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發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發(fā)展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納(江蘇)CSE深入研究LED生產工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產業(yè)化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統(tǒng)潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統(tǒng)集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統(tǒng)結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現(xiàn)晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納(江蘇)半導體設備有限公司 regal-bio.cn 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(regal-bio.cn),現(xiàn)在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業(yè)相關清洗設備解決方案。
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結構方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優(yōu)勢斜式三角鍍槽結構本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納(江蘇)CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現(xiàn)的主要工藝指標:最...
發(fā)布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統(tǒng)設計, 高穩(wěn)定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規(guī)格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環(huán),保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態(tài)平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統(tǒng)l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納(江蘇)半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優(yōu)點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數(shù)非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數(shù)…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發(fā)布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(tǒng)(CDS)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式設備名稱華林科納(江蘇)CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化與親和力。在...
發(fā)布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納(江蘇)CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩(wěn)定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優(yōu)點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節(jié)約成本(藥液循環(huán)利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注華林科納(江蘇)半導體官網,關注http://regal-bio.cn ,400-8768-096,18913575037
發(fā)布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統(tǒng)-華林科納(江蘇)CSEChemical Dispense System System 華林科納(江蘇)半導體CSE-氫氟酸供液系統(tǒng) 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能??刂颇J剑菏謩涌刂颇J?、自動控制模式 設備名稱華林科納(江蘇)CSE-氫氟酸(HF)供液系統(tǒng)設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(tǒng)(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統(tǒng)為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統(tǒng)設備規(guī)格 1. 系統(tǒng)主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統(tǒng)控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統(tǒng);2. 操作模式: CDS 系統(tǒng)皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執(zhí)行,兼具自動化...
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GaN材料介紹

時間: 2020-12-17
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GaN材料介紹

1.1GaN的晶體結構

一般地說,GaN具有三類晶體結構,分別為:纖鋅礦,閑鋅礦和巖鹽礦。閃鋅礦和巖鹽礦是比較少見的。它們的晶體結構示意圖有下圖1.1所示。人們所制各的GaN的結構,一般來說都是纖鋅礦結構,因此著重介紹一下Gab]的纖鋅礦結構。GaN晶體是可以看作山兩套六角密堆積的晶格相互嵌套的纖鋅礦結構。這就是說.這種結構相當于兩套格子沿著C軸(0001)方向錯了3/8的晶格常數(shù)位簧,而兩套格子中任何一個格子都由一類原子(N原子或者Ga原子)構成,如1.1圖所示。在纖鋅礦結構的GaN中沿C軸(0001)方向的原子排序:Ga^N^OaeNBC3a^N^GaBNB等等依次延續(xù)。H.P.Marusaka和J.J.Tietjen[26】等人給出了被廣泛的接受GaN的晶格常數(shù),分別為a=0.3l89nm,c--0.5185nm。

GaN材料介紹

1.2GaN的化學性質

GaN的化學性質十分穩(wěn)定,在室溫下,幾乎不與酸和堿的溶液反應1271。到現(xiàn)階段為

止,只有熔融的KOH能比較有效的與GaN反應【2引.而這個方法被人們用來檢測(3aN外延膜的缺陷【29】。另外,還有電化學濕法刻蝕,本文會在后面講到。由于GaN的化學性質穩(wěn)定,難以通過常用的化學反應手段進行腐蝕。因此,在GaN器件的制作過程中常用干法刻蝕。主要是感應耦臺等離子刻蝕和反應離子刻蝕的兩類刻蝕方法。這兩類的干法刻蝕所用的刻蝕氣體一般是氯元素的化合物或與氯元素與其他氣體的混合,如時與C12的混合氣體,時與BCl3的混合氣等等[30,31】。

1.3GaN的電學性質

GaN是直接寬帶隙化合物半導體材料,它的電學性能的好壞決定了這種半導體材料在物理器件方面的表現(xiàn)和應用。它的電學性能的兩個主要參數(shù)分別是載流子的遷移率和載流子的濃度。一般非故意摻雜的GaN晶體呈顯n型,它的載流子濃度大于1018cm。。相關的研究表明GaN材料的本底電子不是來源于雜質,而是來自GaN的本征缺陷。

GaN材料存在大量的缺陷,是由以下原因造成的。可能因素之一是GaN生長要求高溫環(huán)境,而高溫氮的蒸汽壓大,易于形成VN缺陷。可能因素之二是由于缺乏GaN同質襯底,異質外延所帶來的晶格失配導致的缺陷會使GaN呈13型?,F(xiàn)在大家普遍認為是本底電子由GaN晶體中的N空位(VN)引起的【32】。這么的高本底載流子濃度問題,一度制約了GaN基器件的研究的前進。

