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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡便可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過濾器:配有10” PFA材質(zhì)過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)研究進(jìn)展

時(shí)間: 2021-02-25
點(diǎn)擊次數(shù): 65

1954年實(shí)用的太陽電池問世以來晶體硅太陽電池一直在世界光伏市場居統(tǒng)治地位占太陽電池總產(chǎn)量的80%~90%。其中多晶硅太陽電池以其高性價(jià)比的優(yōu)勢得到了迅速的發(fā)展市場占有率已達(dá)50%以上。

但是多晶硅太陽電池的效率總體上沒有單晶硅太陽電池的高。這主要是由于兩個原因一方面單晶硅材料本身的有效少數(shù)載流子壽命比多晶硅材料的高另一方面單晶硅太陽電池表面的陷光效果要優(yōu)于多晶硅。因此要減少光的反射提高多晶硅電池轉(zhuǎn)換效率縮小多晶硅與單晶硅太陽電池之間效率上的差距最常用的工藝方法是在多晶硅表面采用絨面技術(shù)。

對于單晶硅來說采用堿溶液的各向異性腐蝕即可以在其100面得到理想的絨面結(jié)構(gòu)而多晶硅由于存在多種不同晶向采用上面的方法無法作出均勻的絨面也不能有效降低多晶硅的反射率。目前多晶硅絨面技術(shù)主要有機(jī)械刻槽、激光刻槽、等離子刻蝕(RIE)和各向同性酸腐蝕。機(jī)械刻槽的工藝方法要求硅片厚度在200μm以上因?yàn)榭滩鄣纳疃纫话阍?/span>50μm的量級上,所以對硅片的厚度要求很高而這樣的技術(shù)會增加成本。等離子刻蝕制備出硅片表面陷光效果是非常好的但它需要相對復(fù)雜的處理工序和昂貴的加工系統(tǒng)。在硅片表面織構(gòu)的制作過程中可能會引入機(jī)械應(yīng)力和損傷在后處理中形成缺陷。而各向同性酸腐蝕技術(shù)可以比較容易地整合到當(dāng)前的太陽電池處理工序中應(yīng)用起來基本上是成本最低的在大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)中,各向同性酸腐蝕是目前廣泛應(yīng)用的多晶硅太陽電池絨面技術(shù)[1-4]。

本文綜合論述了近年來多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)的研究進(jìn)展著重闡述多晶硅酸腐蝕絨面形成機(jī)制、改進(jìn)工藝及其數(shù)值模擬技術(shù)并展望了多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)的發(fā)展前景。

1多晶硅表面絨面的形成機(jī)制[5]

目前多晶硅片表面[如圖1(a)]的腐蝕廣泛采用的HF-HNO3腐蝕系統(tǒng)它對多晶硅片進(jìn)行的是各向同性腐蝕在硅的各個晶向上的腐蝕速度相同因此可以在多晶硅表面得到均勻的絨面[如圖1(b)、圖1(c)]。

多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)研究進(jìn)展?

般來說HF-HNO3腐蝕系統(tǒng)是由HF、HNO3H2O(CH3COOH)按一定比例混合而成其中HNO3是強(qiáng)氧化劑在反應(yīng)中提供反應(yīng)所需的空穴HF是絡(luò)合劑與反應(yīng)的中間產(chǎn)物發(fā)生反應(yīng)生成另一種絡(luò)合物以促使反應(yīng)進(jìn)行H2O(CH3COOH)是緩沖劑主要起到減小腐蝕速率與緩和反應(yīng)的作用。圖2為多晶硅制絨工藝流程示意圖。

多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)研究進(jìn)展?

其反應(yīng)方程式為

Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O(1)

SiO2+6HF=H2[SiF6]+2H2O(2)

