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濕法制程整體解決方案提供商

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發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為L(zhǎng)ED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動(dòng)濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。 CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機(jī)設(shè)備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進(jìn)封裝等專有技術(shù)系統(tǒng)潔凈性技術(shù)均勻性技術(shù)晶圓片N2干燥技術(shù)模塊化系統(tǒng)集成技術(shù)自動(dòng)傳輸及精確控制技術(shù)溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù)主要技術(shù)特點(diǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全腔體獨(dú)立密封,具有多種功能可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出采用工控機(jī)控制,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便可根據(jù)用戶要求提供個(gè)性化解決方案設(shè)備制造商華林科納(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)清洗設(shè)備解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺(tái)結(jié)合微組裝工藝對(duì)鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應(yīng)用要求等特點(diǎn),在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個(gè)部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導(dǎo)線電刷、N2 保護(hù)單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽(yáng)極和電力線擋板組成的陽(yáng)極腔。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下:從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應(yīng)用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢(shì)。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實(shí)現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護(hù)功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使槽內(nèi)電場(chǎng)不均問(wèn)題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進(jìn)行鍍液噴射,實(shí)現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來(lái)的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計(jì)最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場(chǎng)環(huán)境。通過(guò)進(jìn)行相關(guān)模擬、仿真和驗(yàn)證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場(chǎng)。從而通過(guò)改變流場(chǎng)的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進(jìn)行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn),該方法經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證具有:①結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應(yīng)于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時(shí)可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應(yīng)用,產(chǎn)品已通過(guò)技術(shù)定型鑒定和用戶驗(yàn)收。實(shí)現(xiàn)的主要工藝指標(biāo):最...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機(jī)1. 應(yīng)用范圍:l 本機(jī)臺(tái)適用於半導(dǎo)體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設(shè)備為垂直式雙槽體機(jī)臺(tái),可同Run 50片.l 可對(duì)旋乾步驟進(jìn)行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設(shè)備已超過(guò)20年以上的應(yīng)用馬達(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 高穩(wěn)定度Rotor 設(shè)計(jì), 震動(dòng)值均控制於300 um 以下.l 高潔淨(jìng)設(shè)計(jì),微塵控制於每次運(yùn)轉(zhuǎn)增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機(jī)臺(tái)內(nèi)皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達(dá): DC無(wú)刷馬達(dá)750Wl 真空負(fù)壓軸封設(shè)計(jì),隔離槽外污染l 不銹鋼N2過(guò)濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測(cè)保護(hù)(加熱器空燒保護(hù))l 槽外貼Silicon材質(zhì)加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關(guān)90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質(zhì)充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經(jīng)拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉(zhuǎn)子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉(zhuǎn)子經(jīng)拋光及電解研磨,並做動(dòng)態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂(lè)故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動(dòng)異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機(jī)+ PLC可程式自動(dòng)化控制器(人機(jī) Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲(chǔ)存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢?zāi)簧闲薷摹?#216; 儲(chǔ)存能力記憶模組...
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長(zhǎng):?jiǎn)纹角逑囱b置的優(yōu)點(diǎn)(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對(duì)應(yīng))例:附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據(jù)每個(gè)客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強(qiáng)制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問(wèn)題   更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。
發(fā)布時(shí)間: 2016 - 03 - 07
自動(dòng)供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩?dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動(dòng)供酸系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化與親和力。在...
發(fā)布時(shí)間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機(jī)-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應(yīng)用領(lǐng)域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進(jìn)封裝等  設(shè) 備 名 稱CSE-單片清洗機(jī)類  型單片式適 用 領(lǐng) 域半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設(shè)備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時(shí)間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點(diǎn)1、單片處理時(shí)間短(相較于槽式清洗機(jī))2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠(yuǎn)低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結(jié)構(gòu),占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關(guān)設(shè)備可以關(guān)注華林科納(江蘇)半導(dǎo)體官網(wǎng),關(guān)注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時(shí)間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動(dòng)供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導(dǎo)體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對(duì)象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送,經(jīng)管道至設(shè)備;具有自動(dòng)化程度高,配比精確,操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn);具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式 設(shè)備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)CSE-CDS-N2601設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡(jiǎn)稱:CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房?jī)?nèi):酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房;3. 設(shè)備材質(zhì)說(shuō)明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10T 板材,內(nèi)部管路及組件采PFA 451 HP 材質(zhì);4. 系統(tǒng)為采以化學(xué)原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運(yùn)送到制程使用點(diǎn);5. 過(guò)濾器:配有10” PFA材質(zhì)過(guò)濾器外殼;6. 供液泵:每種化學(xué)液體配有兩臺(tái)或者一臺(tái) PTFE材質(zhì)的進(jìn)口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關(guān);8. 所有化學(xué)品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測(cè)器與警報(bào)功能。CDS系統(tǒng)設(shè)備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設(shè)備主要功能:每種化學(xué)液體配兩個(gè)桶(自動(dòng)切換)、配兩臺(tái)泵(一用一備)、帶過(guò)濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內(nèi)部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動(dòng)化...
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單晶拋光片清洗工藝

