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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開(kāi)關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開(kāi)關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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PVD技術(shù)及設(shè)備

時(shí)間: 2021-04-09
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PVD技術(shù)及設(shè)備

玻璃表面鍍膜

?玻璃表面鍍膜是玻璃表面改性的常用方法,通過(guò)鍍膜可以改變玻璃的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、化學(xué)性質(zhì)、膜層既可是功能性的,也可以是裝飾

性的。

?玻璃表面鍍膜方法化學(xué)還原、高溫分解、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、電浮等。

氣相沉積方法

?PVD:物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition)主要是借助物理現(xiàn)象來(lái)進(jìn)行薄膜沉積。

?CVD:化學(xué)氣相沉積(ChemicalVaporDeposition)是以薄膜材料的蒸氣相經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)后,在玻璃表面形成固相薄膜。

PVD技術(shù)及設(shè)備?

PVD技術(shù)及設(shè)備?

1、?湯生放電區(qū):離子撞擊陰極產(chǎn)生二次電子,參與與氣體分子碰撞,并使氣體分子繼續(xù)電離,產(chǎn)生新的離子和電子。這時(shí),放電電流迅速增加,但電壓變化不大,這一放電階段稱為湯生放電。湯生放電后期稱為電暈放電。

?電極間無(wú)電流通過(guò),氣體原子多處于中性,只有少量的電離粒子在電場(chǎng)作用下定向運(yùn)動(dòng),形成極微弱的電流。

2和3、輝光放電區(qū):湯生放電后,氣體會(huì)突然發(fā)生電擊穿現(xiàn)象。此時(shí),氣體具備了相當(dāng)?shù)膶?dǎo)電能力,稱這種具有一定導(dǎo)電能力的氣體為等離子體。電流大幅度增加,放電電壓卻有所下降。導(dǎo)電粒子大量增加,能量轉(zhuǎn)移也足夠大,放電氣體會(huì)發(fā)生明顯的輝光。電流不斷增大,輝光區(qū)擴(kuò)大到整放電長(zhǎng)度上,電壓有所回升,輝光的亮度不斷提高,叫異常輝光放電,可提供面積大、分布均勻的等離子體。氣體放電現(xiàn)象

4、?弧光放電區(qū):電壓大幅下降,電流大幅增加,產(chǎn)生弧光放電,電弧放電斑點(diǎn),陰極局部溫度大幅升高,陰極自身會(huì)發(fā)生熱蒸發(fā)。

PVD技術(shù)及設(shè)備?

PVD技術(shù)及設(shè)備?

CVD化學(xué)氣相沉積

利用加熱、等離子體激勵(lì)或光輻射等方法,使氣態(tài)或蒸氣狀態(tài)的化學(xué)物質(zhì)在基板表面反應(yīng)并沉積生成固態(tài)薄膜。

待鍍膜材料和被鍍基板置于真空室內(nèi),采用電子束加熱、感應(yīng)加熱、電阻加熱等方法使待鍍材料蒸發(fā)或升華,并在基板表面凝聚成膜。真空度:等于或低于10-2Pa。蒸發(fā)溫度:與元素有關(guān),In為950℃。坩堝:IN的坩堝可以用Mo。

陰極和陽(yáng)極分別接低壓高電流直流電源的負(fù)極和正極。真空度為1.0e-1~1.0e-2Pa時(shí),當(dāng)引弧電極和陰極靶表面接觸與離開(kāi)的瞬間引燃電弧,在陰極和陽(yáng)極之間即可以維持電弧放電,其電流一般為幾安到幾百安,電壓一般為10V~25V,這時(shí)陰極表面上的電流全部集中在一個(gè)或多個(gè)很小的部位,形成弧光斑點(diǎn),即微點(diǎn)蒸發(fā)源,使靶材蒸發(fā)形成高能原子或離子束流。在基板上成膜。

PVD技術(shù)及設(shè)備?

在高真空狀態(tài)下導(dǎo)入工藝氣體,并在電極的二端加上高電壓后,產(chǎn)生Glow放電。此時(shí)等離子體中的正離子在電場(chǎng)的作用下撞擊靶材濺射出靶材的金屬原子。工作壓力一般為1.0e-1~1.0Pa,濺射電壓為300V~600V,平行于靶材表面的磁感應(yīng)強(qiáng)度為0.04T~0.07T。

在高真空的狀態(tài)下,通過(guò)電場(chǎng)和磁場(chǎng)的組合而形成的放電方式。根據(jù)Fleming的左手法則,在磁場(chǎng)的作用下,電子的平均自由行程得到延長(zhǎng),增加了電子和氣體分子的碰撞概率。Magnetron放電狀態(tài)下,電子受到電磁力的作用,做小半徑的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),而靶材表面沿著電子的運(yùn)動(dòng)軌跡形成明顯的濺射痕跡。

PVD技術(shù)及設(shè)備?

PVD技術(shù)及設(shè)備?

濺射設(shè)備構(gòu)成圖

PVD的各種沉積方法設(shè)備結(jié)構(gòu)基本相同,一般由以下幾部分組成:

1、真空室及排氣系統(tǒng)

2、氣體供應(yīng)系統(tǒng)

3、冷卻水供給系統(tǒng)

4、加熱電源

5、陰極電源

6、檢測(cè)或監(jiān)控系統(tǒng)

PVD技術(shù)及設(shè)備?

