自從激光和光纖發(fā)明以后，光的應用層出不窮，而且隨著技術的發(fā)展，應用范圍在越來越寬。目前大致分為幾大類應用：

第一個應用是傳統(tǒng)的工業(yè)激光加工。我們熟知的是其廣泛用于消費電子的各類加工，未來在向高功率和精細化加工的方向發(fā)展，高功率的光纖激光器甚至可以替代原來的機床切割鋼板，紫外激光器可以加工柔性OLED等精密昂貴的材料；

第二個應用是光通信市場。光通信市場又可以細分為電信市場和數(shù)據(jù)中心市場，通信技術的每一次革命都帶動了光通信向更大流量更高速率的方向前進，而數(shù)據(jù)中心更是隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)不斷擴容；

第三個應用是消費電子。以蘋果手機搭載的前置人臉識別攝像頭為代表，未來除了人臉識別攝像頭模塊會在支付或者安防等其他場景不斷滲透外，后置的TOF攝像頭能為物體提供3D的圖像；

第四個應用是醫(yī)療，有我們平常接觸的光子嫩膚、飛秒激光去除近視眼等技術為人類帶來了福音；

第五個應用是激光雷達。在自動駕駛中激光雷達用于探測周圍事物，產生點云數(shù)據(jù)把信息回傳到自動駕駛大腦做出決策；最后還有一個應用是國防軍工，有一些激光制導導彈和激光炮等新型武器。

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分析整個光產業(yè)鏈，中國有龐大的下游市場，消費電子的生產制造集中在中國，華為、中興是世界領先的光通信設備商；我們在中游也有大族激光這樣優(yōu)秀的設備集成商，有中際旭創(chuàng)這樣優(yōu)秀的光模塊提供商；唯獨在上游光芯片領域，我們的國產化率相當?shù)?。筆者統(tǒng)計了一下目前國內傳輸速率在25Gb/s以上速率的光芯片國產化率只有3%，消費類VECSEL芯片的國產化率小于10%，激光bar條國產化率小于5%，高功率光纖激光器的光芯片國產化率小于10%，僅僅在低速低功率光芯片領域能夠完成國產化。

筆者分析了下原因，主要是以下原因：

光芯片除了消費電子VECSEL芯片用量大形成一定專業(yè)化分工外，全球來看基本都是IDM模式，因為細分品類多，單個品類市場規(guī)模不算大，這樣除了芯片的設計能力，關鍵的外延和生產工藝也變得極為關鍵，無形中使得芯片生產要克服的技術難關很多，相比于Fabless企業(yè)需要的投資體量也更大；

光芯片行業(yè)國內起步晚，高端人才基本都在國外，光芯片工藝生產的主要設備也都在海外；

國內企業(yè)的芯片可靠性測試不過關，往往設計出比較好的參數(shù)，難以轉化為質量過硬的產品。

下游客戶的國產替代意識不強，缺乏給芯片企業(yè)試錯的機會。

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往后看，筆者認為中國光芯片行業(yè)大有可為。

首先，一方面資本對重資產的技術企業(yè)態(tài)度這兩年發(fā)生比較大的變化，只要有好的技術團隊并不愁錢，另一方面國內公司都在用資本去海外收購技術資產，國內如光迅科技、劍橋科技等都收購了海外的芯片公司來補充自身技術實力；

其次，海外高端人才在回流，甚至看到很多國外專業(yè)人才加盟到國內公司；

另外，目前中游的激烈競爭倒逼著企業(yè)降本，IPG和銳科激光為代表的國內光纖激光器廠商這兩年持續(xù)打價格戰(zhàn)，本身毛利率下降很快，降本的動力很足，國產芯片的成本比國外芯片有著巨大的優(yōu)勢；

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最后，中美貿易戰(zhàn)的影響很多關鍵領域的產品，國內諸如華為為代表的企業(yè)都產生了自主可控和保證供應鏈安全的意識，會給國內芯片企業(yè)更多的機會。

未來幾年，隨著激光行業(yè)本身的下游場景快速發(fā)展和國產替代加速，國產光芯片應該能在世界之林爭一席之地。

芯片的產生不可或缺的就是濕法清洗設備了，國內濕法設備廠商華林科納，主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發(fā)、生產及銷售；目前已形成濕槽式清洗、單片刻蝕、干燥甩干系列、供液系統(tǒng)、電（化學）鍍五大系列產品；?廣泛應用于半導體材料加工、集成電路、光伏產品、LED、MEMS以及分立器件等行業(yè)和領域。

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