整個腐蝕反應(yīng)過程為HNO3Si發(fā)生反應(yīng)在硅片表面形成了一層SiO2然后這層SiO2HF酸的作用下形成可溶性絡(luò)合物H2SiF6。通過攪拌可使溶解性絡(luò)合物H2SiF6遠(yuǎn)離硅片顯然HF的作用在于促進(jìn)陽極反應(yīng)使陽極反應(yīng)產(chǎn)物SiO2溶解掉不然所生成的SiO2就會阻礙腐蝕反應(yīng)的進(jìn)行。趙百川[6]等人用HF、HNO3CH3COOH混合溶液腐蝕的多晶硅片表面,得到均勻的腐蝕坑表面相對平整反射率較低。在沒有任何減反射膜的情況下在5001000nm波長范圍內(nèi)反射率在16%以下有較好的表面陷光效果。郭志球[7]等人在HF(質(zhì)量分?jǐn)?shù)40%)HNO3(質(zhì)量分?jǐn)?shù)70%)混合溶液中進(jìn)行腐蝕為了控制反應(yīng)速度采用CH3COOH稀釋溶液得到了絨面分布均勻反射率較低的多晶硅絨面。多晶硅酸腐蝕絨面改進(jìn)技術(shù)目前多晶硅硅片酸腐蝕絨面的改進(jìn)技術(shù)主要圍繞以下三方面進(jìn)行研究(1)酸腐蝕混合溶液的配方(2)控制反應(yīng)速度的緩沖劑(3)在現(xiàn)有的制絨工藝基礎(chǔ)上增加一些輔助技術(shù)。在酸腐蝕混合溶液的配方方面季靜佳[8]等人利用CrO3或者K2Cr2O7等鉻的氧化物和氫氟酸混合液作為酸腐蝕溶液來制備多晶硅片表面絨面該酸腐蝕溶液腐蝕后的多晶硅片不僅可以形成均勻的絨面而且可以提高太陽能電池轉(zhuǎn)化效率5%以上并已用于實(shí)際生產(chǎn),但是由于鉻離子及其鹽類會對人和環(huán)境造成很大污染,其大規(guī)模的應(yīng)用受到一定限制在控制反應(yīng)速度的緩沖劑方面Erik[9]等人在HF、HNO3和等離子水為腐蝕液的基礎(chǔ)上采用磷酸(H3PO4)與硫酸(H2SO4)為緩沖劑室溫下在制絨的初始階段經(jīng)過切割的硅片表面裂紋演變?yōu)橛稚钣珠L的凹陷這種絨面的反射率大約為15%。Macdonald[10]等人在HF-HNO3混合酸液中加入了硫酸(H2SO4)和亞硝酸鈉(NaNO2)少量的NaNO2作為催化劑來減少初始反應(yīng)時(shí)間并且控制反應(yīng)的劇烈程度H2SO4對整個蝕刻溶液起到一種穩(wěn)定作用得到的多晶硅太陽電池在沒有沉積減反射膜時(shí)的反射率為9.8%并且把短路電流密度Jsc提高到31.4mA/cm2;而在增加一些輔助技術(shù)方面。Tsujino[11]采用鉑和銀顆粒作為催化劑鉑和銀顆粒通過化學(xué)鍍層技術(shù)沉積到多晶硅的表面然后多晶硅硅片采用HF溶液進(jìn)行腐蝕制絨有時(shí)也可以加入一些化學(xué)氧化劑(H2O2)這種方法獲得的多晶硅絨面制備太陽電池其效率達(dá)到16.6%Ju[12]等人采用了一種新的技術(shù)———蒸氣制絨法(如圖3所示)該工藝方法首先采用HFHNO3CH3COOHDI(質(zhì)量比)821108,腐蝕時(shí)間3min腐蝕深度為4μm在多晶硅的硅片兩側(cè)進(jìn)行腐蝕同時(shí)通入蒸氣蒸氣是通過在HFHNO3(質(zhì)量比)73混合溶液中加入8g的硅產(chǎn)生的這種工藝獲得的絨面反射率大約為6.5%。

多晶硅太陽電池酸腐蝕絨面技術(shù)研究進(jìn)展?

3數(shù)值模擬

隨著計(jì)算機(jī)數(shù)值模擬技術(shù)的不斷改進(jìn)計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工等主要的輔助手段其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,已開始應(yīng)用于多晶硅太陽電池領(lǐng)域。由于制備多晶硅太陽電池的實(shí)驗(yàn)費(fèi)用非常昂貴,而且實(shí)驗(yàn)的研制周期較長,并造成人力物力的浪費(fèi),所以計(jì)算機(jī)對多晶硅絨面制備過程的模擬將成為一個非常有價(jià)值的工具。采用數(shù)值模擬技術(shù),根據(jù)不同工藝方案對多晶硅反射率的影響進(jìn)行數(shù)值模擬,確定最佳的工藝方案,不但可以節(jié)省人力物力,而且可以縮短研制周期,提高太陽電池的質(zhì)量。目前,多晶硅絨面反射率的數(shù)值模擬分析相關(guān)成果非常少見少量研究成果主要集中于利用VirtualC++Matlab工具研究了多晶硅形貌對光的反射率影響的數(shù)值計(jì)算。邱明波[13]等人利用VirtualC++進(jìn)行編程計(jì)算研究了光陷阱形貌及光線入射角對減反射效果的影響,提出了數(shù)值仿真計(jì)算的方法跟蹤每一條光線的反射過程計(jì)算加權(quán)出射系數(shù)通過計(jì)算分析復(fù)雜形貌絨面的減反射效果并給出合理的優(yōu)化方法,為制備高性能絨面結(jié)構(gòu)提供理論依據(jù)。劉志凌[14]等人根據(jù)酸腐蝕表面的形貌特征,提出了一種更為接近真實(shí)情況的模型,用此模型計(jì)算了酸腐蝕多晶硅表面的光反射率,同時(shí),模擬計(jì)算了表面反射率與絨面深度的關(guān)系,并提出凹坑深度剛好為球半徑時(shí)的反射率最低。

結(jié)論

目前,在多晶硅酸腐蝕絨面的研究領(lǐng)域雖然取得了一些進(jìn)展[15-20],但是仍然存在一些有待于解決的問題還有許多研究工作要做如1探尋先進(jìn)的多晶硅制絨技術(shù);(2新型腐蝕液的配方研究;(3多晶硅酸腐蝕絨面的形成機(jī)制,特別是掌握不同的絨面形貌對其反射率的影響機(jī)制。然而,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,通過運(yùn)用數(shù)值模擬技術(shù),研究不同多晶硅酸腐蝕絨面形貌對光反射率的影響,分析和掌握多晶硅酸腐蝕絨面的形成機(jī)制為提高多晶硅太陽電池的質(zhì)量,提供一種強(qiáng)有力的技術(shù)輔助手段同時(shí),為光伏領(lǐng)域開拓了一個嶄新的研究方向。


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