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今天，硅晶片有多種用途，尤其是隨著我們作為一個技術(shù)世界不斷發(fā)展，但有不同類型的晶片和晶片工藝可以滿足特定產(chǎn)品的?特殊需求。例如，雙面拋光晶片在尺寸至關(guān)重要的情況下非常有用。

為什么要拋光晶圓？??

晶圓拋光已成為晶圓制造過程中非常重要的一部分，因為近年來對晶圓比以往任何時候都更薄的需求急劇增加。您最初可能會假設(shè)使物體更平坦會自動使其更脆，但硅晶片不一定是這種情況。事實上，拋光可以使它們更堅固，更靈活。這是由于去除了可以削弱硅的污染物。?

在拋光完成之前?，?由于?復(fù)雜的制造工藝，特別是晶片研磨方法，晶片的表面下通常會有一些?損壞?。?幸運的是，這可以通過拋光輕松解決。無論是只關(guān)注一側(cè)還是兩側(cè)，質(zhì)量都會大大提高。?

與其他晶圓相比有什么?不同？?

?您會問，這些晶圓與其他晶圓究竟?有何不同？典型地，晶片只用一個拋光側(cè)上形成，但顧名思義，雙面拋光的晶片?有?完成在兩側(cè)上的過程中，?制作?更薄的晶片，真正需要使用的空間最小量的情況。???

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拋光晶圓的優(yōu)勢??

?雙面拋光晶片更?明顯的優(yōu)勢之一是增加了平整度，這在創(chuàng)建微機電系統(tǒng)（如加速度計、磁力計和慣性測量單元）時尤為重要?。???

您還將?在晶片的兩側(cè)獲得?鏡面般的光潔度，完全沒有任何類型的表面污染。如果??您正在尋找整體質(zhì)量，則雙面拋光晶片能夠提供。?

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制造過程有什么不同嗎？?

大多數(shù)情況下，?雙面拋光晶片的?制造工藝與其他晶片相同，唯一?顯著的?區(qū)別是雙面拋光。?這一切都始于硅，它恰好是??地殼中第二常見的元素。???

硅雖然豐富，但天然并非以純凈形式存在，因此必須完成熔化過程才能將其變成純硅錠。?接下來，將錠切成薄片，成為您所識別的晶片。???

由于晶圓的微妙性，在?拋光PROC?é?SS?是自動化的，以沒有任何人有關(guān)的事故。使用的主要工具是金剛石液漿和拋光墊。?首先，晶片的一側(cè)被真空吸住，然后慢慢地移向臺板。該壓板被拋光墊覆蓋并高速旋轉(zhuǎn)。???

一旦晶片與壓板接觸，?旋轉(zhuǎn)將對其?進行拋光以去除任何損壞，同時使其更薄。??

使用雙面拋光晶片，在另一側(cè)重復(fù)這一精確過程，為您提供高質(zhì)量的超薄晶片，非常適合尺寸對您的產(chǎn)品成功至關(guān)重要的情況?。??

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不同等級的拋光晶圓??

與其他晶片一樣，雙面拋光晶片具有不同的等級，?可用于各種類型的應(yīng)用。?晶圓級的四個主要類別??包括：??

1.優(yōu)質(zhì)晶圓

如果您正在尋找可以使用的最高質(zhì)量?晶圓，那么優(yōu)質(zhì)晶圓是您的最佳選擇。雖然他們通常會比其他年級學(xué)生更昂貴的提供，你真的越來越?精確?，你所支付的。???

這些都是用最精心制作的，拋光得近乎完美。如果您的項目需要最佳性能，這可能是您應(yīng)該決定使用的等級。??

2.回收級晶圓

回收晶片?本質(zhì)上是以前使用過的晶片，并且被“回收”用于不同的目的?；厥者^程采用濕法和干法兩種方法去除雜質(zhì)。???

成品將有點類似于測試級晶圓，但是，?由于每次都會略微削弱晶圓，因此對晶圓的回收頻率有限制。??

3.測試級晶圓

測試級晶圓經(jīng)常用于?設(shè)備測試的應(yīng)用程序?，因為，?不像黃金級晶圓，這些都不是創(chuàng)建為?的?極高品質(zhì)。因此，如果您希望將晶圓用于測試目的，那么測試級晶圓可能比優(yōu)質(zhì)級晶圓更好，因為價格會更便宜。??

4.虛擬級晶圓

與測試級晶圓類似，虛擬級晶圓通常用于需要測試的情況，例如改進安全措施或評估生產(chǎn)過程。同樣，如果?您不需要?頂級的高質(zhì)量晶圓，這將是您的另一個?絕佳?選擇。??

選擇合適的晶圓等級可以為您節(jié)省很多錢，因此始終建議尋求專業(yè)幫助。??

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