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自動化半導體制造過程有其自身的一系列困難。

隨著社會的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)將面臨產(chǎn)品需求不斷增長的挑戰(zhàn)和機遇。隨著人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(loT)的普及和智能手機行業(yè)和其他高科技業(yè)務的持續(xù)市場，半導體供應鏈將面臨壓力。持續(xù)的國際貿(mào)易緊張局勢將加劇這一問題?？赡軙聘甙雽w材料的成本并阻礙全球產(chǎn)業(yè)合作。

為了滿足這些需求，需要新的解決方案。使用更可持續(xù)的程序來制造半導體設備以減少制造過程中的有害污染物排放以及在設備報廢時回收半導體材料的要求仍然是一個挑戰(zhàn)。

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半導體行業(yè)的自動化問題

半導體供應鏈需要精簡。目前，集成電路的生產(chǎn)可能需要長達六個月的時間，不包括芯片的封裝和交付給買方。因此，半導體企業(yè)的制造流程必須更加順暢和高效。自動化可以提供解決方案。另一方面，自動化半導體制造過程有其自身的一系列困難。讓我們看看自動化可以提供幫助的幾種方式。

自動化提高投資回報率

自動化作業(yè)和增強工藝可靠性可實現(xiàn)更出色，更一致的晶圓產(chǎn)量并減少材料浪費。根據(jù)這項研究，包括半導體制造商在內(nèi)的100%的電子行業(yè)高管都希望在他們的制造過程中加入或正在實施人工智能，83%的人報告說，由于更好的良率預處理，投資回報率中等至可觀

自動化提高了過程可靠性

考慮到生產(chǎn)半導體器件所需的時間長度，制造過程中任何一點的停機都意味著經(jīng)濟和材料損失。此外，人工操作會增加晶圓運輸過程中出

現(xiàn)人為錯誤的可能性。由于制造過程中有數(shù)千個步驟，因此在以正確的制造順序?qū)⒕D(zhuǎn)移到正確的機器時會出現(xiàn)錯誤。

此外，即使在空氣中顆粒濃度得到控制的潔凈室中，人工操作也有可能用灰塵顆粒污染晶圓。由自動材料處理系統(tǒng)(AMHS)監(jiān)管的前開式統(tǒng)一吊艙(FOUP)被半導體制造商用來防止污染并確保每個晶圓的運輸和定位準確。

智能自動化可防止可靠性問題和產(chǎn)量損失

自動化和人工智能文頭并進。智能機器有助于擴展設施的能力以及識別和消除生產(chǎn)瓶頸，智能自動化系統(tǒng)使用故障檢測和分類(FDC)計劃來識別生產(chǎn)異常--機器參數(shù)和傳感數(shù)據(jù)中的異常值--以避免產(chǎn)品可靠性困難和產(chǎn)量損失。

在自動化流程方面，半導體業(yè)務中最大的問題是什么?

半導體自動化系統(tǒng)必須在其所有流程中控制晶圓制造，這必須能夠適應對半導體不斷變化的需求。因此，它對自動化系統(tǒng)施加壓力，以不新微調(diào)制造過程及其幾個過程。

為了確保他們的自動化框架始終處于調(diào)整晶圓制造和其他操作的前沿，半導體制造商必須繼續(xù)參與人工和人工智能監(jiān)督。換句話說，自動化是必要的，但它的成本很高--不僅在使設施適應自動化操作方面，而且在維護此類過程方面。

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