時(shí)間: 2021-02-25
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隨著科技的發(fā)展,在當(dāng)前社會(huì)中,大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體器件等得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,對(duì)其可靠性、電能性等性能的要求也越來(lái)越高。因此,半導(dǎo)體單晶拋光片的表面潔凈程度就顯得更為重要。因此,在半導(dǎo)體單晶拋光片的清洗過(guò)程中,要想得到更為良好的拋光片質(zhì)量,不能僅僅對(duì)拋光片表面的污染物進(jìn)行清除。在實(shí)際清洗過(guò)程當(dāng)中,除了拋光片表面的污垢以外,表面粗糙度、氧化膜厚度、表面化學(xué)態(tài)等都是應(yīng)當(dāng)關(guān)注的問(wèn)題。

1半導(dǎo)體單晶拋光片的清洗

在當(dāng)前的世界范圍內(nèi),對(duì)于半導(dǎo)體單晶拋光片的清洗工藝來(lái)說(shuō),硅單晶拋光片的清洗工藝相對(duì)較為成熟,普遍采用的是美國(guó)無(wú)線電公司的RCA清洗法。而對(duì)于砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體單晶拋光片來(lái)說(shuō),其清洗工藝仍然較為保密,相關(guān)的研究也不夠成熟。因此,應(yīng)當(dāng)結(jié)合半導(dǎo)體單晶拋光片的清洗工藝實(shí)例進(jìn)行分析,探尋清洗半導(dǎo)體材料拋光片的關(guān)鍵性技術(shù),從而對(duì)硅、砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料拋光片的清洗工藝和技術(shù)水平提高提供借鑒和參考。

在清洗半導(dǎo)體單晶拋光片的過(guò)程中,由于半導(dǎo)體材料的性質(zhì)、數(shù)量、氧化物種類等方面的不同,也存在著一定的差異。例如,在硅單晶拋光片的清洗工藝中,先用稀氟氫酸進(jìn)行清洗,然后再用氫氧化銨和雙氧水的混合液進(jìn)行清洗,最后用鹽酸和雙氧水的混合溶液進(jìn)行清洗[1]。在砷化鎵拋光片清洗工藝中,先使用氫氧化鉀溶液進(jìn)行清洗,然后進(jìn)行紫外光照射和臭氧清洗,最后采用酸性活性劑進(jìn)行清洗。在鍺單晶拋光片的清洗工藝中,先用濃硫酸進(jìn)行清洗,然后在稀硫酸中清洗,最后用氫氧化銨和雙氧水的混合液進(jìn)行清洗。

2半導(dǎo)體單晶拋光片的清洗工藝

2.1硅拋光片的清洗

在硅拋光片完成拋光處理后,在其表面具有較強(qiáng)的斷裂鍵力場(chǎng),容易對(duì)拋光環(huán)境中的污染物進(jìn)行吸附。在硅拋光片的表面,容易沉積顆粒、有機(jī)物、自然氧化膜、濕氣分子、金屬等污染物。一些有機(jī)物會(huì)對(duì)硅片表面進(jìn)行覆蓋,從而阻礙氧化膜污染物的清除。因此在清洗工藝中,應(yīng)當(dāng)先將有機(jī)污染物去除,然后將氧化層溶解,最后去除金屬、顆粒等其它污染物,并且對(duì)表面進(jìn)行鈍化處理。

在稀氟氫酸清洗中,能夠出去硅片表面的氧化膜,因此,自然氧化膜上的鎳、鋅、鐵、鋁等金屬也能夠輕易去除。在雙氧水的租用下,硅片表面會(huì)不斷形成新的氧化膜,然后不斷被腐蝕。在這一過(guò)程中,能夠出去硅片表面的大部分金屬離子。在經(jīng)過(guò)稀氟氫酸清洗之后,硅片中的氫離子能夠結(jié)合硅片表面的斷裂鍵。因此,在硅片最外段,硅的終端基本上都是氫。在氫氧化銨和雙氧水混合溶液清洗中,能夠使硅片表面的氧化膜產(chǎn)生親水性,從而去除硅片表面的顆粒污染物。在鹽酸和雙氧水混合溶液中,能夠?qū)⒐杵砻娴匿X、鎂、鐵、鈉等金屬污染物去除。經(jīng)過(guò)以上三個(gè)步驟的清洗之后,能夠有效的去除拋光片表面的金屬、顆粒、有機(jī)物等污染物[2]。不過(guò),由于在鹽酸和雙氧水混合液清洗后,拋光片表面會(huì)呈疏水性,因此需要進(jìn)行兆聲波清洗,從而確保拋光片的清潔。