PVD技術(shù)及設(shè)備?

cryopump抽氣原理

在低溫泵內(nèi)設(shè)有由液氦或制冷機(jī)冷卻到極低溫度的冷板。它使氣體凝結(jié),并保持凝結(jié)物的蒸汽壓力低于泵的極限壓力,從而達(dá)到抽氣作用。低溫抽氣的主要作用是低溫冷凝、低溫吸附和低溫捕集。

①低溫冷凝:氣體分子冷凝在冷板表面上或冷凝在已冷凝的氣體層上,其平衡壓力基本上等于冷凝物的蒸氣壓。抽空氣時(shí),冷板溫度必須低于25K;抽氫時(shí),冷板溫度更低。低溫冷凝抽氣冷凝層厚度可達(dá)10毫米左右。物蒸氣壓力的4倍

②低溫吸附:氣體分子以一個(gè)單分子層厚(10-8厘米數(shù)量級(jí))被吸附到涂在冷板上的吸附劑表面上。吸附的平衡壓力比相同溫度下的蒸氣壓力低得多。如在20K時(shí)氫的蒸氣壓力等于大氣壓力,用20K的活性炭吸氫時(shí)吸附平衡壓力則低于10-8帕。這樣就可能在較高溫度下通過(guò)低溫吸附來(lái)進(jìn)行抽氣。

③低溫捕集:在抽氣溫度下不能冷凝的氣體分子,被不斷增長(zhǎng)的可冷凝氣體層埋葬和吸附。一般說(shuō)來(lái),泵的極限壓力就是冷板溫度下的被冷凝氣體的蒸氣壓力。溫度為120K時(shí),水的蒸氣壓已低于10-8帕。溫度為20K時(shí),除氦、氖和氫外,其他氣體的蒸氣壓也低于10-8帕。但由于被抽容器和低溫冷板的溫度不同,泵的極限壓力高于冷凝物的蒸氣壓。對(duì)于室溫下的容器,低溫板為20K時(shí),泵的極限壓力約為冷凝

油擴(kuò)散泵

利用加熱使真空泵油蒸發(fā),油蒸氣高速擴(kuò)散到A處時(shí)轉(zhuǎn)向下,將連接真空室的Flange處的氣體帶走,來(lái)自真空室的氣體從8處管道排走,而油本身被冷卻后又回到泵底部的油箱內(nèi)。工作壓強(qiáng)為1.3×10-2Pa~1.3×10-7Pa,啟動(dòng)壓強(qiáng)為1.3Pa

PVD技術(shù)及設(shè)備?

真空計(jì)

真空計(jì)的種類

?測(cè)量氣體分子的熱傳導(dǎo)能力

熱真空計(jì)

熱電偶真空計(jì)(TC真空計(jì))

?測(cè)定氣體分子對(duì)壁的壓力液柱差壓真空計(jì)(U字管流體壓力計(jì)、賣克勞德真空計(jì))

隔膜真空計(jì)

?利用真空中運(yùn)動(dòng)的物體所承受的來(lái)自氣體分子的力。旋轉(zhuǎn)浮子流速計(jì)水晶式真空計(jì)

?計(jì)測(cè)氣體分子數(shù)。電離真空計(jì)(離子真空計(jì))冷陰極電離真空計(jì)(彭寧真空計(jì)、磁控管真空計(jì))

熱電偶真空計(jì)(TC)

利用熱電偶測(cè)量真空內(nèi)加熱器熱損失的真空計(jì)。因構(gòu)造簡(jiǎn)單價(jià)廉,被廣泛應(yīng)用。測(cè)定范圍102Pa~10-1Pa加熱器通電后會(huì)發(fā)熱。壓力越高,爭(zhēng)奪熱量的氣體分子越多,傳至熱電偶的熱量就越少。而壓力降低后,爭(zhēng)奪熱量的氣體分子少了,就有更多的熱量傳至熱電偶。因此可以根據(jù)傳導(dǎo)至熱電偶的熱量來(lái)測(cè)量真空度,

PVD技術(shù)及設(shè)備?

熱真空計(jì)

利用具有電阻值隨放熱量而變化這一特點(diǎn)的特殊加熱器,組成惠斯登電橋回路,通過(guò)電阻的變化來(lái)讀取真空值。構(gòu)造簡(jiǎn)單,價(jià)格低廉,用途廣泛。測(cè)定范圍102Pa~10-1PaM惠斯登回路與熱真空計(jì)的關(guān)系熱真空計(jì)ULVAC製(WP系列)

隔膜真空計(jì)

也叫做薄膜真空計(jì)(DG)、電容真空計(jì)(CM)。不受測(cè)定氣體種類的影響,在任何真空狀態(tài)下都能顯示出穩(wěn)定的真空值,主要用于工藝部的真空測(cè)定。測(cè)定范圍大氣壓~10-2Pa測(cè)定原理:將真空部與達(dá)到一定基準(zhǔn)壓力的空間用薄膜隔離,真空部的壓力變化會(huì)引起薄膜的移位,將其移位量換算成真空值顯示出來(lái)。。測(cè)定室測(cè)定接續(xù)口基準(zhǔn)室1)隔膜真空計(jì)的內(nèi)部構(gòu)造圖

PVD技術(shù)及設(shè)備?

電離真空計(jì)測(cè)定原理:

PVD技術(shù)及設(shè)備?

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