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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計, 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計,微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J健⒆詣涌刂颇J?#160;設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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等離子去膠新工藝

時間: 2021-02-26
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目前,在國內(nèi)外半一導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡便、成本低、可節(jié)約大量的化學(xué)試劑、對器件參數(shù)無影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由于四百多度高溫氧化發(fā)黃,而影響與二次布線鋁層的歐姆接觸,若用發(fā)煙硝酸去膠后擦片又常使鋁層擦傷而降低了二次布線的合格率。

·采用等離子去膠則可大大減少鋁層表面的擦傷,不氧化,無底膜,保證二次布線的歐姆接觸,提高了多層布線的合格率。為大面積集成電路的發(fā)展提供了很好的前景。

等離子體及產(chǎn)生等離子體的方法

作為物質(zhì)的第四態(tài),高度電離的氣體叫做等離子體。等離子體具有導(dǎo)電性。從產(chǎn)生方法不同又可分為高溫等離子體及低溫等離子體兩種。高溫等離子體如氫彈的爆炸,火花放電及太陽表面的高溫都能使氣體電離成為等離子體,這種方法產(chǎn)生的等離子體,溫度能達(dá)到幾千度到幾十萬度,稱為高溫等離子體。

去膠工藝使用的是低溫等離子體,其作用原理是低壓氣體在電場力的作用下發(fā)生電離。在電離過程中,低壓氣體中殘存的少量自由電子在電場力作用下,向正電極運(yùn)動,由于低壓氣體密度小,自由電子的平均自由程較大,在與氣體分子的兩次碰撞之間能夠獲得很高的能量,這種高能量的自由電子撞擊氣體分子,使它離解成電離子和自由電子,這些氣體部分分子電離后又有更多的自由電子撞擊氣體分子,因此離子數(shù)目急劇增加,很快使氣體成為等離子體,這種方法產(chǎn)生的等離子體的溫度可達(dá)兒千度,也可以是常溫,叫做低溫等離子體。等離子去膠,產(chǎn)生溫度一般不超過二百度。

產(chǎn)生低溫等離子體方法有高壓直流濺射,高頻濺射和高頻放電。我們等離子體去膠用的是高頻電容放電這一形式,這種方法當(dāng)(氧氣流量固定為300毫升/分,真空泵抽氣速率為100/分)板流為0.2安左右即能點火起爆,板流加到0.4~0.8安之間即能迅速去膠,起爆強(qiáng)度大,均勻性好。電容法放電是通過高頻電場在電容正負(fù)兩極之間放電,高頻電場透過石英管壁傳遞給低壓氧氣,促使其電離而產(chǎn)生等離子體。

等離子體去 膠原理

低壓氧氣在高頻電場作用下,被電離成0202-O2,其中氧離子具有很高的能量,在和光刻膠撞擊的過程中,足使抗蝕劑C-H鍵發(fā)生斷裂,和初生態(tài)的氧原子發(fā)生氧化反應(yīng)成C0、C02H2002等氣體被真空泵抽掉而達(dá)到去膠目的。反應(yīng)方程式可用下式表示:

等離子去膠新工藝

去膠的速率為1500~2000/分,去膠時間和膠厚度成正比,常規(guī)工藝光刻膠厚約1~1.5微米,去膠時間約5~10分鐘。

三、設(shè)備

等離子體去膠設(shè)備示意圖如圖1所示。

等離子去膠新工藝

1.高頻功率發(fā)生器:我廠開始試驗時因缺乏合適的高頻功率發(fā)生器,就用上海紙品二廠出產(chǎn)的3.5旺高頻感應(yīng)爐稍加改裝而成。原有頻率因只有300~500千周而不適用,我們拆去了部分槽路電容,使頻率提高到1.9兆赫,基本上能滿足去膠要求。

2.石英管中60毫米一根。

3.機(jī)械泵100/分(60/分也可以用)。

4.工作電容:用銅皮或鑲皮制造,環(huán)寬為1.3厘米,間距為1.3厘米,分二組,每組10環(huán)和高頻爐諧振回路用16“銅路連接。

5.氧氣瓶一個,醫(yī)用氧氣表一個。

6.環(huán)形無底石英支架2個,上面每隔1厘米開一槽。

四、操作步驟

1.將待去膠的月子裝在無底環(huán)形石英支架上,每隔1厘米裝一片(或正反兩片)。

裝好后插入石英管中部的電極工作區(qū)內(nèi)。

2.開高頻爐總電源,此時風(fēng)機(jī)工作,電源指示燈亮。

3.啟動燈絲按鈕,將燈絲調(diào)壓器調(diào)至12伏左右,此時燈絲指示燈亮。

4.啟動機(jī)械泵對反應(yīng)管抽真空達(dá)10-*毫米錄柱,即通入氧氣300~400毫升/分。

5.啟動高頻爐高壓按鈕,調(diào)調(diào)壓暴使板流為0.8安左右,板壓直流為2500伏,此時概流為100~130毫安左右,觀察反應(yīng)管低壓氧氣為紫蘭色,否則就應(yīng)調(diào)節(jié)氧氣流量至這種顏色為止,維續(xù)放電5~6分鐘

