(dú)使用真空加熱,甚至溫度氮化鎵分解發(fā)生(>800-900℃)。本研究的結(jié)果表明,氮化鎵表面的氧和碳的存在即使是高溫,必須添加進(jìn)一步的原位清潔方法,以獲得光譜清潔的氮化鎵表面。

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介紹?

? ? ? 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)之間的表面和界面是固態(tài)結(jié)構(gòu)的基本組成部分。隨著設(shè)備尺寸的縮小和集成規(guī)模的增加,這些接口的質(zhì)量已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越重要的問(wèn)題。此外,寄生電阻和電容的存在,如在接觸界面上存在的電容,在更高的工作功率和更高的振蕩頻率下變得更加有害。對(duì)于許多設(shè)備,發(fā)生在接觸接口上的損失占總損失的很大一部分,因此會(huì)對(duì)設(shè)備造成重大影響的性能。在半導(dǎo)體器件技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中,表面清潔程序已經(jīng)被設(shè)計(jì)出來(lái)脫脂并去除嚴(yán)重污染,去除顆粒和金屬原子污染,去除表面氧化物,使表面提供盡可能的原子清潔。在實(shí)踐中,表面清潔既是一種藝術(shù)形式或工藝,也是一種科學(xué);對(duì)表面組成和結(jié)構(gòu)的理解往往遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于處理步驟的成功應(yīng)用。程序通常是通過(guò)經(jīng)驗(yàn)推導(dǎo)出來(lái)的,很少對(duì)所涉及的化學(xué)或物理進(jìn)行詳細(xì)的調(diào)查。

? ? ? 本研究比較了氫氯(HCI)和氫氟(HF)酸作為清潔劑;還比較了水溶液和甲醇基溶液的效果。已知HCI和高頻溶液都能去除ga基半導(dǎo)體中的氧化物。然而,有證據(jù)表明高頻溶液更有效的電和化學(xué)鈍化,通過(guò)“捆綁”暴露懸鍵與原子氫,使用低分子量有機(jī)化合物鈍化表面也在本研究中使用甲醇溶液,并與水溶液進(jìn)行比較,觀察由于氧和碳?xì)埢c氮化鎵表面的鍵不同而導(dǎo)致的熱解吸行為的任何差異。

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實(shí)驗(yàn)

? ? ? 實(shí)驗(yàn)中使用的紫外線、臭氧裝置由室內(nèi)空氣中的汞燈組成。樣品表面放置在燈表面2-3mm內(nèi);典型的紫外線暴露為20min。除接收和紫外、臭氧氧化條件外,連續(xù)用三氯乙烯(TCE)、丙酮、甲醇(MeOH)對(duì)樣品進(jìn)行溶劑清洗,并在每個(gè)酸清洗溶液中浸泡3min。本研究中使用的所有化學(xué)試劑均為高純度電子級(jí);沒(méi)有使用最終的水沖洗。每次濕式化學(xué)清洗后,樣品立即用N2吹干,固定在樣品支架上,并盡快插入真空系統(tǒng)(基礎(chǔ)壓力510-9Torr及以下),以盡量減少暴露在室內(nèi)空氣中。在將樣品固定到樣品塊所需的時(shí)間內(nèi),每個(gè)樣品不可避免地暴露在空氣中約10min。對(duì)于熱解吸,樣品在(UHV)條件下(<室的510-9Torr)使用熱絲加熱;樣品以大約每分鐘75~的速度加熱,并按所需的速度保存冷卻15min后冷卻進(jìn)行分析。