隨著生長GaN材料的設備發(fā)展和工藝優(yōu)化,取得了較大的突破。目前,最低的非故意摻雜的GaN晶體的載流子濃度已經達至lJl0Mcm。的數(shù)量級f331是最近報道的。其在室溫下的電子遷移率能夠達至1]900crn2/V.St341。在現(xiàn)階段,通過摻Si生長成n.GaN是很容易實現(xiàn)的。n—GaN中Si形成的是淺施主能級,發(fā)生在導帶底22meV處【35】,使它們易于電離。故n—GaN的載流子濃度會達到10Hcrn‘3數(shù)量級。但是獲得高質量的p-GaN卻有難度。從現(xiàn)階段而言,只有通過摻Mg才能穩(wěn)定得到p-GaN[36】。即便如此,如果通過MOCVD系統(tǒng)生長出來的摻Mg的p.GaN不做什么特殊處理,得到晶體呈現(xiàn)的是高阻態(tài)的GaN。這是因為一般情況下所制備的P型樣品,都是高補償?shù)?。必需進一步處理才能夠得到P型GaN。

近幾年來,如何穩(wěn)定可靠的實現(xiàn)有效的P型摻雜是急需要的技術難題。Akasaki等人在1999年率先利用低能電子束輻照的方法制備出了表面的P型摻Mg的GaN樣品。Nakamurad的研究小組隨后利用熱退火處理的方法制備出了摻Mg的GaN樣品的P型化。而且這種方法更好更方便。

目前,已經可以制備出的P型GaN晶體的載流子濃度為1016cm-3~10”cm一。因為GaN是寬禁帶半導體,所以這種材料的本征載流子濃度的對溫度的變化不敏感。即在外界的很大溫度的范圍變化時GaN基器件或材料保持穩(wěn)定。這種性質使得GaN基器件中只有較小的漏電流或暗電流的獨特優(yōu)勢。

1.4

GaN的光學性質

早在20世紀中期,人們就開始研究GaN材料了。這是因為在室溫下,GaN的禁帶寬度為3.39eV,是寬禁帶直接帶隙半導體。它是一種具有優(yōu)良性質的短波長光電子材料。在1969年,Maruska和Tietj∞利用光致發(fā)光(PL)的方法測得GaN的直接帶隙禁帶寬度是3.39eV【371,這是第一次關于GaN的禁帶寬度的準確報道。在其后的1970年,Pankove等人也利用PL測試了在1.6K低溫條件下的GaN晶體在3.477eV處有很強的近帶邊發(fā)射【3引。但受制于當時的實驗設備和生長工藝,這時所制備的GaN的晶體質量相對較差。這就使用那時所測得的GaN禁帶寬度要比實際的GaN禁帶寬度要小一些。

隨后的1971年,第一次精確給出了3.5eV的值的是Bloom等人,他們采用的贗勢法進一步糾正了GaN材料的禁帶寬度值。這個研究的基礎之上,他們又通過經驗的贗勢法擬合實驗數(shù)據,得到更加精確的能帶結構,更新了他們的數(shù)值[39舯】。1996年,經歷了多位科研人員的成果,Chen等人的進一步研究,精確地給出這樣的數(shù)值:在T-0K時,GaN的禁帶寬度為3.504eV[411。在T=0K時的低溫光譜中,他們觀測到與GaN價帶相關的能級劈裂的A、B、C--類激子的復合躍遷。他們再結合光致發(fā)光譜和相關的理論分析,得到了能帶結構。如下圖1.2所示。

GaN材料介紹

在室溫下,GaN的PL譜的發(fā)光峰一般只有兩個峰,分別是帶邊峰和黃光峰,其中的

黃光峰的能級在2.2eV左右。偶爾也會出現(xiàn)藍帶峰,在2.9eV左右。為什么會出現(xiàn)黃光峰,學界目前還沒有公認的解釋。有的研究者認為:因為晶體結晶質量較差,由此會導致室溫下的PL光譜的帶邊峰的強度會減弱,黃帶等非本征發(fā)光峰會因此而增強。大部分研究者認為這是淺施主到深受主的躍遷發(fā)射。有學者認為淺施主至)JGa空位的躍遷是引起黃光峰的原因。通過實驗,K.Saorinen等學者[42]的實驗表明:會因Ga空位濃度越大,黃光峰的發(fā)光強度也越強。

目前而言,有關偶爾出現(xiàn)的2.9eV左右的藍帶峰,和它的發(fā)光機理的研究較少。有的學者的研究表明【43】:自由電子躍遷至GaN晶體中的由缺陷引起的受主能級,由此會致藍帶峰的產生。另外,在GaN的低溫PL譜的測試過程中,會經常出現(xiàn)束縛激子峰、聲子伴線、自由激子峰等帶邊結構。在這些以外,還會有位于低能帶的施主受主對峰和它的聲子伴線;以及一些與GaN晶體中的雜質或缺陷有關的非本征躍遷峰,常見的如位于3.43ev和2.2ev的發(fā)光峰。(免責聲明:文章來源于網絡,如有侵權請聯(lián)系作者刪除。)


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