6.關(guān)高頻。機(jī)械系,同時對石英管及泵放氣,之后取出礎(chǔ)片,去膠工藝即完畢。

五、工藝試驗討論。

1.高顏爐的順率越高,氧氣越容的電畫,美膠的效率也越高。我們因為是故裝的設(shè)備,為了不使改動太多,因此只所去部分精路,,電容未作大的變動,頻率在政動之后為1.9兆赫,當(dāng)板施為0.6安時高額輸出動率為1200瓦,去脫速率為1500~2000/分,如順率能提高到10亮赫的話,則去應(yīng)動率還可降低,我們準(zhǔn)備自己裝配10兆赫的去膠設(shè)備:估計使用功率在1000瓦以下。

nt 2.真空度對去應(yīng)速率的影響:我們說備在調(diào)測過程中,發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)真空度對去腕速率影響較大,系統(tǒng)的真空度在泵的抽速固定不變時,取決于氧氣流量,真空度一氧流量升//760毫米承柱,過大過小的氧流量都不能較快去膠。氧流量過小時,真空度高,輝光強(qiáng)烈。我們發(fā)現(xiàn)在這種條件下,片子中心的膠去得很慢,邊緣去得很快。造成去膠不均勻。氧流量過大時,則又輝光很洞,整個膠面都去的很慢。我們調(diào)節(jié)流量在400毫升/分左右,系抽速為100毫升/分左右時,輝光呈紫蘭色,去膠較快。約5分鐘即能去凈1微米的膠,為什么氧流量過小(即真空度高)時,去膠不均勻,氧流量過大時,又去膠很慢。我們認(rèn)為是這樣的原因:當(dāng)真空度高時,氧離子濃度在石英管壁處高。在石英管中心,由于離子的復(fù)合降低,因而造成電子邊緣去膠快,中心慢的現(xiàn)象。反過來真空度過低時,又由于電離度過小,離子濃度不夠,而造成去膠太慢。當(dāng)條件處在二者之間時,保證了足夠的電離強(qiáng)度和氧離子濃度時,則能均勻地快速去膠。在這種條件下,真空度保持在10-毫米承柱時,分子平均自由程較大,氧離子可獲得較大的能量,和光致抗蝕劑起反應(yīng),氧離子濃度也足夠,同時大量吸附在膠面的氧分子,氧原子在離子的激活之下,也參加氧化反應(yīng)。因此,我們會噴到一股臭氧的味道。綜上所述,我們應(yīng)折衷選擇,合適的真空度以保證去膠均勻和快速。

(3.我們目前使用的電容環(huán)的工作區(qū)長為45厘米(甚至可以更長到1米左右),按每厘米裝2片(背靠背裝于一糖內(nèi)》,因此可一次去膠一百大園片,適合于大量生產(chǎn)要求,符合多、快、好、省的精神。

4.真空泵油:在使用中我們發(fā)現(xiàn)真空泵油易氧化變質(zhì),應(yīng)選用抗氧化油類,等離子丟膠這項新工藝具有強(qiáng)大的生命力,它徹底改變了長期以來用酸類及有機(jī)溶劑去膠的落后面貌,這項工藝不但在去膠方面具有特長,而且等離子態(tài)這一新技術(shù)應(yīng)用于氧化硅、氮化硅的蝕刻已引起了人們的普遍重視,并為半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)發(fā)展開辟了新的領(lǐng)域。因此我們主張大力推廣等離子技術(shù),從應(yīng)用的過程中,掌握等離子技術(shù)的規(guī)律,為半導(dǎo)體工藝革命創(chuàng)造有利條件。

六、各項參數(shù)比較

我們搞等離子去膠,時間很短,沒有經(jīng)驗,還有很多具體工作,如可靠性,重復(fù)性方面工作做得不多,今后要進(jìn)一步實踐,希望兄弟單位多報導(dǎo)這方面的實踐經(jīng)驗,共同進(jìn)步。

等離子去膠新工藝



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