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您知道硅晶片在我們的日常生活中扮演著重要的角色嗎？這些薄芯片是制造電視、智能手機(jī)和太陽能電池板的關(guān)鍵部件。雖然硅晶片制造過程涉及多個(gè)步驟，但最重要的步驟之一是蝕刻過程。
蝕刻是指微加工方法，可能會(huì)因硅晶片的預(yù)期用途而異。然而，蝕刻工藝可以以各種方式進(jìn)行。讓我們仔細(xì)看看頂級(jí)硅晶圓蝕刻工藝。最佳硅晶片蝕刻工藝 緩沖氧化物蝕刻 這是制造需要蝕刻的硅和二氧化硅薄膜的首選方法。只有在氫氟酸和緩沖劑（例如氧化鋁）到位的情況下才能實(shí)現(xiàn)此過程。而且，緩沖氧化物蝕刻是一個(gè)可重復(fù)的過程，可以為您提供一致的結(jié)果。
由于此蝕刻工藝與光刻膠兼容，因此不會(huì)底切掩膜氧化物，也不會(huì)弄臟硅。食人魚蝕刻 這種技術(shù)需要使用含有過氧化氫和硫酸混合物的食人魚蝕刻溶液。在半導(dǎo)體制造過程中，這種蝕刻工藝可以去除有機(jī)化合物并氧化基板上的大多數(shù)金屬，從而徹底清潔硅晶片。雖然食人魚蝕刻是一種高效的工藝，但很少使用，因?yàn)閺?qiáng)大的腐蝕性氧化劑會(huì)使它變得極其危險(xiǎn)。為此，必須在整個(gè)過程中采取嚴(yán)格的安全措施，并要求進(jìn)行安全處置。KOH蝕刻 KOH蝕刻，也稱為氫氧化鉀濕法蝕刻工藝，最適合用于制造硅納米結(jié)構(gòu)。
這種技術(shù)可以在確保最佳精度的同時(shí)在硅晶片中創(chuàng)建空腔。由于KOH蝕刻可以自動(dòng)化，越來越多的制造商選擇這種方法來降低成本并提高蝕刻效率。必須在微電子設(shè)備上開發(fā)銅、金和鋁蝕刻金屬連接。出于這個(gè)原因，硅晶片必須包含銅、金或鋁的沉積物，以便它們可以傳導(dǎo)電信號(hào)。在硅片工藝過程中，這些金屬將使用各種化學(xué)品進(jìn)行蝕刻。
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