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結(jié)果和討論

? ? ?從各種濕化學(xué)溶液中清洗的氮化鎵表面中獲得的AES光譜如圖所示1,以及典型空氣暴露條件和紫外線、臭氧氧化表面的光譜?!癉I”指去離子水;“溶劑清洗”指?jìng)鹘y(tǒng)的三氯乙烯(TCE)、丙酮和甲醇(MeOH)。為了繪制這些數(shù)據(jù),氮的峰到峰的高度都被設(shè)置為相同的值,以便可以比較氧和碳的相對(duì)濃度。峰值高度比的相關(guān)數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。氧和碳信號(hào)的峰頂高度與氮信號(hào)的峰頂高度有關(guān),表明了加氧基和碳基表面覆蓋層的相對(duì)豐度。比率之所以使用峰值高度,是因?yàn)?,盡管給定峰值中的計(jì)數(shù)總數(shù)可能因運(yùn)行而異,但對(duì)于給定表面的相對(duì)峰值強(qiáng)度保持不變。在接收到的表面使用紫外線、臭氧氧化導(dǎo)致O大量增加,C覆蓋率略有增加,這并不奇怪。

? ? ? 其他最近的熱解吸實(shí)驗(yàn)的結(jié)果NCSU在真空中執(zhí)行類(lèi)似氮化鎵薄膜迄今為止表明,O和C沒(méi)有完全消失,甚至氮化鎵分解發(fā)生的溫度(>800-900℃)。這些觀察形成成熟的,通常直接的砷化鎵表面氧化物的熱行為?;钚晕锓N的存在來(lái)幫助表面去除(例如,氫等離子體,離子轟擊等)。在NH3通量中加熱以抑制氮化鎵分解,預(yù)計(jì)會(huì)產(chǎn)生比真空中簡(jiǎn)單的熱解吸更清潔的表面。在這方面的一個(gè)重要考慮是目前關(guān)注H及其補(bǔ)償體雜質(zhì)的作用。尋找一種盡可能獲得原子“原始”表面的方法,必須包括與表面清潔程序有關(guān)的可能發(fā)生的任何表面損傷或其他性質(zhì)退化的特征。

? ? ? 在清洗方法中使用電離的、加速的氣相物質(zhì)很可能會(huì)造成一些表面損傷,這取決于電離物質(zhì)的動(dòng)能和質(zhì)量。也有濕化學(xué)清洗步驟也可能造成一些表面損傷;有跡象表明,即使短期暴露于酸水溶液也會(huì)導(dǎo)致砷化鎵表面微脫落,隨著暴露時(shí)間的增加而增加。

GaN 表面的清潔??

1 用不同化學(xué)處理清洗的氮化鎵表面的AES測(cè)量光譜

?GaN 表面的清潔

表一 不同濕化學(xué)處理處理的氮化鎵表面的相對(duì)霧峰強(qiáng)度

GaN 表面的清潔?

3 高頻清洗后的氮化鎵表面的AES測(cè)量光譜隨溫度的變化

結(jié)論

? ? ??本研究進(jìn)行的表面清潔實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,氮化鎵表面的清潔溶液的選擇取決于在后續(xù)處理步驟之前是否在真空中進(jìn)行熱解吸。在這里研究的濕化學(xué)清洗方法中,HCI:DI(1:1)溶液在清潔的表面殘氧和碳水平最低。所有檢測(cè)的涉及心衰的清潔方法最初都發(fā)現(xiàn)在表面留下更多的氧和碳。相比之下,我們發(fā)現(xiàn)基于hf的清潔處理可以更有效地從表面解吸C。與砷化鎵的熱解吸清洗中通常觀察到的結(jié)果相反,僅使用真空加熱沒(méi)有完全去除空氣暴露的氮化鎵表面的O和C,即使是氮化鎵分解的溫度(>800-900℃在加熱到800℃后,特別是HF:MeOH樣品,經(jīng)歷了大量的C去除;然而,殘氧覆蓋并沒(méi)有低于HCl清洗表面的水平。除了簡(jiǎn)單的濕式化學(xué)清潔和熱解吸外,進(jìn)一步的原位處理是必要的,以實(shí)現(xiàn)光譜清潔的氮化鎵表面。

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