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? ? ? 變形的亞微米顆粒的粘附和去除機(jī)理在以前的許多研究中沒有被提及。亞微米聚苯乙烯乳膠顆粒(0.1-0.5 m)沉積在硅片上，并通過旋轉(zhuǎn)沖洗和兆頻超聲波清洗去除。顆粒滾動被認(rèn)為是從硅片上去除變形亞微米顆粒的主要機(jī)制。兆聲公司提供了更大的流動速度，因為極薄的邊界層導(dǎo)致更大的去除力，能夠?qū)崿F(xiàn)污染顆粒的完全去除。

? ? ? 亞微米顆粒與表面的粘附和分離在半導(dǎo)體工業(yè)中具有重要意義。集成電路制造中超過50%的產(chǎn)量損失是由于器件晶片上的微污染造成的。隨著特征尺寸不斷縮小，避免污染的技術(shù)和保持晶片表面清潔的工藝變得至關(guān)重要。將低k聚合物引入下一代半導(dǎo)體器件晶片的效果產(chǎn)生了從半導(dǎo)體表面去除聚合物顆粒的需求。為了去除顆粒，有必要了解顆粒和接觸的基底之間的粘附和變形。

? ? ? 盡管已經(jīng)使用不同的清潔技術(shù)進(jìn)行了顆粒去除的研究，但是在許多顆粒去除研究中沒有涉及變形顆粒的去除。亞微米聚苯乙烯乳膠顆粒(0.1-0.5 m)沉積在硅片上，并通過旋轉(zhuǎn)沖洗和兆頻超聲波清洗去除。顆粒滾動被認(rèn)為是從硅片上去除變形亞微米顆粒的主要機(jī)制。兆聲清洗提供了更大的流動速度，因為極薄的邊界層導(dǎo)致更大的去除力，能夠?qū)崿F(xiàn)污染顆粒的完全去除。

? ? ? 我們做了顆粒粘附和去除實(shí)驗，實(shí)驗結(jié)果可以從這幾個方面來分析：附著力，流場，移除力，移除機(jī)制。

? ? ? 首先是附著力，在實(shí)驗測量期間，顆粒沉積時間被限制在1分鐘。在這么短的時間內(nèi)，幾乎沒有塑性變形。然而，一旦粘附力作用在PSL粒子上，就會發(fā)生彈性變形。對于空氣中不同尺寸的顆粒，接觸半徑a可以從JKR模型(方程4)中獲得，顆粒/基底在水中的附著力是空氣中的1/6。由于顆粒變形而產(chǎn)生的附加粘附力遠(yuǎn)大于未變形顆粒的粘附力。直徑為0.1-0.5 m的PSL粒子的計算彈性接觸半徑和附著力如圖所示。2.和圖。3、分別。包含變形效應(yīng)的附著力比不考慮變形的附著力大得多。

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圖 2.去離子水中硅表面PSL粒子的接觸半徑

? ? ? 在流場，移除力，移除機(jī)制方面結(jié)果：略

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