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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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缸體缸蓋最終清洗機(jī)

時(shí)間: 2021-04-12
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1.清洗機(jī)概述

在發(fā)動(dòng)機(jī)的生產(chǎn)線上,清洗機(jī)是非常重要的輔機(jī)設(shè)備,主要的功能就是清洗發(fā)動(dòng)機(jī)的每個(gè)零部件。清洗機(jī)分為三種,通常分為中間清洗機(jī)、CMM清洗機(jī)以及最終清洗機(jī)。著重分析發(fā)動(dòng)機(jī)的缸體缸蓋的最終清洗機(jī)的相關(guān)功能以及作用。下圖為一種缸體缸蓋清洗機(jī)

和工序節(jié)拍:

2.缸體缸蓋最終清洗機(jī)各個(gè)工位的功能及作用

2.1浪涌清洗工位工件通過機(jī)動(dòng)滾道進(jìn)入到本工位的浪涌水箱中,有到位裝置被設(shè)置在輸送裝置上,對(duì)工件的是否到位進(jìn)行檢測(cè),同時(shí)發(fā)令,停止?jié)L道的輸送,關(guān)閉浪涌水箱的插門。有浪涌?jī)?chǔ)水箱被配備在這個(gè)工位當(dāng)中,打開浪涌清洗泵電磁閥之后,供水到浪涌水箱內(nèi),在供水工作完畢之后減速機(jī)驅(qū)動(dòng)鼓輪回轉(zhuǎn)裝置就會(huì)旋轉(zhuǎn)工件270度,固定攪水噴嘴就會(huì)噴水,通過膠水噴嘴以及工件旋轉(zhuǎn)的攪水,就會(huì)讓水紊流和翻騰,就可以利用涮洗功能對(duì)工件的內(nèi)表面以及水道腔進(jìn)行清洗;在完成清洗之后,將排水插門打開,進(jìn)行防水,對(duì)工件不斷進(jìn)行倒水操作,這樣就能夠讓下一個(gè)工位的吹干工作更加方便的進(jìn)行,

然后打開出料插門,輸送工件到下一個(gè)工位上。

2.2升降清洗工位在工件完成浪涌清洗工位的清洗之后,就會(huì)進(jìn)入到升降清洗工位當(dāng)中,到位檢測(cè)開關(guān)檢測(cè)到工件之后就會(huì)停止?jié)L道,同時(shí)伸出止回器,根據(jù)PLC的指令讓噴嘴和水箱進(jìn)行有規(guī)律的升降運(yùn)動(dòng),清洗工件三面的表面和孔隙。為了讓清洗效果能夠得到保證,水箱會(huì)不斷的上升和下降來進(jìn)行清洗的工作。在這樣的工作循環(huán)過幾次之后,就會(huì)停止水箱的上升。

2.3橫移清洗工位在工件完成了升降清洗工位的清洗之后就會(huì)進(jìn)入到橫移清洗工位當(dāng)中,到位檢測(cè)開關(guān)檢測(cè)到工件之后就會(huì)落下兩端的插門,PLC會(huì)發(fā)出指令,讓滾道在減速機(jī)的帶動(dòng)作用下對(duì)噴嘴和驅(qū)動(dòng)水箱進(jìn)行橫移運(yùn)動(dòng),清洗工件三面的表面和孔隙。為了讓清洗效果得到保證,水箱的橫移會(huì)不斷的循環(huán)。在循環(huán)的次數(shù)達(dá)到了規(guī)定的次數(shù)之后,就會(huì)停止水箱的橫移。

2.4升降吹干工位在工件完成了以上幾項(xiàng)清洗工位的清洗之后,就會(huì)進(jìn)入到升降吹干工位當(dāng)中,這時(shí)候會(huì)有大量的水漬殘留在工件的表面上。升降吹干工位對(duì)工件的吹干利用了壓縮的空氣,這樣就能夠讓工件進(jìn)入下一個(gè)工序或者入庫管理更加的方便和快捷。在工件進(jìn)入到升降吹干工位之后,到位檢測(cè)開關(guān)檢測(cè)到工件,停止?jié)L道的運(yùn)作,工件夾緊機(jī)構(gòu)夾緊好工件,關(guān)閉插門,前后吹干氣箱和上下吹干氣箱對(duì)工件進(jìn)行往復(fù)的吹干操作,在下降到最低位的時(shí)候稍作停頓,用來對(duì)重點(diǎn)孔系進(jìn)行定點(diǎn)的吹干,對(duì)于工件的前后表面則通過升降吹干來進(jìn)行;通過不同吹干氣箱的協(xié)作來完成對(duì)工件的吹干。

2.5真空干燥工位在最終清洗機(jī)當(dāng)中,真空干燥是特別加入的一個(gè)工件干燥工位,原因是最終清洗機(jī)的擺放位置通常是在發(fā)動(dòng)機(jī)的加工完全之后的位置,為讓讓工件在儲(chǔ)存的過程當(dāng)中不會(huì)發(fā)生生銹的情況,發(fā)動(dòng)機(jī)的入庫儲(chǔ)存對(duì)于發(fā)動(dòng)機(jī)的整體干燥度要求非常高。在工件經(jīng)過升降吹干工位之后,工件的內(nèi)腔還是會(huì)存在少量的水漬。因此真空干燥工位的功能就是對(duì)工件的殘留水漬進(jìn)行干燥,讓工件能夠完全的干燥。工件在離開升降吹干工位之后進(jìn)入到真空室內(nèi),檢測(cè)到工件的到位之后伸出止回器和擋料器,停止?jié)L道的運(yùn)作。分離離合器,關(guān)閉兩側(cè)的插門讓真空室形成一個(gè)密閉的腔體。真空泵組對(duì)真空口進(jìn)行抽出,將水汽抽掉,降低箱體的壓力降,快速汽化工件上附著的殘留水漬。在完成干燥之后,打開前后的插門門板,輸送工件到下一個(gè)工位當(dāng)中。

2.6輔助水箱及刮板排屑工位輔助水箱及刮板排屑工位的作用就是對(duì)清洗液進(jìn)行儲(chǔ)存,來對(duì)各個(gè)清洗工位的使用進(jìn)行供應(yīng)。輔助水箱分成兩個(gè)部分,分別是污液箱和凈液箱,清洗泵將凈液箱里面的清洗液泵到各個(gè)清洗工位上,清洗液在清洗工位的清洗完成之后就會(huì)回到污液箱內(nèi),通過過濾滾筒來連接兩腔,過濾滾筒的旋轉(zhuǎn)由電機(jī)來帶動(dòng),有過濾網(wǎng)在滾筒上,清洗液經(jīng)過過濾網(wǎng)的過濾之后重新流入到凈水箱當(dāng)中,用來進(jìn)行下一輪的清洗工作,過濾滾筒通過電機(jī)的帶動(dòng)也帶動(dòng)了排屑刮板將雜質(zhì)帶入運(yùn)屑車當(dāng)中。在輔助水箱上,

有三個(gè)液位發(fā)令開關(guān),用來控制機(jī)床的加液工作。

3.由于我國目前的科技發(fā)展速度非常的快,我國的清洗機(jī)技術(shù)水平相比于國外的差距已經(jīng)非常的小,但在成本控制以及工藝的細(xì)節(jié)上,我國的清洗機(jī)還存在著一定的上升空間,因此必須要對(duì)國外的先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行研究,對(duì)現(xiàn)有的工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行努力的改進(jìn)。

缸體缸蓋最終清洗機(jī)?

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