2.2砷化鎵拋光片的清洗

砷化鎵在完成拋光之后,其表面會(huì)生成一層自然氧化膜,其主要成分包括五氧化二砷、三氧化二砷、三氧化二鎵等物質(zhì)。鎵的化學(xué)性質(zhì)比砷更加活潑,具有更快的氧化速度,因此表面氧化膜中鎵的含量往往會(huì)較高。因此,為了滿足11的砷原子和鎵原子比例,在清洗過(guò)程中,應(yīng)當(dāng)盡量平衡三氧化二砷和三氧化二鎵的含量,從而是砷化鎵拋光片的表面質(zhì)量得以提升。

在清洗工藝中,先利用氫氧化鉀溶液將拋光片表面富含鎵的自然氧化層去除,此處應(yīng)當(dāng)采用濃度較低的氫氧化鉀溶液,以避免五氧化二砷和三氧化二砷的反應(yīng),確保拋光片表面不會(huì)受到損傷。同時(shí),在堿性環(huán)境當(dāng)中,砷化鎵拋光片會(huì)形成親水性的表面,能夠更加有效的去除拋光片表面的顆粒。去除自然氧化膜之后,應(yīng)當(dāng)及時(shí)促進(jìn)穩(wěn)定氧化膜的形成[3]。在紫外光的照射下,臭氧進(jìn)行清洗,在形成穩(wěn)定氧化膜的同時(shí),還能夠?qū)伖馄砻娴挠袡C(jī)污染物清除。在短時(shí)間內(nèi)形成的氧化膜當(dāng)中,基本上能夠保持砷和鎵的一致性。在經(jīng)過(guò)紫外光和臭氧的清洗后,由于拋光片表面清潔情況發(fā)生改變,因此需要用酸性表面活性劑或兆聲波清洗工藝進(jìn)行清洗,從而去除拋光片表面的其它污染物。其中,兆聲波清洗主要是利用高能、的聲波來(lái)提高溶液的運(yùn)動(dòng)速度,從而利用快速的溶液流體將不斷的對(duì)拋光片表面進(jìn)行沖擊,這樣,拋光片表面的顆粒等污染物就會(huì)脫離拋光片進(jìn)入到溶液當(dāng)中,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)去除拋光片表面污染物的目的。

2.3鍺拋光片的清洗

鍺元素在被氧化之后,會(huì)生成二氧化鍺和氧化鍺兩種物質(zhì)。因此在反應(yīng)過(guò)程中,首先生成氧化鍺,然后一定條件下繼續(xù)被氧化生成二氧化鍺。二氧化鍺具有金紅石和α-石英兩種結(jié)構(gòu),前者不溶于水,后者可溶于水。氧化鍺在600~650℃之間就能夠大量的揮發(fā),而二氧化鍺的揮發(fā)溫度更高,能夠達(dá)到1150~1200℃。因此,在拋光片拋光結(jié)束后,表面會(huì)殘留氧化鍺和金紅石結(jié)構(gòu)的二氧化鍺。為了確保鍺片能夠更好的生長(zhǎng)砷化鎵,應(yīng)當(dāng)對(duì)鍺片表面生成的二氧化鍺進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

在鍺拋光片的清洗工藝當(dāng)中,先使用濃硫酸進(jìn)行清洗,去除其中的金屬污染物,使之形成能夠溶解的硫酸鹽。同時(shí),濃硫酸還能夠去除鍺片中的有機(jī)物,使其分解位水和二氧化碳。此外,濃硫酸還能夠去除鍺片上的氧化物。此后利用稀硫酸對(duì)拋光片表面的濃度進(jìn)行稀釋,便于后續(xù)表面濃硫酸的去除。最后一個(gè)步驟,使用氫氧化銨和雙氧水的混合溶液進(jìn)行清洗。雙氧水會(huì)在鍺拋光片形成自然氧化膜,然后氫氧化銨會(huì)將這層氧化膜腐蝕,并且同時(shí)除去鍺片表面的顆粒,以及鍺片表面殘留的濃硫酸,從而完成鍺拋光片的清洗。由于在鍺拋光片的表面上,不應(yīng)當(dāng)存在二氧化鍺,因此,在這該清洗過(guò)程當(dāng)中,應(yīng)當(dāng)將腐蝕液的溫度盡量降低,從而減緩二氧化鍺的生成速度。這樣,就能夠有效的降低鍺拋光片表面中二氧化鍺的含量,從而提高鍺拋光片的質(zhì)量。

3結(jié)論

半導(dǎo)體單晶拋光片是當(dāng)前社會(huì)中一種重要的材料,對(duì)于大規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體器件的發(fā)展和應(yīng)用有著直接的影響。其中,拋光片表面的清潔度是一項(xiàng)重要的參數(shù),能夠極大的影響拋光片的質(zhì)量和效果。因此,對(duì)于不同材料的半導(dǎo)體單晶拋光片,應(yīng)當(dāng)采取相應(yīng)的清洗工藝進(jìn)行處理,以確保拋光片表面的清潔度滿足實(shí)際的使用需求。


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