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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用,產(chǎn)品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網(wǎng),關注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經(jīng)管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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低溫TFT-LCD工藝介紹

時間: 2016-03-23
點擊次數(shù): 190

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?????? 低溫多晶硅薄膜晶體管(多晶硅TFT)技術對高清晰度LCD仍抱有希望,但只是工程師們要對工藝結構和驅動方法加以改進才行,當今,韓國的一個公司發(fā)明了一種技術,能加快比以往更明亮,分辯率更高的顯示器的推出。

?????? 在傳統(tǒng)的主動矩陣LCD的設計中,薄膜晶體管是由無定形硅(a-Si)形成的。生產(chǎn)出來的晶體管用作各個像素的開關。這些設計都需要能把個人電腦的信號轉換成適合于顯示器和像素控制的幅度的附加電路。因為傳統(tǒng)的晶體管無法用來驅動這些象素開關,廠家必須把客戶的IC加到驅動和掃描功能的屏上。無定形硅晶體管的尺寸和功能也限制了每平方英寸能被照明的像素的數(shù)量。結果,當今個人電腦用a-Si TFT LCD具有每平方英寸從60-90個像素(PPi)的范圍的像素密度。雖然能獲得200PPi左右的高分辯率的a-Si TFT-LCD一直沒有幾個,只要使用了外部驅動IC,就會有生產(chǎn)約束來限制這些顯示屏的商用可能性。?
?????? 另一方面,已能生產(chǎn)出分辯率超過200PPi的低溫多晶硅(LTPS)TFT-LCD來。為了進行比較起見,考慮典型的用人眼能分析的最高分辯率是大約350PPI。更好的是因為該工藝可消除掉驅動器IC和顯示屏間幾千個差帶式自動接合,這可減低成本并能提高顯示屏的可靠性。三星電子公司一直在使用該項技術并增加了改進后的設計。

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工藝

?????? 多晶硅顯示器是通過轉換無定形硅而制造出來的。就是用準分子激光器將無定形硅熔化并重結晶。這項激光技術將電子的遷移率提高了100左右的象素,使屏幕晶體管比平常小。

?????? 由于所有這些原因,LTPS TFT-LCD是高分辯率顯示器一項大有希望的技術,正吸引著移動和個人電子產(chǎn)品OEM包括移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)和筆記本型小的電腦的許多廠家在內的注意。由于集成門驅動IC和一個小的形式因素,為這些目的的LTPS TFT-LCD的優(yōu)點包括了LCD的對稱性。也就是說,顯示屏厚度薄而量輕。另外,LTPS TFT-LCD還具有功耗低的特性。此外,LTPS TFT-LCD產(chǎn)生的漏電較較小并且有輕微的摻雜漏電結構和高的儲存能力。

?????? 即使目前LTPS TFT 技術有了顯著的進步,一些關鏈工藝、結構和驅動方法,如果要滿足其商業(yè)預測的話,就需要進行優(yōu)化。特別是緊接著的是準分子激光晶體化(ELC)工藝,因此,a-Si沉積就需要加以改進。

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TFT的結構和工藝

?????? 除了幾個公司外,大多數(shù)LTPS TFT的廠家都給驅動電路使用了高級門結構和CMOS。使用傳統(tǒng)的技術,復雜的TFT和CMOS工藝需要約9個光掩模,為了進行包括LPCVD沉積和激活摻雜劑的爐子淬火在內的一些中溫工藝,玻璃必須是昂貴的淬火或預先壓密的。

?????? 在LTPS TFT中,稍有摻雜的漏電結構使器件允許無電流的像素的隨機無效率(能),這也能把驅動器的非穩(wěn)定性減到最小。無定形硅薄膜原是在阻塞層的頂部由LPCVD或PECVD沉積的,厚度僅幾千微米。這些絕緣材料的厚度和質量可能影響到TFT的傳輸性能。溝道摻雜是最常用的,而且是控制n-TFT和TFT兩者的VTH的最準確的方法。這可能需要另外的光掩模和離子摻雜藝。不像a-Si TFT工藝中的a-Si沉積,活動層形成前后的清洗過程對TFT的性能和一致性也是很關鍵的。最通常的是,從四羥乙基氮硅烷(TEOS)衍生的二氧化硅(Si02)用于門電介質材料。為了減少步驟和簡化電源及漏電的形成,三星將離子流和門形成步驟同時進行。三星稱此項技術為半門(HG)法。

?????? 如今,低能摻雜技術似乎沒有被廣泛采用是由于工藝復雜性造成的。內層電介質和鈍化層在減少寄生電容和多種線缺陷方面起著重要的作用。鈍化電介質的選擇在顯示器分辯率提高時顯得更重要了。對反射式LCD來說,廣泛采用的是有機鈍化。

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半門結構

?????? 半門結構的出現(xiàn),對LTPS TFT來說是一個極有吸引力的解決方案。有一段時間,三星一直在生產(chǎn)LTPS TFT LCD。當今,該公司正在使用其LTPS TFT-LCD的半門技術。該工藝需要的光掩模比之傳統(tǒng)的方法要少。離子摻雜掩模用于門的定義可把掩模從三個減少到二個,包括輕微的摻雜漏電工藝在內。依結構的詳細情況,也可能產(chǎn)生一個沒有光刻蝕和燃燒的結構。最重要的是,該工藝可產(chǎn)生自對準并且是稍有摻雜的漏電的對稱結構。這種結構可為LCD的充放電產(chǎn)生反向的低電壓和對稱性能。還可準確控制輕微摻雜漏電的持結時間,以便生產(chǎn)出穩(wěn)定而可靠的器件。

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準分子激光器

?????? 準分子激光結晶的物理現(xiàn)象是很容易為人們所理解的。特別是哥倫比亞大學的一個小組發(fā)現(xiàn)了一個窄的實驗窗口可產(chǎn)生增益很大的多晶硅并穩(wěn)之為超級側面生產(chǎn)(SLG)。即使需要麻煩的脫氫過程,許多LTPS TFT-LCD開發(fā)人員都在使用PECVD a-Si作為產(chǎn)物母體,脫氫的問題采用得比準分子激光結晶還多。準分子激光晶化工藝的微結構,會對TFT的性能和一致性產(chǎn)生直接影響的,合肥市大地取決于準分子激光器的狀況。產(chǎn)物母體的初始條件是關鍵的。用LPCVD,爆炸性的結晶總是隨著激光器的第一個脈沖而產(chǎn)生。

?????? 許多能獨特產(chǎn)生大型多晶硅膜的新技術已根據(jù)SLG現(xiàn)膽提了出來,哥倫比亞大學的詹姆斯·英等人開發(fā)了連續(xù)側面固化(SLS)法,產(chǎn)生了大增益、直接固化的、并且是定位控制的單晶區(qū)域。也是在哥倫比亞大學一個小組在硅a-Si膜上端使用定型的二氧化硅作防反射復層,已開發(fā)了增益邊界——定位控制(GLS)多晶硅。東京一個科技集團協(xié)會提出了使用i相移掩膜的多晶硅粒度側面生長。富士通的一個小組使用a-Si島和背面準分子激光結晶法,演示了多晶硅新的側面生長法。意大利的一個小組也實現(xiàn)了成核位置的定位控制,形成了控制的側面生長多晶硅。

?????? 多數(shù)方法都使用了SLG現(xiàn)象。雖然這些方法能產(chǎn)生大的受控的顆粒多晶硅微結構,要將這些技術應用于生產(chǎn)還需要工程師們解決關于玻璃基板上多晶硅的一致性、設備兼容性和工藝簡化的諸多問題。

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