GPP器件關(guān)鍵工藝設(shè)備制造技術(shù)研究
１GPP二極管工藝制程
圖ｌ為GPP二極管制造主要工藝流程示意圖，包括晶片來料濕法清洗、磷預(yù)擴(kuò)散、硼擴(kuò)散及磷再分布、一次光刻、Ｖ形溝槽刻蝕、ｓ口OS（SE．
ｍｉ—111舳LATEDPOLYCRYSTALLINEOFSILICON）半絕緣多晶硅保護(hù)膜淀積、玻璃涂布、二次光刻、光阻去除、玻璃燒結(jié)、LTO（LOWTEMPERAN】ｒｅｏｘｉｄ撕ｏｎ）低溫氧化層淀積、三次光刻、接觸面刻蝕、鍍鎳、鎳燒結(jié)、鍍金、電性測(cè)試。
?
從以上流程可以看出，GPP二極管的制程主要為三層保護(hù)膜的制作，其中ＳＩＰＯＳ起到束縛電子的作用，燒結(jié)玻璃是對(duì)ＰＮ結(jié)的保護(hù)、Ｓｉ０：是防止鎳層與玻璃的附著；而這三層保護(hù)膜的完成都是基于同一位置——晶圓Ｖ形深溝槽中，由此可見溝槽的寬度、深度、形狀、均勻性等直接影響著玻璃覆層的附著及厚度，進(jìn)而影響著GPP二極管的性能參數(shù)。以往多采用機(jī)械式劃槽技術(shù)，采用高速砂輪劃Ｖ型槽，由于易造成碎片，溝槽深度也有一定的限制，因此現(xiàn)在多采用半導(dǎo)體平面刻蝕槽工藝技術(shù)，即光刻掩膜后利用濕法腐蝕的原理刻蝕Ｖ形槽。Ｖ型槽腐蝕液配比通常為硝酸：氫氟酸：冰醋酸＝５：５：２，腐蝕溫度為一１０℃～０℃，時(shí)間２０～２５ｒｎｊｎ（腐蝕時(shí)間隨槽深而確定），通常為100～120斗ｍ，關(guān)鍵是控制好腐蝕速率。
２GPP器件關(guān)鍵工藝設(shè)備
GPP二極管主要工藝流程為溝槽制作及保護(hù)膜的制作，因此用到的設(shè)備主要有濕法清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、勻膠機(jī)、濕法刻蝕設(shè)備、LPCVD、劃片機(jī)等設(shè)備，由于擴(kuò)散、光刻、LPCVD等工藝技術(shù)在半導(dǎo)體工藝技術(shù)中有著成熟的應(yīng)用工藝，而濕法刻蝕設(shè)備屬于新的工藝技術(shù)，刻蝕速率的控制與溫度等有著密不可分的關(guān)系，而刻蝕過程中又存在大量放熱等現(xiàn)象，因此溶液的溫度會(huì)隨著腐蝕深度、腐蝕液的濃度、腐蝕時(shí)間等在不斷變化；晶圓片在腐蝕槽中不同的位置也會(huì)影響腐蝕溝槽的均勻性，因此如何控制溶液的溫度、溶液的流場(chǎng)、晶圓的運(yùn)動(dòng)等成為濕法刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵制造技術(shù)。
２．１溶液溫度的控制
由于腐蝕液溫度為一１０℃～Ｏ℃，精度為±１℃，因此采用管路中制冷控制器與熱交換器的方式，即化學(xué)液使用循環(huán)泵從溢流槽打入到熱交換器中，與熱交換器中的冷媒進(jìn)行交換控制溶液的溫度；然而當(dāng)晶圓進(jìn)入腐蝕液后與腐蝕液發(fā)生反應(yīng)放出大量的熱量，導(dǎo)致溶液溫度迅速上升（５℃到８℃），因此如何快速穩(wěn)定溫度就成為關(guān)鍵。有一種采用兩級(jí)制冷控制的方法，即采用第一級(jí)制冷機(jī)與第二級(jí)制冷機(jī)同時(shí)控制，當(dāng)檢測(cè)溫度有上升時(shí)立即切換為兩級(jí)同時(shí)控制，通常第二級(jí)制冷機(jī)冷媒的溫度較第一級(jí)制冷機(jī)冷媒的溫度低１０℃左右（根據(jù)放熱量可調(diào)節(jié)），這樣可快速擬制溫度的上升，從而達(dá)到精確溫度控制的作用。
２．２腐蝕液流場(chǎng)控制
腐蝕液的溫度決定著腐蝕的速率，然而腐蝕液在槽體中的流場(chǎng)也直接影響著晶圓腐蝕的均勻性。為此采用腐蝕槽四面360。循環(huán)溢流的結(jié)構(gòu)，另外在注入方式上采用底部盤管均勻小孔注入、盤管上帶勻流洞洞板的方式，溶液循環(huán)采用風(fēng)囊泵最大程度減少溶液的脈動(dòng)，從而保證溶液流場(chǎng)的均勻性。
２．３晶圓運(yùn)動(dòng)控制
在腐蝕過程中，晶圓如果一直處于相對(duì)靜止的狀態(tài)，則前面溶液溫度控制及溶液流場(chǎng)的控制作用也會(huì)有所減弱，只有晶圓上各個(gè)點(diǎn)最大限度出現(xiàn)在槽體中各個(gè)位置，才能與上面的控制形成完善的組合控制。為此采用晶圓自轉(zhuǎn)＋晶圓公轉(zhuǎn)的方式，即晶圓安裝在可自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸上，同時(shí)該旋轉(zhuǎn)軸安裝在一機(jī)械臂上，在晶圓自轉(zhuǎn)的同時(shí)機(jī)械臂帶動(dòng)晶圓整體反方向做圓周運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓最大限度地與槽體中溶液有效接觸，進(jìn)而控制各個(gè)點(diǎn)的反應(yīng)速率。詳細(xì)參數(shù)如下：
（１）槽體上面頂部安裝機(jī)械臂，伸到槽體部分的機(jī)械手臂全部用耐腐蝕材料包裹。機(jī)械臂既可做圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)晶圓可自旋轉(zhuǎn)。
（２）晶圓安裝在機(jī)械臂上的旋轉(zhuǎn)軸上，每個(gè)旋轉(zhuǎn)軸可安裝２個(gè)５０ｍｍ（２英寸）片盒或１個(gè)100111］ｍｆ４英寸）片盒。
（３）機(jī)械臂圓周運(yùn)動(dòng)采用直線導(dǎo)軌和伺服電機(jī)控制系統(tǒng)，晶圓自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過電機(jī)、齒輪及旋轉(zhuǎn)軸實(shí)現(xiàn)片盒（晶圓）自轉(zhuǎn)，自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速２０～５０ｒ／ｍｉｎ。
免責(zé)聲明：文章來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本公司觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本網(wǎng)站刪除。
?